CEVA和Dirac Research AB宣布，兩家公司將合作為32位元CEVA-TeakLite-III數位訊號處理器(DSP)提供先進的揚聲器校正功能，並以行動、家用和汽車等應用領域為目標。這些Dirac技術將更進一步強化CEVA在低功率、高性能音訊平台方面的領導地位，而此一解決方案也已獲得一家第一級的音訊晶片供應商採用。
CEVA和Dirac Research AB宣布，兩家公司將合作為32位元CEVA-TeakLite-III數位訊號處理器(DSP)提供先進的揚聲器校正功能，並以行動、家用和汽車等應用領域為目標。這些Dirac技術將更進一步強化CEVA在低功率、高性能音訊平台方面的領導地位，而此一解決方案也已獲得一家第一級的音訊晶片供應商採用。
CEVA行銷副總裁Eran Briman表示，我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP的資源系統中加入Dirac卓越的品質音訊後處理能力，支援九十多種語音和音訊編碼解碼器以及前/後處理功能。Dirac的方法實現高品質的後處理解決方案，為音訊IC開發人員提供一種易於部署且成本效益高的方法。
Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位的(Mixed-phase)揚聲器校正技術，能夠優化聲音系統的暫態重現(Transient Reproduction)能力，以實現最佳的性能和清晰度。這款軟體產品現已針對CEVA-TeakLite-III架構的原生32位元處理能力而充分優化，以確保能夠實現兼具成本效益、低功率和低系統開銷的解決方案，即使在受限的系統內也不例外。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com