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國際研究暨顧問機構Gartner指出，2019年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）下滑1.7%，總計3.68億支。Gartner資深研究總監Anshul Gupta表示：「高階智慧型手機需求放緩的幅度比中階和低階機種更為顯著，廠商為促使消費者換新機，正逐漸將多（前／後）鏡頭相機、無邊框螢幕和大容量電池等旗艦機種功能，推廣到售價較低的智慧型手機。」
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出一系列精小、可靠的隔離智慧開關，即使在最嚴苛的工業環境中，依舊能驅動任意負載。新型Si834x隔離開關非常適合驅動電阻和電感負載，例如工業控制系統中的電磁閥、繼電器和燈照等，這些系統包括可程式邏輯控制器(PLCs)、I/O模組、繼電器驅動器和伺服馬達控制器等。每個開關均進行電氣隔離以確保安全性，採用Silicon Labs卓越的CMOS隔離技術，相較於傳統的光耦合器隔離具備更高的可靠度和效能，包括超過100 kV/μs的高共模瞬變抗擾度(CMTI)。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出STM32Trust，協助設計人員利用業界最佳典範，為新的物聯網設備構建強大的網路安全保護系統。
芯訊通與禾伸堂企業股份有限公司聯手在台北維多利亞酒店召開合作夥伴大會。這是一場關於5G關鍵技術的論壇，是一次關於未來的探討，更是一次新老朋友彙聚一堂的盛會。
自行調適與智慧運算的全球領導廠商賽靈思(Xilinx)宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，擴展旗下16奈米Virtex UltraScale+系列。VU19P內含350億個電晶體，擁有有史以來單顆元件上最高的邏輯密度與I/O數，用以支援未來最先進的ASIC與SoC技術之仿真(emulation)與原型開發，亦能支援測試、量測、運算、網路，以及航太與國防等相關應用。
5G如何改變未來製造？第五代行動通訊5G被視為未來產業智慧化的核心技術，其大頻寬、高網速與低延遲特色，將在不同領域中創造出多元應用，又以智慧製造為首屈一指的重要場域。根據 IHS Markit報告，5G 將在 2035年創造 12.3兆美元的全球經濟產值，而製造業是最大受益者，佔整體經濟活動28%、達到3.4兆美元。
在物聯網(IoT)系統中導入人工智慧(AI)提升資料分析與處理效率，並為物聯網應用加值，已成為大勢所趨。智慧物聯網(AIoT)系統開發牽涉複雜的技術與裝置，因此對於嵌入式應用業者來說，能夠統合整體設計工作流程的開發工具也顯得更為重要。
是德科技(Keysigh)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布其 5G 網路模擬解決方案提供的 5G New Radio 協定相符性測試案例數量業界居冠。這些測試案例均通過全球認證論壇(GCF)和 PTCRB(由美國頂尖行動通訊業者組成的認證論壇)的驗證。
台灣5G光通訊產業聯誼會(TOSIG)在8月7日舉辦第三季聯誼會議，與會廠商包含傳承光電、亞旭電腦、鴻海精密、上詮光纖、卓越成功、聯合光纖、亞洲光學、連訊通訊、鼎元光電等40幾家台灣上市櫃及知名光通訊廠商，於會中進行台灣光通訊產業的痛點及需要政府協助的地方討論，期為台灣5G光通訊產業注入新活力。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)新款除錯探針STLINK-V3MINI兼具STLINK-V3SET強化功能和獨立模組的簡便性，可加速韌體燒錄速度，同時提升介面的易用性，而且價格更實惠。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布與安防解決方案領導廠商Allegion合作，進一步將物聯網(IoT)功能擴展至智慧家庭和商業建築的安防產品中。目前已有越來越多的Allegion解決方案使用Silicon Labs的Wireless Gecko物聯網產品組合以支援Zigbee、Bluetooth和Z-Wave連接。
盛群(Holtek)新推出高精準/低電流LIRC兼具A/D電路Flash MCU HT66F2630，針對定時喚醒與省電計時產品，提供低待機功耗應用最佳解決方案，延長電池壽命；特別適用於各種高精準/低電流之省電計時應用，如NB-IoT或電池供電之消費性產品。
瑞薩電子日前發表瑞薩RX65N雲端套件，具備板載Wi-Fi與搭載環境、光和慣性感測器，並支援連接到Amazon Web Services(AWS)的Amazon FreeRTOS。該套件讓嵌入式系統的設計人員可以快速開始其設計並安全連線到AWS。使用瑞薩的e2 studio整合式開發環境(IDE)，可以藉著配置Amazon FreeRTOS、所有必要的驅動程式以及網路堆疊和元件庫，來輕鬆建立物聯網應用產品。
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)新款STDRIVE601三相閘極驅動器用於驅動600V N通道功率MOSFET和IGBT電極體，穩定性位居目前業界最先進之水準，可耐受低至-100V的負尖峰電壓，邏輯輸入回應速度在85ns以內，處於同級產品一流水準。
香港晶體有限公司推出K-STAR系列全球導航衛星系統規格振盪器(GNSSDO)產品。這款設計嚴謹的K-STAR GNSSDO晶體振盪器接收來自衛星的訊號以產生高精度的1 PPS(每秒脈衝)輸出，可同時接收來自GPS、GLONASS、北斗和GALILEO衛星的訊號，其外形尺寸為155 x 165 x 55 mm，儒卓力電子商務平臺已可供貨。
工業用網通設備廠四零四科技(MOXA)於8月21-24日「台北國際自動化工業大展」於台北南港展覽館一館四樓展出新一代工業自動化解決方案。MOXA將以『擘劃OT/IT整合與防護藍圖 開啟智慧工廠AIoT新紀元』為主題，以30年以上的工業現場應用經驗，展出邊緣串列設備、Modbus設備、工業資料採集模組、工業物聯網閘道器..等物聯網資料傳輸至雲端解決方案。MOXA過去以產品創新技術力榮獲國內外數個大獎，今年將在自動化展現場首次曝光榮獲德國紅點設計獎的ioThinx4500系列控制器，簡單又聰明的安裝與配置方式，大大節省OT與IT專家開發導入所需的時間和精力。
全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity(TE)日前宣布擴增ELCON Micro線對板產品線組合。此產品組合採用通用的3.0mm工業尺寸，單一引腳所能提供的電流最高可達 12.5A，其中包含客製化的電纜組件和電纜插頭解決方案，能提高設計上的靈活性，進一步提升去年推出的ELCON Micro連接器產品特性。新產品在壓縮設計中，可提供每個引腳12.5A的高電流密度，適用於資料傳輸、電信通訊、消費性裝置、大型家電、工業儀器、醫療設備和5G應用；該產品採用的工業通用尺寸能讓客戶輕鬆升級既有設計。
由中華電信研究院和光電協進會(PIDA)共同主辦，台灣5G光通訊產業聯誼會執行8月14日「響應臺灣5G行動計畫－建構臺灣5G創新應用發展環境研討會」，探討5G x光通訊x網通x雲端x電信跨場域創新應用發展。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能。
日系半導體大廠ROHM與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大會議中心舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會，針對ROHM在IoT/車電/工控等領域的最新產品及先端技術，為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析。本次研討會活動是ROHM首次和代理商合作，針對重點客戶所舉辦的技術交流活動，希望藉由雙方之間的緊密配合與主動出擊，在市場中取得Win-Win雙贏先機。
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