宜特(iST)集團導入「高功率」積體電路(IC)壽命模擬測試設備--高溫工作壽命(High Temperature Operating Life, HTOL)試驗，將可協助IC設計公司以更簡易、低成本的方式，執行先進製程的IC可靠度驗證。
宜特(iST)集團導入「高功率」積體電路(IC)壽命模擬測試設備--高溫工作壽命(High Temperature Operating Life, HTOL)試驗，將可協助IC設計公司以更簡易、低成本的方式，執行先進製程的IC可靠度驗證。
宜特科技工程總處資深副總經理崔革文說明，將多個IC置放至同一封裝體時，其整體壽命將會受到不同元件間的熱傳導相互干擾而下降，也就是10℃理論(溫度上升10℃，壽命縮減一半)；而高階製程的IC，則是在相同面積下放入更多電晶體，如此所產生的熱，高達以往IC產品的數倍，因此，溫度提高對IC壽命的影響將不容小覷。
宜特觀察發現，隨著雲端整合技術日趨成熟、行動通訊產品滲透率日增，半導體元件在行動式裝置的發展仍以輕薄短小為主軸下，半導體元件製程則不斷朝更高階的28、20奈米移動，並隨市場需求走向SiP、SOC、POP、3D、3D TSV 等高階先進封裝技術。特別在台灣封測雙雄--日月光、矽品不僅已從Prototype實驗階段，逐漸轉向量產態勢，晶圓大廠亦投入大量資本支出在新應用產品上。
宜特網址：www.istgroup.com