羅姆(ROHM)近日開始量產適用於智慧型手機或數位相機等電子裝置的世界最小型電晶體封裝VML0806，規格為0.8毫米(mm)×0.6毫米、高度0.36毫米。
羅姆(ROHM)近日開始量產適用於智慧型手機或數位相機等電子裝置的世界最小型電晶體封裝VML0806，規格為0.8毫米(mm)×0.6毫米、高度0.36毫米。
VML0806已開始樣品出貨，自7月起以月產六千萬個的產能投入量產，將來並預定進一步擴大產能以配合客戶需求量的擴增。
羅姆致力於小型元件的研發，並藉由高精密度封裝加工技術的導入，成功地研發出世界最小體積的電晶體封裝VML0806。同時將外觀尺寸及外部端子尺寸進行最佳化以達最佳的安裝性能，最終得以達成量產。
此一新封裝將首先被應用在小訊號型金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)產品上，不但能維持原本的基本功能，與傳統的小訊號型電晶體中最小體積的1212封裝(1.2毫米×1.2毫米、高度0.50毫米)相較之下，安裝面積更縮小了67%，高度降低28%。未來，此產品將運用在雙極電晶體及數位電晶體等多種電路用途上，有效協助各種裝置達成精簡空間以及高密度的目標。
羅姆網址：www.rohm.com