隨著電源模組、電訊和伺服器等直流對直流(DC-DC)應用設備的空間變得愈來愈緊凑，設計人員也在積極地找尋更小的元件，以克服其設計上的挑戰，而元件的散熱性能是人們關注的考慮因素。
隨著電源模組、電訊和伺服器等直流對直流(DC-DC)應用設備的空間變得愈來愈緊凑，設計人員也在積極地找尋更小的元件，以克服其設計上的挑戰，而元件的散熱性能是人們關注的考慮因素。
爲了滿足高電流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，快捷(Fairchild)開發出適用於金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)元件的Dual Cool封裝，Dual Cool封裝是一種採用嶄新封裝技術的頂部冷卻PQFN元件，可以經由封裝的頂部提供額外的功率耗散。
Dual Cool封裝具有外露的散熱塊，能夠顯著地減低從接面到外殼頂部的熱阻。與標準PQFN封裝相比，Dual Cool封裝在配合散熱片使用時，可將功率耗散能力提高60%以上。此外，採用Dual Cool封裝的MOSFET藉由使用快捷半導體專有的PowerTrench製程技術，能夠以較小的封裝尺寸提供更低的RDS(ON)和更高的負載電流。
不同於其他採用頂部冷卻的解決方案，這些元件提供有Power33和Power56 Dual Cool封裝選項。Dual Cool封裝的占位面積與產業標準的PQFN相同，可讓電源工程師快速驗證採用Dual Cool封裝的MOSFET元件，無需採用非標準封裝，即可獲得更佳的熱效率。
目前採用Dual Cool封裝的元件包括FDMS2504SDC、FDMS2506SDC、FDMS2508SDC、FDMS2510SDC和FDMC7660DC，這些元件是用於DC-DC轉換器、電訊次級側整流和高階伺服器/工作站應用的同步整流MOSFET的理想選擇。快捷半導體Dual Cool 封裝MOSFET具有頂部冷卻和超低接面溫度(RthJA)特性，能夠提升散熱效率。採用Dual Cool封裝的MOSFET元件可以使用或不使用散熱片。
快捷網址: www.fairchildsemi.com