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創惟科技近日宣布推出高性能的USB 3.1 Gen 1讀卡機控制晶片GL3232，其為第一顆可支援400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card的讀卡機控制晶片，也是最快的UHS-I讀卡機。該讀卡機控制晶片是基於UHS-I介面，利用創惟設計的傳輸技術提升讀寫速度，最大資料傳輸率可達200Mbps。GL3232實際測試400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card可達160Mbps，是目前SDR104速度模式的兩倍。
意法半導體(ST)的STM32軟體生態系統新增一個Sigfox套裝軟體，可簡化物聯網設備開發，提升物聯網設備與遠距離低功耗無線網路連接的靈活性。
Microchip近日推出了以客戶創新為宗旨而設計的兩大全新微控制器系列。
Acconner AB與Digi-Key Electronics簽訂新的經銷協議，其A1 SRD雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。
愛德萬測試集團(Advantest)旗下子公司W2BI在2月26日至3月1日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress ,MWC)上，發表針對無線電子產品市場所研發的最新測試自動化產品。亮點包括最新5G測試解決方案，能讓網路和裝置生態系模擬端到端使用者案例以滿足協同工作需求，並進一步掌握整體系統行為。
亞德諾(ADI)宣布推出寬頻、高線性度、真正零IF(ZIF)解調器--LTC5594，其具有1GHz暫態I和Q 1dB頻寬。該解調器具備37dB(標準值)的鏡頻抑制性能，透過串列埠可對I和Q相位及震幅不平衡進行校正，實現優於60dB的鏡頻抑制，該特性可大幅簡化校準，同時明顯提升接收器性能，並減少清除殘留鏡像所需的FPGA資源。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布Snap無線連接器系列產品新成員，為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。全新萊迪思Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎，使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合。為進一步簡化設計流程，萊迪思更將符合不同管轄法規標準的Snap模組整合至Snap評估套件，有助於廠商加速原型設計與產品上市進程。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出其基於RZ/N1L微處理器(MPU)群組的最新解決方案。除了原有的RZ/N1D群組(用於包括PLC在內的主端裝置的高階微處理器)，以及RZ/N1S群組(用於包括人機介面(HMI）在內的中階微處理器，此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群組，是針對包含遠端IO與通訊模組在內的從屬設備，以及網路連結裝置而優化的產品。該解決方案套件日前已開始供貨，而隨著RZ/N1L解決方案套件的推出，支援所有RZ/N系列群組的評估套件目前都已到位，讓客戶可以針對各種廣泛範圍工業設備的網路功能進行評估。
英飛凌科技(Infineon)iMOTION馬達控制IC新推出IMC100系列，為快速成長的高效能變速馬達市場提供簡單易用的解決方案。藉由結合必要的硬體與控制演算法，IMC100 能為任何馬達系統提供最低的系統與開發成本以及最短的產品上市時間。此外，新一代的英飛凌馬達控制引擎(MCE)可進一步提升馬達演算法的效能，同時增加各種功能，例如易用的PFC演算法。全新iMOTION系列適用於主要家電、空調、風扇及幫浦的馬達應用。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出全新Wi-Fi產品組合，以簡化重視功耗之電池供電型Wi-Fi產品設計，諸如IP安全攝影機、銷售點(PoS)終端和消費性健康照護裝置等。新型WF200收發器和WFM200模組支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對能效進行最佳化，同時提供在家庭和商業網路中不斷增加之互聯裝置所需的高性能和可靠連接性。
羅德史瓦茲(R＆S)近日發布CMW270無線通訊測試儀，其為一款可模擬所有IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 標準(包括802.11ax)的測試儀。在信令模式時，使用者可以在真實條件下測試WLAN站點的RF特性。
優北羅(u-blox)近日宣布推出u-blox F9技術平台，可為大眾市場的工業與汽車應用提供高精度定位解決方案。該平台結合了多頻全球導航衛星系統(GNSS)技術、慣性定位(Dead Reckoning)以及高精度演算法、並能與多種GNSS校準數據(Correction Data)服務相容，以實現公分級的精準度，該平台將為下一代的高精度導航、擴增實境以及自駕車應用奠定良好基礎。
意法半導體(ST)推出一款雙核心無線通訊晶片--STM32WB，其支援新功能和擁有更高性能，可提供更長的電池續航時間，以及更好的使用者體驗。
恩智浦半導體(NXP )在2018嵌入式系統大會(Embedded World 2018)展示智慧邊緣運算(Intelligent Edge Computing)、終端節點、互聯汽車和工業系統等創新成果。
意法半導體(ST)的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務，讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。
上海汽車集團和英飛凌科技(Infoneon)宣布成立合資企業，合資公司命名為上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司，由上汽集團持股51%，英飛凌持股49%。企業總部設於上海，生產基地則位於英飛凌無錫工廠擴建專案內，預計於2018下半年開始量產。
德州儀器(TI)近日推出了兩款寬輸入電壓VIN同步DC-DC降壓穩壓器，具備電磁干擾(EMI)與散熱性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉換器具有優化的接腳佈局(pinout)和同級最佳的散熱係數，可簡化EMI合規性流程，同時提升嚴峻工業和汽車電源的可靠性。
Arm宣布推出Arm Kigen產品系列，提供符合Arm平台安全架構的整合式SIM身份識別，驅動未來蜂巢式物聯網裝置應用。該公司的願景是在2035年實現1兆台連網裝置的目標，而每台裝置都將需要自己的安全身分識別，讓互連的各方能建立信任機制，例如允許服務供應商信任其裝置，進而得以對裝置進行驗證、在需要時提供加值服務以及發布安全更新內容。
英飛凌(Infineon)近日宣布收購 Merus Audio，這家位於哥本哈根的新創公司於 2010 年成立，創辦人為 Hans Hasselby-Andersen 與 Mikkel Hoyerby，Merus Audio 開發出高效能整合式音頻放大器的解決方案，不但大幅提升智慧家居與可攜式(電池型)音箱的音頻輸出效能以及電池續航力，同時減少發熱與節省設計空間。併購Merus Audio後，英飛凌將能為客戶提供完整的 Class-D 類音頻放大器產品組合，滿足最嚴苛的應用需求。Merus Audio 的技術讓英飛凌現有針對功率位準低於 70 瓦的PowIRAudio 產品系列更臻完善。
在連網日趨普及的行動世界，各界期待個人電腦應該常時連網且常時啟動。在2018年CES國際消費電子展，英特爾的合作夥伴發表了一系列令人振奮的新產品。
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