德州儀器(TI)宣布推出最新系列全面整合型IO-LINK實體層(PHY)元件，可取代離散式解決方案，具有高度彈性。
德州儀器(TI)宣布推出最新系列全面整合型IO-LINK實體層(PHY)元件，可取代離散式解決方案，具有高度彈性。
與同類產品相比，SN65HVD101與SN65HVD102支援高輸出電流與高運作溫度，可用於點對點通訊應用，如壓力、電位(level)、溫度或流量IO-LINK感測器及惡劣工業環境應用，如IO-LINK促動器驅動器與閘閥(Valves)。。
SN65HVD101與SN65HVD102主要特性與優勢包括高整合度縮小電路板空間、可應付交叉線路故障、最高運作溫度、最寬泛輸出電流範圍。採用IO-LINK解決方案的從屬元件標準配置中需要一顆微控制器(MCU)。德州儀器超低功耗MSP430 MCU是點對點通訊與低功耗運作的最佳選擇。利用512KB快閃記憶體與整合型類比數位轉換器 (ADC)，即可使MCU快速處理來自各種感測器的資料。
德州儀器網址：www.ti.com