EV Group宣布該公司全自動12吋使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去十二個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI及EVG850 TB/DB等訂單量增加一倍，主要來自於晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(OSAT)多台訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。
EV Group宣布該公司全自動12吋使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈，在過去十二個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI及EVG850 TB/DB等訂單量增加一倍，主要來自於晶圓代工廠以及總部設置於亞洲的半導體封測廠(OSAT)多台訂單。而大部份訂單需求的成長受到先進封裝應用挹注，製造業者正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。
根據市場研究及策略諮詢機構Yole Développement研究指出，針對3D-IC以及晶圓級封裝(WLP)應用的設備市場將有顯著成長，預期總營收將從2014年的9.33億美元成長到2019年的26億美元，年複合成長率在接下來的五年將達19%，而使用聚合物黏著劑的晶圓接合技術在支援這些應用中扮演不可或缺的角色。
EVG銷售暨客戶支援執行董事Hermann Waltl表示，該公司已真正進入3D-IC世代，TSV晶圓需求在多個領域正在增長，包含智慧型手機相機與車用環繞影像所需的CMOS影像感測器，到支援網路、電競、資料中心與行動運算等高效能、高頻寬應用的3D堆疊記憶體和Memory-On-Logic。對於CMOS 影像感測與半導體元件製造業者而言，全自動化晶圓接合是支援以上應用量產需求的關鍵製程。
EV Group網址：www.evgroup.com