快捷半導體公司(Fairchild)推出能夠實現更薄、更輕和更緊湊電源解決方案的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品系列，持續提供高效率和出色的熱性能，以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。
快捷半導體公司(Fairchild)推出能夠實現更薄、更輕和更緊湊電源解決方案的金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品系列，持續提供高效率和出色的熱性能，以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。
FDMC7570S是一款採用3毫米×3毫米MLP 封裝、具有業界最低RDS(ON) 的25伏特金屬氧化物半導體場效電晶體器件， 提供無與倫比的效率和結溫性能。在10VGS 下，其RDS(ON) 為1.6mOhm，在4.5VGS下則為2.3mOhm。與外形尺寸相同的替代解決方案相比，FDMC7570S將傳導損耗降低了50%，為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改善之處，是採用快捷半導體性能先進的專有PowerTrench製程技術的成果，這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、整體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)，另一項附加優勢是，這些金屬氧化物半導體場效電晶體使用專有的遮罩柵極架構，可以減少不受歡迎的高頻開關雜訊。
此外，FDMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低，以減少降壓轉換中同步金屬氧化物半導體場效電晶體的損耗，從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率，除25V FDMC7570S之外，快捷半導體的全新金屬氧化物半導體場效電晶體產品包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660，這些金屬氧化物半導體場效電晶體器件採用超緊湊3.3毫米×3.3毫米Power33 MLP封裝，是快捷半導體全面的金屬氧化物半導體場效電晶體產品系列的一部分，可為電源設計提供受人注目的優勢。
快捷半導體網址：www.fairchildsemi.com