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Molex 旗下的 Phillips-Medisize 公司宣佈，其位於美國阿肯色州小石城的工廠完全符合 FDA 實施的《現代優良生產實踐》(CGMP) 的規定要求。該設施符合 FDA 21 CFR 第 820 部分的規定。這樣，這一面積達 38 萬平方英尺的設施在成型、衝壓、電鍍和組立方面具有強大實力，在一處地點即可實現對製造、電子和互聯設備解決方案的垂直整合，可以強化 Phillips-Medisize 的醫療業製造服務。該工廠還充分利用了現有的專用白色空間以及 8 級潔淨室空間，用於醫療器械的製造。
盛群(Holtek)針對紅外測溫應用新推出BH67F2762系列Flash MCU成員，BH67F2762整合紅外測溫與24-bit Delta Sigma A/D電路，同時內建LCD Driver，適用各種LCD型紅外測溫產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外測溫儀等。此外，Holtek也推出另一款BH67F5235 MCU，整合觸控按鍵與24-bit Delta Sigma A/D電路，同時內建LCD Driver，適合用在各種觸控LCD電子秤相關產品。
瑞薩電子日前發表兩款全新的參考設計，可簡化並加速USB供電(PD3.0)和USB-C電池充電應用產品的開發──諸如USB-C計算型集線器(computing hub)、行動電源、車用充電器、SSD硬碟外接盒、銷售點系統(POS)印表機和桌上型顯示器等。新發表的RTK-251-1PowerBank3和RTK-251-BuckBoostConverter2是通過USB-IF PD3.0認證的設計套件，也是一系列全新針對實現USB Type-C電源與資料連接標準應用產品的參考設計中之先鋒產品。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)持續致力讓功能豐富且高效能的STM32系列微控制器具備更佳的易用性，在STM32Cube軟體生態系統中增加一個免費的多功能STM32開發工具：STM32CubeIDE。
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣布，推出內建慣性感測器的u‑blox ZED-F9K 高精準度多頻 GNSS(全球導航衛星系統)模組。此模組結合最新一代的GNSS接收器技術、訊號處理演算法和校正服務，可在數秒內提供公寸級的準確度，以滿足ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛市場不斷演進的需求。
Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多協定無線子系統的無線安全MCU。而且，這些SoC器件和模組還具有語音活動偵測(VAD)功能和多達8個電容式觸控感測器輸入。RS14100系列為電池供電的物聯網設備提供最低的功耗，現已在儒卓力網站供貨。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款LIS2DTW12單晶片整合MEMS 3軸加速度計和溫度感測器，目標應用包括空間受限和電池敏感的探測器，例如，貨物追蹤器、穿戴式裝置和物聯網端點。溫度感測器具有0.8°C的測量準確度，而且精確度媲美獨立的標準溫度感測器。
宜特日前宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力。
英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合，推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流。
德州儀器(TI)近日發佈經過充分測試的電池管理及牽引逆變系統參考設計，以及具備先進監測與保護功能的最新類比電路，可降低二氧化碳排放，並延長油電混合車及電動車的行駛時間和距離。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的 5G 網路模擬解決方案獲 Quectel 選用。該全球 5G 和物聯網(IoT)模組供應商將使用是德科技產品，加速實現工業物聯網(IIoT)、行動寬頻和固定無線接入(FWA)等應用的商業化部署。
全球能源管理與自動化領域的數位轉型廠商施耐德電機 Schneider Electric日前宣布與知名網路安全技術供應商Vericlave 結盟為全球策略夥伴，施耐德電機Schneider Electric將提供Vericlave的先進加密技術，更進一步保障客戶的關鍵資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統安全，降低網路攻擊風險。
嵌入式系統的全球供應商─宸曜科技(Neousys Technology)於2019年4月24日(星期三)所舉辦的「邁向工業4.0 ─ 導入機器學習的智慧製造」研討會完美落幕。會中宸曜科技與全球機械手臂市佔霸主精工愛普生(以下簡稱「Epson」)、宜谷京科技、弘翔精密與肯定資訊科技等機器視覺產業專家，整合機器學習(ML)的視覺系統、機器手臂到視覺軟體等主題，分享協助企業邁向工業4.0之道，以及解決外觀品質檢測等視覺應用上的幾項痛點。
物聯網在世界各地的傳播改變了人們溝通的方式，最終乃是透過網路使裝置能夠溝通，以便將原始資料傳送到中央伺服器進一步處理。專精於研發與製造Linux-ready ARM嵌入式工業電腦的瀚達電子(Artila Electronics)開發了一系列智慧閘道器平台，在有線環境的建置及更替難度的限制下，此款無線產品可降低佈線建置及換線更替成本，可有效率又輕鬆地整合後台運行系統，幫助系統商加速系統開發。
Kyocera 公司和 Vicor 公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。此為這兩家技術領導廠商合作的一部分，Kyocera 運用既有封裝、模組基板及主機板設計技能將電源及資料的傳輸整合在處理器封裝內。Vicor 則提供合封電源電流倍增器(Power-on-Package, PoP)，實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。藉由這個合作可解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題，如高速 I/O、 高電流需求、及複雜性的相應增長。
2019年COMPUTEX論壇將於5月28日至5月29日在台北國際會議中心(TICC)正式登場！今年論壇以「Pervasive Intelligence智慧·無所不在」為主軸，聚焦「窺探未來科技」、「共創智慧未來」、「建構智慧物聯」，邀請全球產業巨擘共同探討量子運算、區塊鏈應用、沉浸式體驗、數位分身、自駕車、人工智慧(AI)、智慧物聯(AIoT)等前瞻科技發展趨勢，協助企業擘劃未來戰略，實踐生活更加智慧、便利的願景。
意法半導體(ST)新推出之12通道LED驅動器LED1202採用專利技術，可防止在「呼吸燈」或「跑馬燈」的LED動畫特效中出現分散注意力的閃光現象，使智慧家庭裝置、穿戴式裝置和小家電的人機互動更為流暢且更自然。
全球物聯網模組供應商移遠通信(Quectel)即將參加於5月28日至6月1日舉辦的臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019)，屆時Quectel將會展出全系列的無線通訊和定位模組，覆蓋5G、LTE-A、AI、C-V2X、NB-IoT/LTE-M等最新技術。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)新款晶片組讓使用者可以利用最新的乙太網路供電(Power-over-Ethernet, PoE)規範IEEE 802.3bt，快速開發出性能可靠、節省空間的功率元件(Power Device, PD)。
半導體製造商ROHM針對NXP Semiconductors(NXP)的應用裝置處理器i.MX 8M Mini Family，開發出專用高效率電源管理IC(以下稱為PMIC)BD71847AMWV。NXP的i.MX 8M Mini Family是一款具有出色運算能力、節能性、語音/音樂及視訊處理能力的應用處理器。
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