熱門搜尋 :
東芝(Toshiba)近日宣布推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍牙5.0版IC並內建快閃記憶體。
莫仕(Molex)發布了Micro-Lock Plus線對板連接器系統，為尋求高性能、緊湊尺寸與牢固保持效果的客戶提供了一個理想的解決方案。此一綜合性的端子解決方案具有1.5安培的額定電流，尺寸小巧，並採用閉鎖設計，適合在空間受限環境下作業的OEM使用。Micro-Lock Plus連接器系統針對汽車、消費性和工業自動化之類的行業而設計，適合包括車輛開關、機器人、無人機、家用電器和電動工具在內的多種應用使用。
博世(Bosch)在2018年CES展覽期間，展出一款微氣候監測系統Climo，為全新的智慧城市解決方案，可協助世界各地的城市即時管理空氣品質參數，且成本亦較現有技術來得低。此輕巧的監測盒能快速準確地測量數據，榮獲2018年CES智慧城市類別的創新獎，且在2018年CES展覽期間，同時監測拉斯維加斯市的空氣品質。
安立知(Anritsu)宣布升級其BERTWave MP2110A取樣示波器(Sampling Oscilloscope)，新增時脈還原(Clock Recovery)、4階脈衝振幅調變(PAM4)分析以及抖動分析(Jitter Analysis)選項，用於製造及檢測光模組與元件。
德州儀器(TI)近日在國際消費電子展(CES)上展示了用於高解析度車頭燈系統的DLP技術。該技術使用的新型DLP晶片是同時具有可編程性和高解析度的產品，可為每個車頭燈提供超過100萬個可尋址的畫素，且解析度是超過現有主動調整頭燈系統的一萬倍。
亞德諾(ADI)近日宣布推出低功耗、高性能主動雙平衡混頻器--LTC5562，其能在30MHz至7GHz的寬廣頻率範圍中實現50Ω匹配。該多功能混頻器可用於上變頻或下變頻應用，具有卓越的2dB轉換增益。元件採用3.3V單一電源供電，標準操作電流為40mA。當要求更低功耗時，可將混頻器設計為低至15mA操作，以支援各種可攜式和可移動的射頻應用。此外，該混頻器亦具備傑出的動態範圍性能在3.6GHz頻率時為+20dBm OIP3。
Keyssa日前宣布了一項互聯世界(Connected World)計劃，並鎖定行動裝置間的極高速數據傳輸和不斷攀升的連接裝置應用。相關公司和投資者包括全球最大的電子製造商鴻海精密工業(Hon Hai Precision Industry)，亦即鴻海科技(Foxconn)及高速、非接觸式連接技術廠商Keyssa與汽車及消費性產品製造業者之連接產品和解決方案廠商三星電子(Samsung)，以及iPod及iPhone發明者暨Nest 創辦人Tony Fadell。
CEVA近日宣布翱捷科技(上海)已經獲得多項CEVA技術授權許可，將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVA IP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援，並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用。
恩智浦半導體(NXP)宣布推出冷凍食物自動化解凍解決方案參考設計，進一步擴展其在智慧廚房電器IC領域的地位。此參考設計既可作為廚房獨立式智慧解凍檯面廚房電器的基礎，也可被整合至如冰箱或烤箱等的廚房電器或烹飪器具中。
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件，協助用戶開發攸關行車安全的先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛系統。Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不僅通過AEC-Q100可靠度驗證，還全面符合ISO26262 ASIL-C級安全規範。
Sigfox SDR即日起透過全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics向全球供貨。SDR硬體鎖能在遠離Sigfox公共網路涵蓋範圍下，獨立進行Sigfox裝置的開發。
輝達(NVIDIA)近日宣布針對其AI自駕車平台NVIDIA DRIVE所發表之功能安全性架構的細節，該平台採用冗餘配置與多元功能的設計，讓車輛即使在行駛、環境或系統層面出現差錯時，依然能安全行駛。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布意法(ST)選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI (22FDX) 技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
Maxim近日宣布與NVIDIA展開合作，支持首款L5全自動駕駛系統--NVIDIA DRIVE Pegasus平臺，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4駕駛平臺。
CEVA和Silentium近日宣布，兩家企業已經合作為耳機和聽覺產品提供低功耗的主動式雜訊消除解決方案。雙方將在一月九日至十二日於美國拉斯維加斯舉行的二○一八國際消費性電子產品展覽會(CES)上，展示採用了該解決方案的耳機參考設計。
恩智浦半導體(NXP)在2018國際消費電子展(CES 2018)展示一系列未來在汽車領域的創新解決方案。與LG電子和HELLA Aglaia宣布達成汽車視覺應用戰略合作，三大汽車ADAS企業聯手創建出一款將為所有汽車製造商提供的汽車視覺平台。該平台將以一流的效能實現對道路通行弱勢者的檢測及分類，從而挽救生命。已有一家大型的歐洲OEM採用這款全新的視覺系統。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布其SiBEAM Snap技術將整合至富士通新一代平板電腦--Q508，富士通Q508將成為首款以5 Gbit/s無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出，預計2018年1月在日本正式上市。
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)於美國消費性電子展(CES)上，宣布藍牙技術問世已屆滿20週年。藍牙技術聯盟成立於1998年，一開始只有幾家公司專注於為手持裝置的語音和資料交換尋找替代方案，到現在整個組織有超過33,000家企業會員，致力於完善並推展藍牙這種兼具靈活性、可靠性與安全性的無線連接解決方案。
意法半導體(ST)和USound推出矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。
亞德諾半導體(ADI)近日宣佈推出Power by Linear的--LTC7821，該元件為首款混合式降壓同步控制器，結合了開關電容器電路與同步降壓控制器，可使DC/DC轉換器解決方案尺寸比傳統降壓解決方案銳減50%，此種改良透過將切換開關頻率提高3倍而實現，並且無損效率。另一方面來說，當操作於相同的頻率時，該設計的解決方案能提供高達3%的效率提升。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多