Bsquare宣布針對德州儀器(TI)以Cortex-A8處理器為基礎的OMAP35x評估模組EVM)推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件(BSP)，以協助PC程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的Windows操作環境中進行嵌入式產品設計，且不增加設計時間與成本。工業、車用及消費性應用的設計人員現可獲得免費原始程式碼，滿足Windows Embedded CE作業系統設計要求，可顯著加速以OMAP35x為基礎產品上市時程。
Bsquare宣布針對德州儀器(TI)以Cortex-A8處理器為基礎的OMAP35x評估模組EVM)推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件(BSP)，以協助PC程式設計師與嵌入式開發人員在熟悉的Windows操作環境中進行嵌入式產品設計，且不增加設計時間與成本。工業、車用及消費性應用的設計人員現可獲得免費原始程式碼，滿足Windows Embedded CE作業系統設計要求，可顯著加速以OMAP35x為基礎產品上市時程。
經製造測試的電路板支援套件整合Windows Embedded CE 6.0 Pro核心、DirectShow濾波器(DirectShow Filter)、Visual插入式工具(Visual Tools Plug-in)、EVM快閃記憶體工具，並完全支援DVI與S端子(S-Video)。此套件可協助客戶安心透過熟悉的標準應用程式介面(API)進行設計，並透過模擬器而非專用硬體，可降低原型設計時間，實現平行開發(Parallel Development)。此外，由於Windows Embedded CE影像為透過元件添加而構建，而非透過縮小封裝尺寸產生，因此該套件將有助於縮短設計時間。
Bsquare銷售與市場行銷副總裁Larry Stapleton表示，採用TI OMAP35x應用處理器開發具備豐富多媒體應用、低功耗裝置的客戶可透過Windows Embedded CE作業系統與Bsquare的電路板支援套件顯著縮短產品上市時間。透過熟悉開發工具，以及Bsquare開發的高品質軟體，可協助開發團隊迅速完成嵌入式產品的原型設計，實現出色的視訊與繪圖功能，並加速投產時程。
Bsquare為提高彈性與效能，並推出超高效能安全數位輸入輸出(SDIO)HX堆疊技術，協助客戶於消費性設計中整合SDIO周邊、SD記憶卡，以及MultiMedia Card記憶卡。開發人員可實現約11.5Mbit/s尖峰生產量效能(Peak Throughput Performance)。此外，SDIO HX還可採用統一主機控制器支援多卡插槽，實現多工功能。
德州儀器網址：www.ti.com
Bsquare網址：www.Bsquare.com