戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布與Digi-Key簽訂一份全球經銷合約。Digi-Key將供應Dialog SmartBond Basic和Pro藍牙開發工具。這些Dialog開發工具為工程師提供最快速且最簡單的智慧型聯網裝置開發，特別是重視小尺寸與低功耗裝置，例如電池供電的穿戴式裝置及其他物聯網(IoT)應用。
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布與Digi-Key簽訂一份全球經銷合約。Digi-Key將供應Dialog SmartBond Basic和Pro藍牙開發工具。這些Dialog開發工具為工程師提供最快速且最簡單的智慧型聯網裝置開發，特別是重視小尺寸與低功耗裝置，例如電池供電的穿戴式裝置及其他物聯網(IoT)應用。
此開發工具是以該公司DA14580和DA14581系統單晶片(SoC)IC為基礎。這些高整合元件以藍牙低功耗射頻(RF)結合ARM Cortex-M0應用處理器與智慧型電源管理。處理器資源可藉由三十二個通用輸入輸出(GPIO)存取，支援開發Fully Hosted應用。SoC尺寸2.5毫米(mm)×2.5mm，只需要五個外部元件就可以建立完整方案，而功率消耗少於替代方案一半。
SmartBond Basic是一個單板開發工具，整合快閃記憶體以支援軟體開發。Pro版本則包括母板和子板，以及一個提供功率優化編碼的Power Profiler。這二款開發工具都擁有Dialog的SmartSnippets軟體開發環境支援。
Digi-Key Corporation半導體總監Ira Suko表示，低功耗無線連接性是許多產品成功關鍵，而這些開發工具所支援的Bluetooth Smart裝置是目前所見尺寸最小且最具能源效率的。
Dialog資深業務副總裁Andrew Austin指出，SmartBond SoC在各個所想得到的產業都擁有潛在的應用，而Digi-Key數十萬客戶能夠快速且輕易取得開發工具，縮短上市時間並協助確保客戶成功創新產品。
Dialog網址：www.dialog-semiconductor.com