英飛凌(Infineon)推出Double DPAK頂層散熱SMD封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階PC電源等功率應用之要求。此封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體成本降至最低。
在日趨複雜的終端產品為高功率電源供應器設計帶來新挑戰，像是在更小的面積上需求更高的功率與效率。半導體產品對於現今開關式電源供應器(SMPS)的運作與效能而言相當重要。過去幾年來，表面黏著裝置(SMD)發展已是趨勢。目前SMD型SMPS設計的散熱管理仍是提升效率上的障礙。
為此英飛凌發布Double DPAK頂層散熱方案，打造高功率SMPS市場。DDPAK封裝加上現有600V CoolMOS G7 SJ MOSFET與CoolSiC肖特基二極體650V G6的高電壓技術，其印刷電路板與半導體的熱解耦可帶來高功率密度或較長的系統使用壽命。
DDPA做為高功率SMPS設計的SMD另一項選擇，可提供業界較優的效能。其四腳位配置，以單獨的腳位接受驅動器提供不受干擾的訊號。因此，DDPAK可在全負載時提供更高的效率。英飛凌透過結合其CoolMOS 7與CoolSiC G6及EiceDRIVER系列產品，為高功率設計提供最佳的系統解決方案。