愛德萬測試(Advantest)推出RND440 Type 3治具裝置，作為強化T6391 LCD驅動IC(DDI)測試機台的選擇配備，具備大規模平行測試新世代智慧型手機面板所用薄膜覆晶封裝(Cof)晶片的能力。此治具裝置專為因應不斷成長的DDI接腳數目、持續增加的介面速度，以及高解析度所需的高度整合功能。
愛德萬測試(Advantest)推出RND440 Type 3治具裝置，作為強化T6391 LCD驅動IC(DDI)測試機台的選擇配備，具備大規模平行測試新世代智慧型手機面板所用薄膜覆晶封裝(Cof)晶片的能力。此治具裝置專為因應不斷成長的DDI接腳數目、持續增加的介面速度，以及高解析度所需的高度整合功能。
愛德萬測試ADS事業部執行副總裁Satoru Nagumo表示，T6371測試系統是針對DDI與TDDI晶片的高度平行測試系統。該公司的測試解決方案系統製造與工程驗證環境中，提供客戶在DDI與TDDI晶片測試上龐大的產能優勢，以及最低的測試成本。
行動裝置已從傳統玻璃覆晶封裝(CoG)的驅動IC轉而採用更為先進的CoF封裝技術，而這背後因素有很多。舉例而言，今日智慧型手機開始採用的圓弧形OLED螢幕，便需要用到CoF封裝技術。
除了CoF封裝的應用之外，其他技術發展也推升業界對更佳測試解決方案的需求，包括用於智慧型手機、平板、筆記型電腦與其他使用LCD螢幕裝置的DDI晶片輸出接腳數量不斷增加，以及觸控面板感應晶片(TDDI)電子產品越來越多。
該治具可用於高接腳數、高速晶圓測試，也可用於捲帶式封裝的CoF晶片測試，能測試CoF封裝內的所有電子元件，包括共同連接在相同薄膜基底中的IC、被動元件以及資料傳輸時所需要的訊號輸入線路。