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TE Connectivity(TE)近日宣布推出虛擬實境(VR)電纜元件產品系列，該元件可加快客戶產品上市時間，並實現更為出色的效能。
國家儀器(NI)近日發表車用雷達測試系統(VRTS)，上從研發實驗室到大量生產測試環境，下至個別雷達感測器到整合先進駕駛輔助系統(ADAS)，工程師都能使用VRTS進行76–81GHz的雷達技術測試。VRTS會交由精選NI聯盟夥伴進行銷售，而這些夥伴同時也會提供進階系統整合與支援。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出Power by Linear的主動整流控制器LT8672，該元件具有至–40V的反向輸入保護。3V至42V的輸入電壓能力非常適合汽車應用，此類應用必須於冷啟動和停-啟情況下，低至3.0V的最低輸入電壓和高達40V 的抽載瞬變，始終保持穩定。
奧地利微電子(ams)宣布與舜宇光學科技集團(Sunny Optical Technology)子公司寧波舜宇光電訊息公司(Ningbo Sunny Opotech)締結夥伴關係，將合作開發和行銷3D感測影像方案，以供應中國和全球其他地區的行動裝置與汽車應用OEM市場。
愛立信(Ericsson)攜手U.S. Cellular，在威斯康辛州麥迪遜完成首個在28GHz上成功實現各項5G應用的測試。此次聯合測試於該地區的郊區及農村中進行，再次朝5G網路商用化邁出重要的一步。
波士頓數據分析公司Lux Research發布的物聯網產業報告顯示，至2020 年，全球工業物聯網產值預估將達到 1,510億美元。 為協助製造業者因應物聯網時代，提高生產管理效能，在經濟部技術處科技專案支持下，財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)將於11月20日舉辦《工業物聯網-設備聯網產業發展趨勢研討會》；現場將展示資策會智慧製造聯網方案「Chameleon」。 此方案目前已與凌華、四零四及研華科技等國內工業電腦廠商合作，軟硬整合實際導入印刷電路版(PCB)及工具機產業，透過人性化操作頁面快速設定，完成導入產線進行全廠一致化建置，大幅降低產業資訊化門檻。 資策會企盼藉由產官學三方的趨勢分享與剖析、展示交流與對話，協助企業掌握龐大藍海契機，創造更高的企業競爭力與附加價值。歡迎各界踴躍參加，活動時間：2017年11月20日(一) 13：30 ~ 16：30；活動地點：科技服務大樓1樓101會議室 (台北市民生東路四段133號1樓)。詳情請洽活動網站：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=212
瑞薩電子(Renesas)宣布將新的第三方軟體緊密整合到瑞薩的Synergy平台，促成其合作夥伴生態系統的快速擴展。開發人員可以在Synergy Gallery網站，取得這些第三方提供的所有VSA(Verified Software Add-ons)軟體元件，以及已驗證的合作夥伴專案。
意法半導體(ST)發布最新微型壓力感測器--LPS33HW，其將水下測量精度提升至新的水準。該新款感測器現已被三星用於最新的智慧手環Samsung Gear Fit 2 Pro。
英飛凌科技(Infineon)推出五輸出負載點(POL)數位穩壓器--IRPS5401，適用於FPGA、ASIC及其他多軌電力系統。IRPS5401是一款完全整合的PMIC解決方案，採用7mmx7mm 56 pin QFN小型封裝，以單一裝置取代多個穩壓器，非常適合用於目前與未來的高密度 ASIC 與 FPGA 應用。其他應用還包括CPU多軌系統、嵌入式運算系統，以及通訊與儲存系統。
意法半導體(ST)宣布其ST25 近距離通訊(Near Field Communication, NFC)標籤晶片通過NFC產業主要標準化組織NFC Forum的互通性認證。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出新一代有刷馬達驅動IC--TB67H420FTG，以擴大其小型表面黏著型有刷馬達驅動IC產品陣容，其支援高電壓、大電流驅動，適用於家用掃地機器人、印表機和其他辦公設備。
瑞薩電子(Renesas)宣布其汽車技術已被使用在豐田汽車(Toyota)目前正在開發，且計畫在2020年上市的自動駕駛汽車上。這套由Toyota和Denso兩家公司所選定，針對Toyota自動駕駛汽車所提供的瑞薩自動駕駛解決方案，包括了可做為汽車資訊娛樂系統的電子大腦，和先進駕駛輔助系統(ADAS)的R-Car系統晶片(SoC)，以及用於汽車控制的RH850微控制器(MCU)。這個組合可提供全面的半導體解決方案，並同時包含了周邊辨識、駕駛判斷、以及車體的控制等功能。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出MachXO3控制PLD系列新成員，可滿足通訊和工業市場不斷變化的設計需求。全新MachXO3-9400元件提供低功耗1.2V核心電壓封裝選擇，適用於嚴苛的散熱環境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，更進一步為伺服器和儲存應用提供更多I/O。
Microchip前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置。
瑞薩電子(Renesas)發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統系統單晶片(SoC)，其設計是用以擴展一般等級的汽車中，能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板(3D儀表板)的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本。
亞德諾半導體(ADI)近日發表五款高性能慣性量測單元(IMU)，滿足多個新興市場工業應用中導航與安全相關需求，同時降低系統複雜度和成本。ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU採用標準表面黏著組件，在最小尺寸內提供卓越的性能改善。這三款不同型號產品經過最佳化，可提供一系列的性能和成本優勢，滿足應用的適用性需求。
賽靈思近日宣布開始供應Zynq UltraScale+ RFSoC系列產品，該系列產品採用一個突破性的架構，成功將射頻訊號鏈整合至系統單晶片SoC上，致力於加速5G無線通訊、有線電視遠端實體層(Cable Remote-PHY)、及雷達等應用的實現。
納微(Navitas)近日宣布與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在二○一八年及未來的龐大需求。GaN功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好，客戶快速採用這項顛覆性產品，為下一代快速手機充電器、小型化消費類電源轉換器和許多其他功率密度驅動的功率電子應用實現顯著的尺寸、效率和充電速率升級。
輝達(NVIDIA)近日宣布擴大其深度學習機構(Deep Learning Institute, DLI)規模，該機構已培訓成千上萬名學生、開發人員與資料科學家，教導他們運用人工智慧(AI)所需的關鍵技術。
Maker Faire Taipei近日在華山1914文化創意產業園區熱鬧登場，打頭陣的是由科技部南科管理局所主辦的Maker Meets The Future自造未來影響力論壇，本論壇特別邀請到全球自造圈大師TechShop Global執行長Paul Duggan蒞臨，這是他首次來台，分享自造創新如何影響現在與未來的經濟、企業經營與每個人的生活。
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