熱門搜尋 :
工研究院於日前舉行新任院長劉文雄博士布達典禮，由經濟部次長王美花代表布達，現場包括科技部次長蘇芳慶、行政院科技會報執秘蔡志宏、智融集團董事長施振榮、台達集團榮譽董事長鄭崇華以及工研院院友會名譽理事長胡定華等多位產官學研人士共同見證及參與。
羅德史瓦茲(R＆S)近日發布CMW270無線通訊測試儀，其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac標準(包括802.11ax)的測試儀。在訊令模式時，使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
由工研院主辦的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)日前登場，大會聚焦在目前最熱門的人工智慧(AI)、自動駕駛、5G應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展，2018年逢積體電路走過一甲子，大會也邀請工研院、英特爾(Intel)、台積電、意法半導體等專家分享最新趨勢。
東芝電子(Toshiba)宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC --SSM6N813R，此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置，包括LED頭燈驅動IC，並於4月開始量產出貨。
太克(Tektronix)近日宣布，其 Sentry 即時視訊品質內容監測解決方案現在可為雲端和虛擬串流式工作流程提供即時和點播視訊的內容品質保證。Sentry 透過最新的增強功能，有效簡化了在現今複雜環境下的品質監控過程，不僅對串流內容品質提供了真實的可視性，還能提供具有全球可擴展性的OTT/多螢幕服務深入分析和相容性報告。
Maxim宣布推出超緊湊型、接腳相互相容的MAX20075和MAX20076降壓轉換器，協助系統設計者構建小尺寸、高效率、需要承受40V拋負載的應用方案。兩款降壓轉換器提供最小的靜態電流(IQ)和超小方案尺寸，並整合內部補償。該方案只需要最少的外部元件，可節省至多50%的電路板空間，是不間斷供電汽車應用的理想產品。
美高森美(Microsemi)宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch(PAX)產品的新功能。PAX支援組建高性能PCIe Switch網路，多主機、圖形處理單元(GPU)和NVMe固態硬碟(SSD)透過PAX網路進行互連和動態分配。該公司在上周美國加州聖何塞舉行的開放運算專案(OCP)峰會上展示此新産品。
愛德萬測試(Advantest)於4月4日至5日在底特律迪爾伯恩希爾頓逸林飯店 (DoubleTree Hotel Detroit-Dearborn) 舉行的2018 ADAS感測器大會(ADAS Sensors 2018) 第4桌的攤位上，展示先進駕駛輔助系統(ADAS)微電子壓力感測器的先進測試解決方案，瞄準全球廣大的汽車市場。
羅姆半導體(ROHM)榮獲第三方認證機構-德國萊茵(TUV)所頒布的汽車功能安全1標準ISO 26262開發製程認證。這代表該公司在車載領域的產品開發上，已符合該標準中的最高安全等級ASIL-D。ISO 26262標準是隨著汽車的電子化及高性能化，在全球對於汽車安全性能要求日趨嚴格的背景下，於2011年制定並發佈實施的汽車功能安全國際標準。 近年來，以先進駕駛輔助系統(ADAS)為主的技術革新進展快速，為確保汽車的安全性，針對半導體等車載零件也要求需達到相關的安全標準。
布里斯托大學(University of Bristol)智慧網路實驗室運用賽靈思晶片技術，部署及展示全球第一個端至端的5G都會網路。此可編程且具彈性的5G網路測試平台包含5G NR無線電頭端，連結到5G虛擬化基頻處理池，其間使用多種具動態低延遲聚合(Aggregation)與彈性頻寬配置技術的通訊協定，來運用端至端的SDN控制環境銜接到光纖回程線路。此次5G網路測試平台展示了涵蓋超連結(Hyper-Connected)智慧城市環境、擴增實境、自動運輸、智慧旅遊等使用情境。此計畫由英國數位、文化、媒體暨體育部(DCMS)資助。
輝達(NVIDIA)近日宣布一連串新技術與合作夥伴，將推論的潛在市場拓展至全球3,000 萬部超大規模伺服器，同時大幅降低由深度學習技術所驅動的各種服務成本。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Infineon的IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麥克風。這些高效能且低雜訊的麥克風適用於高品質音訊擷取、語音使用者介面、主動降噪或監控系統的音訊模式偵測等應用。
Arm近日宣布針對平台安全架構PSA(Platform Security Architecture)推出威脅模型與安全分析(Threat Models and Security Analyses, TMSA)與開放原始碼參考實作韌體Trusted Firmware-M，為建立安全物聯網邁出下一步。
瀚達電子(Artila)基於NXP i.MX 6UL/6ULL系列處理器的嵌入式開發板所研發出M-X6ULL系統模組，在.i.MX6UL這個高功效、高性價比的系統架構內，以i.MX 6ULL為基礎，採用ARM Cortex-A7內核，運行速度高達800MHz。此度整合系統模組M-X6ULL配載i.MX6ULL ARM Cortex A7 CPU，可在Linux操作系統下以800MHz的速度運行。尺寸僅有68×43mm的M-X6ULL旨在滿足需要高功效、高性能、小尺寸高端多媒體應用和成本優化解決方案的嵌入式應用。
Microchip近日發布全新的DSA系列汽車級微機電系統振盪器產品，與傳統的石英晶體元件相比，新元件的可靠性提高了20倍，耐衝擊能力提高了500倍，而抗振效能則提高了5倍之多。DSA家族中還包含了首款多重輸出MEMS振盪器，讓客戶只需使用單一元件即可取代多個晶體或振盪器。
安立知(Anritsu)宣布其最新5G測試平台協助支援高通(Qualcomm Incorporated)全資子公司Qualcomm Technologies(QTI)的5G晶片組測試開發。
華邦電子近日發布了新世代NAND型快閃記憶體系列產品，可提供容量達512Mb以上的高品質編碼型快閃記憶體解決方案。新推出的車規級單層式(SLC) 高品質(HQ)串列式NAND型快閃記憶體，為汽車系統製造商在日
Digi-Key宣布其與Ultra Librarian的合作達到了全新的里程碑，線上資料庫現在針對Digi-Key的125萬種現貨零件提供相關符號、覆蓋區和3D模型。增加更多相關零件後，客戶能以支援絕大多數EDA和CAD工具組的22種CAD格式，輕鬆使用幾乎所有的Digi-Key元件進行設計。
Nordic宣布光寶科技(LITE-ON)決定採用Nordic nRF51系列低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)作為其LITE-ON WB100N模組的基礎。該模組為各種應用提供通用非同步接收發送器服務對低功耗藍牙(UART-to-BLE)的無線連接解決方案，目標應用包括醫療設備、遙控器、遊戲控制器和物聯網周邊設備。
莫仕(Molex) 宣布推出建基於100G PAM-4光學平台的100G和400G產品組合，其中包括多速率的25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4以及400G FR4 QSFP-DD 和OSFP。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多