美高森美(Microsemi)宣布其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用於佩戴式醫療設備，如助聽器和智慧配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。
美高森美(Microsemi)宣布其新晶片封裝技術已經通過特別針對主動可植入醫療器材的內部驗證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該晶片封裝技術針對可植入醫療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器；還可用於佩戴式醫療設備，如助聽器和智慧配線，以及神經刺激器和藥物遞送產品。
美高森美先進封裝業務和技術開發經理Martin McHugh表示，這種內部晶片封裝技術的驗證符合公司客戶要求的參數，提供了推動小型無線醫療產品開發的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與公司的低功率ZL70102無線電相輔相成，提供無線醫療保健監護。未來，美高森美亦計畫將小型化技術和無線電技術應用到智慧感測等其他應用領域。
美高森美突破性的封裝技術，可將公司現有的可植入無線電模組的占位面積減少75%。小型化器材容許醫生使用微創手術，提升患者的舒適度，並且加快復原時間，同時可降低醫療保健成本。更小巧、更輕盈的無線醫療器材也為患者帶來了更大的行動性。
美高森美網址：www.microsemi.com