德州儀器單晶片DSP率先整合數學與邏輯功能

2008-02-18
德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件,把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片,專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用,如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等。這款新型65奈米單核心1GHz DSP將處理速度加倍以擴大產出並減少延遲時間,不僅提高服務品質,還能省下成本昂貴的RISC協同處理器。德州儀器新元件協助基地台廠商減少晶片數目,進而降低系統成本和提高系統密度,使得每張線路卡支援更多的載波或傳輸通道。  
德州儀器(TI)發表一款功能先進的DSP元件,把實體層(PHY)的數學功能和媒體存取控制層(MAC)的邏輯功能整合至單晶片,專門支援複雜、多處理的後3G(Beyond 3G)行動通訊基礎設施應用,如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等。這款新型65奈米單核心1GHz DSP將處理速度加倍以擴大產出並減少延遲時間,不僅提高服務品質,還能省下成本昂貴的RISC協同處理器。德州儀器新元件協助基地台廠商減少晶片數目,進而降低系統成本和提高系統密度,使得每張線路卡支援更多的載波或傳輸通道。  

DSP原本就能高速重複執行同樣的數學作業,但若應用需要搭配邏輯功能,DSP的效能就會受限,因為這類作業通常是由固定架構的協同處理器搭配特別設計的軟體執行。德州儀器新推出的TMS320TCI6484 DSP則突破這項限制,把更強大的記憶體和快取效能,以及最優異的TMS320C64x+核心融為一體,讓整體功能提升到前所未有的水準。這款多功能晶片提高基地台系統效率和降低開發成本,使製造商得以集中全力,加速新功能的推出。  

TCI6484 DSP還包含多個高效能加速器和周邊介面,皆已針對行動通訊基礎設施產品最佳化。基地台製造商可利用這種高階整合度和23×23毫米晶片面積將通道數目或載波容量增加五成。TCI6484設計人員將第二層快取記憶體擴增為先前產品的四倍,使元件能夠儲存更多常用指令,不需浪費時間從速度較慢的外部記憶體存取資料。新元件不僅減少延遲時間,還提供高達34Mbit/s的符碼處理速率,使其成為高密度、低成本基地台應用的理想平台。  

德州儀器表示,其正擴大對基地台市場的支援,從以DSP為基礎的傳統應用擴展到媒體存取控制層處理。德州儀器擁有20年的處理器知識和系統分割經驗,不僅擴大DSP市場應用範圍,還能提供客戶低成本且優異的解決方案。  

德州儀器網址:www.ti.com

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