聯華電子(UMC)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)日前共同發表智原科技於聯電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash基礎IP方案。智原PowerSlash與聯電製程技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優化，滿足無線物聯網產品的電池長期壽命需求。
聯華電子(UMC)與ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)日前共同發表智原科技於聯電55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash基礎IP方案。智原PowerSlash與聯電製程技術相互結合設計，為超低功耗的無線應用需求技術進行優化，滿足無線物聯網產品的電池長期壽命需求。
智原科技行銷暨投資副總于德洵表示，物聯網應用建構過程中，效能往往受制於低功耗技術。而今透過聯電55奈米超低功耗技術以及智原PowerSlash IP的加速模式(Turbo Mode)功能，為物聯網應用環境帶來至關重要的解決方案，除了省電更提供絕佳的效能。再次，聯電和智原共同締造了成功的晶片服務技術。
聯電矽智財研發暨設計支援處的莫亞楠資深處長也表示，物聯網晶片設計師對於有效的節能解決方案有高度的需求。聯電擁有晶圓代工業界中最健全的物聯網專屬55奈米技術平台，結合完整的矽智財方案，可以支援物聯網產品的不間斷低功耗要求。藉由智原在我們的55ULP平台上發表的PowerSlash IP，能夠讓客戶使用完善的製程平台，協助提供物聯網產品的獨特需求。
聯電網址:www.umc.com/chinese/
智原科技網址:www.faraday-tech.com