德州儀器(TI)受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發，宣布已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用超薄型模組。全新超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%，因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。
德州儀器(TI)受到客戶回應與時尚雜誌中「輕盈」趨勢的啟發，宣布已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用超薄型模組。全新超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少26%，因此卡片製造商可大量生產豐富多樣、與眾不同的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。
全新德州儀器超薄型模組是最薄的感應式付款晶片，可協助卡片製造商研發更薄感應層PVC薄片(PVC Pre-laminate Sheet)。超薄型模組厚度僅有280微米，製作的薄片最薄可達345微米，因此卡片製造商能以較厚的材質，印刷豐富多樣的圖樣，同時維持680～840微米ISO標準卡片厚度。印刷材質加厚之，能使各類卡片更耐久，也能歷經標準卡片製程的反覆印刷程序，最終提高卡片製作良率。
德州儀器超薄型模組耗電極低，感應速度快(一般為120毫秒)，且基於高靈敏度的無線電波頻率晶片開發，客戶可於第一次持用卡片靠近付款讀卡機時，便成功完成交易。這個模組和付款應用軟體，採用動態卡片驗證代碼(CVC)交易授權模式，為發卡銀行提供最高安全性。
德州儀器網址：www.ti.com