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艾邁斯歐司朗與法雷奧宣布合作，採用創新的開放系統協議(OSP)技術，旨在改變汽車內飾照明方式，革新汽車行業座艙照明理念。結合艾邁斯歐司朗開創性的OSIRE E3731i智慧LED和法雷奧的動態環境照明系統，兩家公司將爲車輛內飾設計和功能設立一套全新標準。
Holtek推出新一代無刷直流馬達控制專用微控制器HT32F66246，採用Arm Cortex-M0+低功耗內核，適合Hall Sensor或Sensor-less 3-shunt FOC控制。
凌華科技宣布NVIDIA JetPack 6.1現已在所有凌華科技NVIDIA Jetson Orin平台上推出。JetPack 6.1搭載更新的AI軟體和系統服務，能加速凌華科技Edge AI平台的配置與部署。其模組化、API驅動的服務為客戶和開發人員提供無縫、靈活且可擴充的解決方案，有效加速邊緣AI視覺分析並更高效地開發生成式AI應用程式。
MEMS音訊和xMEMS Labs與ODM廠商美律(Merry Electronics)宣布，將在2025年美國消費電子展(CES 2025)上展示新型量產型高品質無線耳罩式耳機，強調固態微型揚聲器對未來耳罩式耳機設計的重要性。
為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，英飛凌科技宣布正式於高雄設立辦公室，並於近日舉辦開幕啟用典禮，高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了一款新生物感測晶片，用於下一代醫療保健穿戴式裝置，如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡。ST1VAFE3BX晶片結合了高準確度生物電位元輸入，以及意法半導體經由市場檢驗的慣性感測器和AI核心。其中，AI核心在晶片上執行活動偵測，確保動作追蹤得更快速，而且功耗更低。
新型的R&S NRPxE射频功率感測器，用於高達18GHz頻率範圍内的準確可靠功率量測，同时具備性價比。創新的感測器融合了精準度、耐用性和價值，是各種應用的理想解决方案，從研發和生產到教育和現場服務等。
Quobly宣布與意法半導體(STMicroelectronics, ST)進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元(QPU)。透過運用意法半導體的FD-SOI半導體製程技術，此項合作將使大規模量子運算變得可行且符合成本效益。
人工智慧(AI)熱潮在2024年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路(Ethernet)、PCI Express(PCIe)及USB，以及5G/B5G/6G和Wi-Fi 6/7等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級。同時，尖端光通訊技術的實質進展也為AI的未來應用描繪了更清晰的輪廓。
AI已從利基技術轉變為人們每天與之互動的技術，成長範圍已超越工程和技術領域。此趨勢促使幾乎各行各業的公司都在考慮如何運用AI來提升效率，降低成本，並提升產品功能。廣泛可用的雲端式AI解決方案具備可存取性和使用便利性，讓幾乎所有人都能更輕鬆地使用專為AI設計的模型和工具。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件。nRF9151-DK是一款經過預先認證的單基板開發套件，用於評估和開發Nordic nRF9151系統級封裝(SiP)，適用於LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+應用，包括資產追蹤、智慧電錶、智慧城市和農業、預測性維護、可攜式醫療裝置和工業4.0/5.0。
看準萬物互聯是智慧生活的基調，大聯大控股世平集團與恩智浦半導體(NXP)攜手合作，透過共享關鍵資源的策略從「技術支援、跨產業開發智慧終端及孵化創新應用」等層面進行合作，協助汽車、遊戲、智慧家庭等領域的系統廠或終端設備商，以更前瞻的解決方案縮短產品開發與上市時程，加速推進智慧時代。
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心2024年12月12日公布《2025全球資安威脅預測》。報告指出，威脅者將採用更大規模、更大膽的手法，將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節，同時發展更具針對性、更複雜的結合虛實世界的攻擊劇本。此外，由於組織上雲趨勢，威脅者也將聚焦關注雲端環境、利用更多相關漏洞，自動化駭客工具也已進入暗網市場，預期將為其網路犯罪即服務(Cybercrime-as-a-Service, CaaS)的強度、規模再提升。
新思科技近日發表業界第一套超乙太網路IP與UALink IP解決方案，包括控制器、PHY實體層與驗證IP，以滿足業界對高效能運算與AI加速器之間基於標準、高頻寬且低延遲的互連要求。隨著超大規模資料中心的基礎設施持續演進，為能支援處理大語言模型動輒數兆個參數，必須擴展至搭載高效率與快速連接介面的數十萬個加速器上。新思科技超乙太網路與UALink IP可以為高速、低延遲的通訊，提供全方位且低風險的解決方案，以擴大AI基礎設施的規模並擴展效益。
科林研發(Lam Research)推出半導體協作機器人(Cobot)Dextro，旨在最佳化晶圓製造設備的關鍵維護任務。Dextro現已部署至全球多個先進晶圓廠中，可實現準確、高精度的維護保養，以最大限度地減少設備停機時間和生產變異。它驅動了一步到位(FTR)的顯著成果，進而提高了良率。
DigiKey近日宣布與MediaTek建立全球經銷合作關係，藉此擴充產品組合。
安立知(Anritsu Company)與Y.I.C. Technologies簽署合作協議，攜手推廣EMC/EMI預符合性(Pre-Compliance)測試解決方案，旨在協助台灣的廠商與工程師能夠更有效率地取得EMC認證。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半導體的STM32生態系統，以及高通技術的無線連接解決方案，提供無線物聯網模組。
致伸科技本年度再次榮獲台灣企業永續獎(TCSA)中，百大永續典範企業及永續報告，電子資訊製造業白金雙項大獎，此為致伸第四度獲此兩項殊榮，並由永續長江燕瑩副總代表領獎。
愛德萬測試(Advantest Corporation)近日發表專為V93000 EXA Scale SoC測試平台設計的最新電源多工器PMUX02，因應電池管理系統(BMS)、汽車及電源管理IC等功率及類比元件之多工測試需求，提供測試能力。此款電源多工器具備22個開關，在密度上幾乎達到前代的兩倍，並擴大電壓範圍達±160伏特(V)，有助於縮減及降低高腳位混合訊號元件的測試成本。
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