東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA(Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA(Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點。
東芝提供適合客戶企業環境客製化需求的專用積體電路(ASIC)和FFSA平台，同時也為客製化SoC開發提供高效率解決方案。FFSA元件採用矽基母片，晶圓母片上部金屬層可提供客戶用於客製化設計的整合。FFSA只需客製幾層光罩板，即可實現近ASIC的功能且比單獨ASIC開發所需的NRE成本低。低開發成本的優勢，並能夠比傳統ASIC於短時間內提供樣品並實現量產。此外，FFSA使用ASIC設計方法及其資料庫，可超越現行可程式邏輯閘陣列(FPGA)達到更高的效能和更低的功耗。
130nm製程系列與東芝現有的28nm、40nm和65nm製程產品組合一起，使得FFSA™成為目前工業設備市場更適合的解決方案。
透過該平台設計的130nm FFSA元件將由東芝電子元件及儲存裝置株式會社旗下子公司Japan Semiconductor製造，其在ASIC、ASSP和MCU微控制器製造方面歷史悠久、擁有實力及技術，可確保長期供貨並滿足業務客戶連續性的計畫需求。