艾邁斯半導體(ams)和全球高效能CMOS影像感測器供應商思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書，在影像感測器領域展開合作。
此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向，亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL)，同時將更具差異化的新產品快速推出市場。為因應行動設備對於3D感測方案日益增長的需求，該合作的初期重要會放在3D近紅外線(NIR)感測器，運用於臉部識別以及NIR範圍內(2D及3D)需要高量子效率(QE)的應用。
為了加快客戶的上市時間，兩家公司將合作開發3D ASV參考設計，以達成未來推出130萬像素堆疊BSI全域快門影像感測器(Global Shutter Image Sensor)的計畫，其先進QE最高在940nm可達40％。 這款NIR感測是ams 3D照明產品的完美補強，可擴展ams的3D產品陣容同時優化整體系統效能。 該參考設計將以極具競爭力的總體系統成本實現支付、人臉識別和AR / VR等應用所需的高效能深度圖。
艾邁斯半導體影像感測部門執行副總裁Stéphane Curral表示，與思特威科技在影像感測器方面的合作，奠基於3D技術和電壓域全域快門(Voltage-Domain Global Shutter)核心IP，加快了行動電話和其他設備（包括物聯網應用）中3D主動立體視覺和結構光應用的上市速度。 此次合作同時還將加快車內2D和3D感測等令人振奮的新型汽車應用的上市時間。
思特威科技行銷長Chris Yiu表示，很高興與ams合作，將該公司在影像感測器和NIR技術方面的專業知識與ams的3D專業知識和影像感測核心IP相結合。相信強大的技術加上通路優勢將能提供符合客戶需求的最佳解決方案。