恩智浦半導體推出首款性能低Power SO8封裝MOSFET

2009-07-16
恩智浦半導體(NXP),宣布推出全球首款n通道、1毫歐以下25伏特金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品,型號為PSMN1R2-25YL,該產品擁有最低的導通電阻(R
恩智浦半導體(NXP),宣布推出全球首款n通道、1毫歐以下25伏特金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品,型號為PSMN1R2-25YL,該產品擁有最低的導通電阻(RDSon)與一流的FOM參數,該產品是目前為止採用Power-SO8無損封裝中具備最低導通電阻的金屬氧化物半導體場效電晶體產品,也是恩智浦現有金屬氧化物半導體場效電晶體產品系列的延伸。最新一代金屬氧化物半導體場效電晶體產品整合了高性能Power-S08無損封裝與最新Trench 6代矽技術,可在多種特殊要求的應用條件下,例如電源OR-ring、電機控制和高效同步降壓調節器等,提供不同的性能與可靠的優勢。

恩智浦資深國際產品行銷經理John David Hughes表示,在金屬氧化物半導體場效電晶體製造技術領域,性能改善是一場長時間的競賽,該公司在最新Trench 6中採用創新技術,進一步降低導通電阻。對客戶而言,新的Trench技術為他們帶來許多效益,例如,提高矽技術的開關效率,以及在封裝上提供更為優異的電阻和熱阻封裝性能,該公司Power-S08無損封裝與所有被廣泛接受的Power SO-8 PCB封裝皆相容。

恩智浦網址:www.nxp.com

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