Molex開發出一款包含low-OH合成熔融石英(Synthetic Fused Silica)內芯的光纖產品--Polymicro 200/230 PolyClad。該產品的高抗張強度和可實現高可靠性的最小彎曲半徑，讓它適用於工廠自動化和程序控制應用中的短至中等距離資料通訊，並能夠承受惡劣溫度、化學品和輻射環境所帶來的嚴峻挑戰。
Molex開發出一款包含low-OH合成熔融石英(Synthetic Fused Silica)內芯的光纖產品--Polymicro 200/230 PolyClad。該產品的高抗張強度和可實現高可靠性的最小彎曲半徑，讓它適用於工廠自動化和程序控制應用中的短至中等距離資料通訊，並能夠承受惡劣溫度、化學品和輻射環境所帶來的嚴峻挑戰。
Molex業務發展經理Imke Kuester表示，Molex全新的寬光譜200微米(µm)硬聚合物護套光纖經過優化，在650和850奈米(nm)下的典型衰減分別低於10和6 dB/km，具有遠超過產業標準150 kpsi的抗張強度，以及實現高可靠性的最小彎曲半徑。Polymicro的200/230 PolyClad光纖具有出色的性能，並且還具有對嚴苛溫度、化學品和輻射的承受能力，這些不利條件可能會導致退化和縮短產品的壽命。
200/230 PolyClad光纖的設計，讓它適用於各式各樣工廠自動化和程序控制應用中一系列高性能短至中等距離的資料通信，包括化工廠、精煉廠、航空電子、汽車、生產和製造廠、行動平臺，風力渦輪、發電廠和PLC中的應用。
Molex網址： www.molex.com