Rambus宣布松下(Panasonic)已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置間的實體層(PHY)介面，資料傳輸率最高可達1.6Gbit/s。為創造大量生產與第一次試產即成功的可靠系統環境，Rambus DDR3記憶體架構整合專利的Rambus創新技術，包括以時脈精確校準晶片資料的FlexPhase時脈調整電路、可校正輸出驅動能力(Calibrated Output Drivers)，以及晶片上的終端電阻(On-die Termination)。
Rambus宣布松下(Panasonic)已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置間的實體層(PHY)介面，資料傳輸率最高可達1.6Gbit/s。為創造大量生產與第一次試產即成功的可靠系統環境，Rambus DDR3記憶體架構整合專利的Rambus創新技術，包括以時脈精確校準晶片資料的FlexPhase時脈調整電路、可校正輸出驅動能力(Calibrated Output Drivers)，以及晶片上的終端電阻(On-die Termination)。
Rambus介面解決方案提供全方位的架構與系統設計，以及設計模型與整合工具。此一解決方案包括GDSII參考資料庫、時脈模型(Timing Model)、布局驗證電路表(Layout Verification Netlist)、邏輯閘層次模型(Gate Level Model)、區塊配置與繞線布局略圖 (Place-and-route Outline)，以及配置準則。此外，其中另提供封裝設計及系統機板布局等服務。
松下策略半導體研發中心總監Satoru Fujikawa表示，Rambus的高效能記憶體介面解決方案對於松下世界級消費性產品系列極具價值。該DDR3記憶體介面解決方案進一步提升松下推出創新功能及更高效能產品的能力，以滿足全球客戶需求。
Rambus授權及行銷資深副總裁Sharon Holt表示，更快的匯流排速度與更高峰值傳輸率是未來應用效能的重要關鍵。松下團隊正處於推動新一代數位產品的最前線，而Rambus先進DDR3記憶體架構可加速產品上市時程、提升效能，並強化系統可靠性。
Rambus網址：www.rambus.com