麥格尼軒(MSC Software)日前推出MD Nastran 2010，透過增進求解器效能，工程師可解決更多問題，包含高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域，例如與計算流力軟體(CFD)程式雙向同步模擬及多重模型最佳化等，以及計算速度的提升。MD Nastran 2010能讓工程師延伸分析領域，模擬更逼近真實世界的行為。
麥格尼軒(MSC Software)日前推出MD Nastran 2010，透過增進求解器效能，工程師可解決更多問題，包含高階非線性分析、雙向熱固耦合及延伸模擬領域，例如與計算流力軟體(CFD)程式雙向同步模擬及多重模型最佳化等，以及計算速度的提升。MD Nastran 2010能讓工程師延伸分析領域，模擬更逼近真實世界的行為。
MD Nastran 2010具更佳的非線性的性能，讓工程師用單一FE求解器運作更高階的線性及非線性模擬，它還具備熱力學和自動螺絲預鎖的分析能力，並提升接觸分析，更減少非線性自動調適性時間。此外，它擴展工程師可模擬的物理範圍，提供更多精確的設計行為表示方式，協助產品創新。MD Nastran 2010擁有RC網路求解器的高階熱(Thermal)功能，並與計算流力軟體(CFD)同步分析，也增強顯性與流固耦合和動態及震動噪音。
MD Nastran 2010提供多重模型最佳化的功能，讓使用者可針對兩個以上模組產生的不同設計條件進行最佳化，讓使用者可以在分析中針對所有不同領域的模型進行最佳化，更加強化跨領域MD Nastran的優勢。
MD Nastran 2010針對線性及非線性接觸分析的新計算工具及流程，提升計算速率及使用者的生產力。直接稀疏矩陣解算器(Pardiso)及MUMPS求解器可應用於Linux及Windows機器中，進行平行及多執行序分析。分布式平行記憶(Distributed Memory Parallel, DMP)求解器也包含於MD Nastran非線性求解器中，可讓使用者解決更大的模型，運用更少的時間。UMFPACK求解器導入複雜的Lanczos求解特徵值，以提升效率。DMP擴大支援至內含多重材料的流固耦合問題，讓效能產生顯著的改善。
麥格尼軒網址：www.mscsoftware.com
鈦思網址：www.terasoft.com.tw