宜特科技今宣布，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics, jMS)論文。此期刊探討全球最新的半導體元件材料失效、品質保證與可靠度分析，經常被引用於電子材料相關技術的研究。
宜特科技今宣布，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics, jMS)論文。此期刊探討全球最新的半導體元件材料失效、品質保證與可靠度分析，經常被引用於電子材料相關技術的研究。
此篇「晶圓級晶片尺寸封裝電路修補技術」(Innovative Methodologies of Circuit Edit On Waver-level Chip Scale Package(WLCSP) Devices)論文於2010年底，即獲得國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的失效分析暨測試研討會(ISTFA)肯定，邀請宜特研發團隊遠赴美國德州達拉斯(Dallas, Texas USA)，發表最新研究成果。
宜特科技總經理林正德表示，宜特研發成果通過嚴謹且難度較高的jMS的審核，成為該論文的期刊文章，除了彰顯宜特在國際上的能見度，更見證宜特在先進技術領域研究的卓進。
宜特科技整合故障分析工程處處長 張明倫表示，本技術係使用先進的聚焦離子束顯微鏡(FIB)設備，先製作出導電孔及導電墊子，再利用宜特自行開發出的接合方法使導電墊子連接金屬導線，成功研發出不須將重布線層(RDL)移除，完整保留積體電路(IC)封裝之電路修改(Circuit Edit)的技術。
宜特科技不斷研發創新分析技術，與國際先進進行技術交流邁向技術尖端，並且秉持著客戶至上的信念，先期研發國內產業所需分析與驗證技術，建置具國際水準之完整技術服務平台，協助客戶快速解決產品失效問題及因應日趨嚴格且複雜的各種驗證要求。
宜特科技網址： www.istgroup.com