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半導體與授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起開始供應亞德諾半導體(Analog Devices)的ADIS1647x精準工業用慣性測量單元 (IMU)。ADIS1647x IMU為Analog Devices MEMS IMU系列中的最新產品，可改善工業與物聯網 (IoT) 應用、無人機 (UAV)、智慧型農業和自動駕駛汽車的導航與安全效能。這些裝置也適用於持續成長的虛擬實境 (VR) 和擴增實境 (AR) 裝置市場。
美國拉斯維加斯最知名的莫過於刺激的博弈、華麗的娛樂大秀、無限暢食的自助餐以及CES電子展（Consumer Electronics Show），這項盛會每年吸引約20萬名的消費科技參展廠商、觀眾及媒體人士共襄盛舉。
IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全方位零售解決方案，結合Arm Pelion物聯網平台與Arm Treasure Data CDP平台，安全地統合實體店面物聯網資料與數位顧客資料。並與店面營運軟體解決方案領導廠商Reflexis公司合作，協助零售業者透過即時物聯網資料，採取適切行動，進一步打造個人化的購物體驗。
愛立信(Ericsson)日前發佈第八版消費者行為研究室(ConsumerLab)趨勢報告─《2019年十大熱門消費者趨勢》，呈現3400萬位科技嘗鮮者(early technology adopter)對未來趨勢的預測。
瑞薩電子日前推出全新的汽車級100V、4A半橋式N通道MOSFET驅動器系列。ISL784x4系列共有三款產品：ISL78424和ISL78444都有單個三階（tri-level）PWM輸入，並用於控制兩個閘極驅動器（gate driver），而ISL78434具有雙獨立輸入端，可個別控制高邊驅動器和低邊驅動器。ISL784x4半橋式N-MOSFET驅動器可搭配ISL78224四相雙向控制器，能夠在輕度混合動力車（mild hybrid）使用的12V-48V轉換器中，提供高達3kW的功率和百分之95以上的效率。ISL784x4驅動器也非常適用於12V-24V雙向DC/DC轉換器，以及其他高電流的降壓或升壓應用。
德州儀器(TI)近日推出全新的 LED 系列驅動器，該系列驅動器整合了獨立的色彩混合、亮度控制和節約效率模式。 LP5018 、 LP5024 、 LP5030 及 LP5036 支援平滑、生動的色彩，並可降低電源功耗。
是德科技宣布與中國信息通信集團（CICT）共同簽署了新的採購框架協議，以擴大雙方的合作範圍，並加強對推動 5G 技術開發的承諾。
NVIDIA (輝達)宣布推出 DRIVE Software 8.0 版，其將增強的感知、視覺化與地圖規劃等功能全部整合到新版軟體中，讓安全自動駕駛車輛能輕易了解前方路況。
為展現我國全力發展5G通訊、邁入5G商用服務發展之決心，在經濟部指導下，台灣資通產業標準協會與經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室、聯發科技、中華電信共同主辦，工業技術研究院、資訊工業策進會協辦，集結遠傳電信、亞太電信、Keysight Technologies等多家廠商贊助，於108年1月21日(一)在香格里拉台北遠東國際大飯店辦理「台灣5G商用服務發展願景高峰會」暨5G應用相關展示活動。本次主題囊括日、韓、台5G商用營運規劃，與5G手機與測試解決方案等，邀請日韓台電信營運商齊聚一堂，共同探討當前5G應用發展。
Molex 推出新型 HarshIO 工業乙太網 I/O 模組，使可程式設計邏輯控制器能夠通過乙太網現場匯流排連接到電動驅動輥 (motorized drive roller, MDR)。這一作業無需使用特定於一家 MDR 製造商的專有系統，不再需要取决於使用中的應用及 MDR 的類型。本產品的使用物件是在工廠自動化、材料搬運及行李處理應用領域從事輸送線設計的系統構建商、整合商與最終使用者。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti5樣品出貨。
半導體測試設備廠商愛德萬測試將於1月23日至25日，於南韓首爾市國際會展中心所舉辦的SEMICON國際半導體展上，展示該公司多種先進的IC測試及晶圓檢測解決方案。
無線功能（例如支援Wi-Fi和藍牙的應用）的快速發展讓我們的生活和工作環境充斥越來越多的高頻雜訊。為了讓設計師能輕鬆管理複雜環境的同時，還能提供更好的效能，Microchip Technology Inc. 推出MCP6V51 零漂移運算放大器。這款新元件提供寬廣工作電壓範圍和內建電磁干擾（EMI）濾波器，在實現超高精確度測量的同時，還能將愈來愈常見的高頻干擾影響降到最低。
晶心科技宣布剛發表的AndeStar V5 CPU處理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具備Andes Custom Extension(ACE)功能。晶心將研發嵌入式處理器IP逾十年的豐富經驗結合RISC-V技術，推出AndeStar V5架構，現在進一步加上ACE，讓嵌入式系統工程師更容易在晶心V5處理器中添加客製化指令。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的頻譜監測解決方案成功通過國家通訊委員會(NCC) 之認可。R&S系統採用綜合混合地理定位方法拿下高分，此方法結合了到達角 (AoA) 和到達時間差 (TDOA) 量測值，這點使得NCC監管機關能夠快速有效地定位無線電頻譜中的干擾源，即使在密集的城市環境中也是如此，這是R&S技術團隊在台灣首次明顯較競爭對手具有優勢。
意法半導體（ST）新款MDmesh系列600V超接面晶體管是為提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓樸的效能而設計。
是德科技（Keysight）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的 5G 相符性測試工具套件，是第一套經 PTCRB 核可，可用於 5G NR 裝置認證的測試解決方案，以加速推動 5G 生態系統行動裝置的商業化部署。PTCRB 是由業界知名的行動通訊網路業者共同組成的認證論壇。
半導體測試設備廠商愛德萬測試，其公司總裁暨執行長吉田芳明，已獲列為2018晶片製造業ALL STAR 企業名人，躋身VLSIresearch 晶片歷史中心名人堂，與半導體產業最知名、最有貢獻的名人共同並列。每年，VLSIresearch都會為這些高階經理人與領導人，對其在帶領公司與產業推動這一路上的辛勞貢獻，致上最高敬意。
意法半導體(ST)藉由STM32系列微控制器的市場領導地位，擴展STM32微控制器開發生態系統STM32CubeMX，增加了先進的人工智慧（Artificial Intelligence, AI）功能。
全球趨勢走向智慧製造，為滿足工控設備輕量化需求，鎂合金逐漸受到採用，然國際標準也對此提出嚴格規範。國際安全科學機構 UL 日前發出了台灣首張 IEC/UL 61010-2-201:2017 第二版標準 《測量、控制和實驗用電氣設備的安全要求：控制設備的特殊要求》證書予研華科技，肯定研華發展用於汽車自動化生產線的鎂合金外殼之工業觸控電腦 (Indistrial Touch Panel Computer)，通過了嚴苛的鎂合金火焰燃燒測試。
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