華邦電子(Winbond Electronics)宣布推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。該新產品W25N系列提供了小型八引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取，以及NAND快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性，全新的W25N系列已廣泛支援多通道輸入輸出SpiFlash介面和指令集。
華邦電子(Winbond Electronics)宣布推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。該新產品W25N系列提供了小型八引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取，以及NAND快閃記憶體的快速寫入和擦除屬性，全新的W25N系列已廣泛支援多通道輸入輸出SpiFlash介面和指令集。
華邦是一家位居世界領先的串列式快閃記憶體和NOR快閃記憶體供應商，2014年的出貨量達到十九億六千萬顆。華邦透過SpiFlash介面協定，並採用低引腳數的封裝，開發W25N新系列快閃記憶體。使用者可藉由現有的串列周邊介面(SPI)控制器直接驅動W25N新系列快閃記憶體取得更高容量的覆蓋。因此，使用者可順暢地增加軟體大小，並且將資料傳輸速率為52MB/s的連續讀取操作，應用到這些產品中。此新系列產品的性能可以相容以往的串列式NOR快閃記憶體，並將程式碼由快閃記憶體快速映射到隨機動態記憶體中。
為了更佳有效地管理大型資料，W25N系列的單頁寫入時間僅為250微秒，區塊擦除時間僅為2毫秒，分別為傳統NOR快閃記憶體的十倍和一百倍。由於寫入和擦除操作速度更快，完成操作的總功耗也縮減到原來的十分之一和百分之一。藉著嵌入式的資料糾錯處理(ECC)電路和嵌入式的壞塊管理功能等其他特性，W25N系列快閃記憶體提高了資料的完整性，也滿足程式碼的儲存要求。W25N串列式快閃記憶體系列提供不同容量，最小為1Gb，採用WSON8封裝和24球TFBGA封裝。
華邦電子網址：www.winbond.com