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趨勢科技發表企業資安平台與消費性網路資安產品中的創新功能，防範快速成長的AI攻擊與深偽(Deepfakes)詐騙，以保護所有網路環境。
昇頻最新推出的工業級IIoT 5G NR行動通訊路由器M351，近日成功獲得「TAICS物聯網資安2級標章」，成為5G企業專網、公共網路以及工業物聯網應用的頂尖資安防禦護盾。這項認可彰顯了昇頻持續優化設備安全認證的肯定，建立強而有力的資安防護機制，有效降低資安風險，提升數位韌性，賦予更加全面和可靠的聯網保障。
比利時微電子研究中心(imec)宣布展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6µeV/√Hz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值。這麼低的雜訊值可以實現高保真度的量子控制，因為降低雜訊對於維持量子相干性與高保真度控制來說是關鍵。在12吋晶圓矽基金屬氧化物半導體(MOS)量子點製程中，此次研究重複取得並再現展示這些數值，可能實現基於矽基量子點的大規模量子電腦。
英飛凌(Infineon)攜手聯發科技及其他設計公司合作夥伴，共同開發了一款基於英飛凌TRAVEO CYT4DN微控制器系列和入門級聯發科技Dimensity Auto SoC解決方案的易用型座艙方案，減少了硬體和軟體的系統物料成本(BOM)。
自2022年以來，筑波科技(ACE Solution)與美商泰瑞達(Teradyne)展開策略合作，共同推動半導體測試的ETS平台。我們特別專訪Teradyne的行銷總監Aik-Moh Ng，他自2006年以來一直領導Teradyne ETS亞太地區團隊。
筑波科技(ACE)與無線測試專業夥伴嘉多利電子有限公司(CLPE)合作，在越南河內北寧市成立分公司ACECL，旨在進一步擴展其在東南亞市場的在地化服務能力。
晶豪科技車載晶片獲得德凱(DEKRA)頒發的ISO 26262 ASIL-B產品認證證書，繼今年(2024)初取得ISO 26262 ASILD最高等級道路車輛功能安全流程認證後，再度於半年內以DRAM及Flash Memory兩項產品同時取得ISO 26262 ASIL-B產品認證，率先成為全台首家一次通過2項產品認證的晶片製造商，充分顯示晶豪科技車用產品研發不僅具備國際規範對硬體所要求的安全性需求相關規格外，更已進階應用至產品從研發開始就啟動的效率和品質。
電子紙領導廠商E Ink元太科技與奇景光電日共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場。此外，T2000電子紙筆記本手寫功能，無需系統單晶片(SoC)，大幅簡化開發流程，並顯著提高畫面感應反應速度，帶來更流暢的書寫體驗。
智慧能源領導品牌泓德能源開董事會通過高層人事案，核准任命前麥格理集團資產管理綠投資部門董事總經理陳明信博士為資深副總經理，未來也將擔任澳洲、日本兩家海外子公司董事長，預計於8月15日生效。泓德能源布局全球，今年已陸續於日本取得當地政府長期脫碳素儲能標案，並與澳洲電力零售商ZEN Energy簽訂備忘錄，未來將透過陳博士超過40年再生能源與基礎設施領域的豐富經驗，加速海外市場拓展。
光寶科技子公司光林智能LEOTEK宣佈收購全球LED工業照明大廠Dialight旗下的交通事業部，為全球市場提供智能交通服務網絡完全解決方案。總經理金海濤表示，本次跨國收購代表光林智能LEOTEK在全球智慧交通領域戰略佈局的第一步。從交通號誌系統管理、道路照明、交通監測、電動車充電站，再到AI智能管理平台，我們將持續投入AI智能交通維運技術的開發及整合，為城市基礎建設和運營效率的升級提供安全、生態、低碳的交通服務。
Molex宣佈推出Percept電流感應器，以滿足工業和汽車應用對於高精度匯流排電流感應解決方案日益增加的需求。Percept電流感應器利用英飛凌的高精度無芯電流感應器和Molex獨特的專有電子封裝技術，進一步減小感應器的尺寸和重量，同時大幅簡化安裝和系統整合。
國際標準制定權威「BSI英國標準協會(British Standards Institution，以下簡稱BSI)宣布，臺灣證券交易所獲BSI頒發全球交易所首張ISO 14068-1:2023 碳中和查證證書。BSI身為《倫敦宣言》的發起者，促成ISO發布IWA 42:2022 淨零指南，並將持續推動ISO淨零標準的制定。臺灣證交所的成功驗證，是標準助力全球減碳和永續發展的成果展現，希望能引領更多企業共同邁向淨零永續的未來。
7月27日，於史丹佛大學的紀念禮堂現場(Stanford Memorial Auditorium)，耐能聯合創始人張懋中教授因其卓越的貢獻獲授2024首屆亞裔美國先鋒獎章(Asian American Pioneer Medal)。
艾邁斯歐司朗與三維視覺領域科技創新企業先臨三維宣布，先臨三維的Einstar普及化手持3D掃描儀採用艾邁斯歐司朗OSLON Black系列的小型高功率紅外LED，為手持掃描儀提供高效率、低能耗、高可靠的輔助照明。SFH 4726AS紅外LED尺寸小巧，單顆更容易整合，進一步滿足空間受限的應用需求。
FSG(功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG.tw網站的維運提供即時產業資訊分享，迄今已成功打造嵌入式功能安全的生態鏈協作平台，藉由串連專家成員及媒合，提供與功能安全認證相關的一站式技術諮詢服務，滿足工業標準IEC61508、車規ISO 26262等認證需求，打造產業合作新模式。
Fortinet長期致力推動網路和安全融合，近日發布《2024年資安技能落差報告》(2024 Cybersecurity Skills Gap Report)。報告針對台灣及來自全球共29個國家或地區，超過1,800位專業人士進行調查，這些受訪者包含來自科技業(21%)、製造業(15%)與金融業(13%)等業界中資安決策者。
ADI與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施。相關合作為雙方帶來難得的機遇，旨在共創因應人類健康與永續發展的突破性解決方案。
英飛凌科技股份有限公司於2024年7月23日在美國加州北區地方法院，對英諾賽科(珠海)科技有限公司、英諾賽科美國公司及其關聯企業(以下簡稱：英諾賽科)在現有訴訟基礎上，提出了追加訴訟，指控其侵犯了英飛凌擁有的另外三項與氮化鎵(GaN)技術相關的專利。此外，英飛凌今日還向美國國際貿易委員會(ITC)提出申訴，就此訴訟所涉的四項專利提出法律索賠。
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布，其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)於2023年12月推出的數位鑰匙認證(Digital Key Certification)，恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙(Digital Car Key)解決方案供應商。恩智浦提供涵蓋完整數位汽車鑰匙生態系統的系統解決方案，包括超寬頻(UWB)、NFC晶片和藍牙低功耗(BLE)等，適用於行動裝置製造商和汽車OEM廠商的應用需求。
Ceva宣布，Alif Semiconductor已獲得授權許可，在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP。
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