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Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行，匯聚業界領袖與技術專家，探討無線技術與高速介面的最新發展。此次論壇分為兩大主題，將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術，提供前瞻的測試解決方案與產業趨勢洞察。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC)，包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H SoC採用最新3奈米車用製程技術，是R-Car X5系列中的首款產品，提供高水準的整合度和性能，使汽車製造商和一級供應商選擇集中式電子控制單元(ECU)，以實現簡化開發和滿足未來需求的系統解決方案。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出新一代高效能LED：OSCONIQ C 3030。該款尖端LED系列專為嚴苛的戶外及體育場館照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能。其支援高達3A的驅動電流及最大9W的功率輸出，以緊湊扁平封裝呈現卓越亮度和可靠性，確保高強度照明持久耐用且效能出衆。
電腦輔助工程軟體是智慧財產的一種，一般來說，使用者需要取得相應的授權才能合法使用該軟體。為了保護財產不受到侵犯同時又能有效被利用，授權通常需要被集中管理同時根據使用狀況被賦予不同的存取限制。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析。
隨AI與5G技術發展，在資料吞吐量大幅提升、處理需求愈加碎片化的趨勢下，邊緣運算正蓬勃成長。有鑒於此，宜鼎國際(Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟(SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳平衡，填補上目前在傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層，並以此款為邊緣應用打造的創新解決方案獲得2025年台灣精品獎殊榮。
英飛凌(Infineon)發布2024會計年度第四季(2024年7~9月)及全年度營運成果。
羅姆(ROHM)針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現優秀低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT。
VicOne宣布與三星半導體(Samsung Semiconductor)達成策略合作。此次合作旨在利用VicOne的新一代入侵檢測與防護系統(IDPS)和三星半導體的Exynos Auto V920系統單晶片(SOC)共同來革新軟體定義車輛(SDV)的網路安全。目標是為車廠製造商(OEM)提供最佳的汽車網路安全保障，以及為駕駛人的安全出行奠定堅實基礎。
網格占據模流分析至關重要的一部分，將複雜的幾何結構劃分為微小元素，再透過求解器得到需要的結果，良好的網格品質能夠帶來更加精確的分析結果。對於幾何較單一或是較厚的產品，利用自動化的前處理功能即可生成高品質的網格模型，但若是遇到需要網格精度較高或是尺寸較小的產品，例如光學、RTM或是其他特殊製程，則建議手動建立網格，此方式更容易控制網格品質以達到求解器的需求。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)。
堂堂邁入第七屆的「物聯網安全高峰論壇」今日在台北熱烈開展，由城邦媒體集團旗下的新電子科技雜誌、新通訊元件雜誌及網管人雜誌聯合主辦，吸引了產業界眾多資訊安全與物聯網專業人士踴躍參加。今年論壇以「唯有零信任，才有可信賴」為主題，深入探討生成式AI與Edge AI快速發展下，物聯網資安面臨的挑戰與機會，並著重於最新防禦技術和解決方案。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布，正式推出全新OSLON UV 3535。該款創新型UV-C LED旨在滿足市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案日益成長的需求。該LED單晶片，發出波長為265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果。結合其卓越的電光轉化效率，這一精心最佳化的系統級解決方案，專為滿足UV-C消毒應用領域的客戶需求而設計。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出全球首款運用於電動車(EV)的「8合1」E-Axle PoC(概念驗證)系統，使用單一微控制器(MCU)控制8項功能。該PoC是與日本電產株式會社(Nidec)合作開發，整合了馬達、齒輪(減速箱)、逆變器、DC/DC轉換器和車載電池充電器(OBC)，並完成了系統級測試以確保其性能。瑞薩將於11月12日至15日在德國慕尼黑舉行的2024年慕尼黑電子展(B4展廳，179號展位)上現場展示全新E-Axle設計。
Holtek推出新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省周邊電路，使PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更加安全穩定。適用於單相/三相冰箱除霜風扇或其他8W以下低瓦數扇類、泵類產品。
意法半導體(ST)STM32MP2微處理器(MPU)所配套的STPMIC25電源管理晶片現已上市。新品在一個封裝內配備16個輸出通道，可為MPU的所有電源軌道以及系統外部周邊供電，完成硬體設計僅需少量的外部元件以提供濾波和穩定功能。而STEVAL-PMIC25V1評估板現在亦已上市，可立即開始開發應用。
近年在ESG永續發展的浪潮下，全球政府、組織及企業皆面臨低碳、節能的轉型挑戰。泓格科技最新推出的PMC-2841系列專家級工業物聯網電表集中器，協助建置高效節能的電力監控系統，更具備多重物聯網資安防護，可提升整體電力監控系統的安全，是低碳轉型和節能管理最新且可靠的解決方案。
意法半導體(ST)推出PWD5T60三相馬達驅動器，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。
面對淨零轉型浪潮，台灣中小企業在資源有限的情況下，如何有效推動永續發展成為一大挑戰。施耐德電機(Schneider Electric)宣布，積極響應星展銀行(台灣)「ESG Ready Program」，攜手ESGpedia及TÜV SÜD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型。施耐德電機也推出「中小企業減碳行動包」，透過S-D-D企業永續發展路程框架，協助企業按照制定戰略(Strategize)、數位化(Digitize)、去碳化(Decarbonize)的步驟，從規劃、落實到部署的端到端服務，協助中小企業制定合適的永續策略與藍圖，落實能源及碳排管理，逐步實現永續發展目標。
宜特宣布，繼2024年4月正式成為USB-IF Power Delivery(PD)認證測試實驗室(Authorized Independent Test Lab, ITL)後，10月再接再厲，正式取得USB-IF授權的USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2和USB2.0產品認證測試資格。這一授權使宜特成為能夠協助客戶進行USB-IF相關產品的認證測試，並提供符合IEC 62680標準測試(Conformity to IEC 62680)。
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