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恩智浦半導體(NXP)推出用於安全邊緣運算的解決方案--EdgeScale。該解決方案提供一套以雲端為基礎的工具和服務，用於物聯網和邊緣運算裝置的安全製造與註冊登記(Enrollment)。該解決方案為開發人員提供一套安全機制，讓他們在應用中利用主流雲端運算架構，遠端佈署和管理不限數量的邊緣裝置。
亞德諾(ADI)近日宣布收購Symeo GmbH，該公司總部位於德國慕尼黑，為一私人公司，專注於新興無人駕駛汽車和工業應用的RADAR硬體和軟體。Symeo創新的訊號處理演算法將有助於雅德諾為客戶提供角精度和解析度均顯著提升的RADAR平台。
意法半導體(ST)新款ACEPACK(Adaptable Compact Easier Package)模組為包括工業馬達驅動、空調、太陽能發電、電焊機、電池充電器、不斷電供應系統控制器，以及電動車在內的3-30 kW 應用提供高成本效益和高整合功率轉換功能。
是德科技(Keysight)於 3 月 13 日至 15 日在美國聖地牙哥會議中心舉行的OFC 2018光纖通訊展中，展出旗下最新的光學和光子測試解決方案。
國家儀器(NI)近日發表了配備NI-DAQmx與時效性網路(Time Sensitive Networking, TSN)的新款CompactRIO控制器。這些控制器可透過標準乙太網路進行精確的通訊作業與同步化量測作業，藉此提升效能、提高生產力，並提供高度靈活性。該公司推出支援TSN(新一代的IEEE 802.11乙太網路標準)的工業嵌入式硬體，並將這些控制器視為長期投入TSN領域的心血結晶。 A.M.S. Software Gmb 執行長Klaudius Pinkawa表示，對於新款CompactRIO具備的靈活彈性，感到相當興奮。該公司需要在實驗室中設定多個實驗，然後在處於零重力狀態的飛機上執行。配備NI-DAQmx的CompactRIO可使在兩種環境中，使用相同硬體進行任何實驗，不僅能省下開發時間，還可降低實驗風險。 新款CompactRIO 控制器可使用TSN功能，透過標準乙太網路進行亞微秒等級的同步化，適用於需要密切同步的分散式量測與控制作業。可運用NI Linux Real-Time OS，於IIoT邊緣進行開放且安全的處理作業。可透過工業級處理器與內建FPGA進行高效能的資料分析與控制，並使用LabVIEW FPGA進行設定。
美商賽靈思(XILINX)總裁暨執行長Victor Peng近日揭示公司的願景與策略。Victor Peng的願景旨在蓄積新成長動能，引領賽靈思推出新技術，以及擘畫發展方向，促成 自行調適之智慧世界。賽靈思將走出既有的FPGA領域，推出兼具超高彈性與自行調適的嶄新處理器及平台，為用戶從端點到邊緣再到雲端的眾多技術領域中，提供快速創新的支援。
施耐德電機(Schneider )舉辦Go Green in the City全球綠能創意競賽，邀請大二以上至研究所在校學生，針對永續性和包容性、數位經濟、智慧製造&供應鏈、網路安全及原創解決方案等五大主題，提出大膽構想及創新提案，打造未來智慧節能城市。台灣區總決賽將於6月15日舉辦，優勝隊伍可代表角逐東亞紐澳冠軍，並獲得暑期實習的機會。
AMD與微軟聯手協助業界定義、改良及支援DirectX 12與光線追蹤技術的未來。AMD藉由具前瞻性系統層級基礎的繪圖程式，在新的程式模型與應用程式介面上持續扮演優異角色。該公司期盼與遊戲開發商討論及聽取回饋建議，瞭解PC平台上的光線追蹤技術，包括影像品質、效果及效能。
Littelfuse近日推出了符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體陣列系列。該產品經過優化設計，可用於保護汽車控制器局域網(CAN)線路免受因靜電放電(ESD)、電氣快速瞬變(EFT)和其他過電壓瞬變造成的損壞。
國家儀器(NI)近日宣布推出一款Sub-6 GHz 5G測試參考解決方案，該解決方案符合5G NR的3GPP Release 15規範。
國家儀器(NI)近日宣布與Samsung合作，聯手開發適用於5G New Radio(5G NR)的5G測試用户設備。在於西班牙巴塞隆納舉辦的行動世界會議(MWC)上，雙方使用Samsung的28GHz基地台與NI的測試UE進行通訊，首度公開展示這項合作的成果。
Littelfuse與Monolith Semiconductor近日推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET，為其日益擴展的第一代電源半導體元件組合注入新活力。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係，旨在為工業和汽車市場開發電源半導體。此種新型碳化矽MOSFET即為雙方聯手打造的最新產品。該產品在應用電力電子年度會議(APEC 2018)的Littelfuse展位亮相。
Vicor宣布推出最新合封電源Power On Package(PoP)晶片組，包括用於高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流 、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
隨著「人工智慧(AI)智慧電動車」與「先進駕駛輔助系統(ADAS)」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須通過車規AEC Q系列、ISO16750以及IATF16949的規範；而有一項Tier 1車廠力推的測試項目，卻不為大家所熟知，它是「車用板階可靠度測試(Automotive Board Level Reliability, Automotive BLR)」。宜特大膽預言，2018年，將會是車用板階可靠度測試(Automotive BLR)元年。
XMOS推出適用於Amazon Alexa語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出符合Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案，支援立體聲回音消除功能。XMOS於2017年10月推出單聲道VocalFusion 4麥克風開發套件，同樣符合Amazon的AVS標準。此兩款套件皆整合了英飛凌(Infineon)的高訊噪比(SNR) XENSIV MEMS麥克風IM69D130，以確保最高的效能與可靠性。
IDT(Integrated Device Technology)近日宣布HMD Global諾基亞手機之家，在西班牙巴塞羅納舉行的世界行動通訊大會中發表最新高階智慧手機Nokia 8 Sirocco。IDT最新的無線充電晶片組被採用於Nokia 8 Sirocco產品中。
Vicor日前宣布推出最新合封電源PoP(Power On Package)晶片組，包括用於高效能繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
Acconner AB與Digi-Key Electronics簽訂新的經銷協議，其A1 SRD雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。
優北羅(u-blox)宣布，推出適用於工業應用的ANNA-B1 Bluetooth 5模組 。它的超精巧模組設計以及工業操作溫度範圍的特性，使其成為各種要求高速藍牙連接性且尺寸受限的應用之理想選擇。ANNA-B1已通過某些市場認證。
意法半導體(ST)推出多頻衛星導航接收器晶片組，適合安全關鍵汽車應用和PPP和RTK應用公寸和公分級高精度定位應用。
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