宜特科技宣佈與國際電子生產商聯盟(iNEMI)中的成員共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕有所成果，掌握到Creep Corrosion現象的影響因素與預防方式，該研究初步結果也由iNEM發佈「指南說明書」，針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議，以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。
宜特科技宣佈與國際電子生產商聯盟(iNEMI)中的成員共同研究電路板Creep Corrosion爬行腐蝕有所成果，掌握到Creep Corrosion現象的影響因素與預防方式，該研究初步結果也由iNEM發佈「指南說明書」，針對資料中心和電信機房的溫度、濕度和污染性氣體提出控制建議，以避免印刷電路板因Creep Corrosion而造成失效。
宜特科技總經理林正德表示，宜特能夠與各大品牌大廠參共同參與此項研究案深感榮幸，期許未來更致力於與國際大廠、國際聯盟組織的先進技術合作計畫，吸取國際新知並開發新技術以提升技術能力，並藉由宜特本身在電子產品測試與失效分析、材料分析的專業能量，提供客戶全方位解決方案，協助客戶找出潛藏的風險，強化產品的性能，並降低成本。
宜特觀察發現，環境日漸惡化，空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品系統、電路板、連接器與元件產生爬行腐蝕現象，甚至使電子產品提前失效，影響產品的壽命與可靠度。有鑑於此，國際各大品牌廠廠、IT系統廠於2009年起於iNEMI組成爬行腐蝕研究團隊，期望藉由共同研究，找出Creep Corrosion的主要影響因素，幫助業界在Creep Corrosion的問題有更深入的解決方案。
宜特科技網址： www.istgroup.com