由英飛凌(Infineon)帶領的高度整合電子系統級封裝(System-in-Package, SiP)解決方案專案計畫已經啟動，來自歐洲九國、總計四十家微電子公司和研究機構參與 ESiP(Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)計畫，共同使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性。
由英飛凌(Infineon)帶領的高度整合電子系統級封裝(System-in-Package, SiP)解決方案專案計畫已經啟動，來自歐洲九國、總計四十家微電子公司和研究機構參與 ESiP(Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration)計畫，共同使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性。
ESiP將協助歐洲開發和製造小型微電子系統，未來採用不同製程技術及結構寬度的多種晶片，將被整合在標準的晶片封裝中，以供更多應用產品，如45奈米處理器、高頻90奈米傳送/接收晶片、感測器以及小型電容器或濾波器等被動元件。ESiP目的是研究新製程的可靠性，以及建構系統級封裝材料，同時包含開發錯誤分析及測試方法。ESiP 計畫成果將應用於未來的產品，例如電動車、醫療設備及通訊技術裝置。
SiP被認為是未來微電子系統的基礎技術，能實現完整的技術性解決方案，例如以單一SiP封裝建置最小的微型相機。計畫過程必須堆疊不同類型的晶片(3D整合)，以智慧型方式結合，並整合在功能性晶片封裝中。英飛凌在ESiP中開發多種微晶片組成的系統整合解決方案，提升錯誤分析、可靠性和試驗性。
英飛凌網址：www.infineon.com