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Wacom近日發表一款功能完整、外型輕巧之手寫/觸控液晶顯示器-- DTH-1152，適合準備導入電子文件校閱、完稿與簽名之企業。此款結合了該公司的數位筆輸入與多點觸控螢幕，讓銀行、醫院、保險公司及政府機關部門等能達成無紙化，同時簽名更為便利。
大聯大控股近日宣布，旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)晶片為基礎並適用於智慧型手機的智慧音訊功率放大器解決方案。
 意法半導體(ST)推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路，有助於設計人員實現高成本效益的介面，以進一步支援USB功能整合需求，其中包括電源協議的溝通(Power Negotiation)、外接式線纜的管理(Managed Active Cables)和外接設備的支援(Guest Protocols)。
蜂巢式物聯網智慧產權(Intellectual Property, IP)專家CommSolid和羅德史瓦茲(R&S)日前正式宣布成功完成GCF(全球認證論壇)的聯合測試活動。GCF認證代表了對全面標準一致性的網路和設備互通性的系統評估，並確保全球蜂巢網路的兼容性。3GPP NB-IoT(NarrowBand-IoT)是利用全球一致的GCF測試標準延伸而來的新物聯網趨勢和成本優化的蜂巢式網路技術。
美高森美(Microsemi)宣布在其時鐘管理扇出驅動器產品組合中新增四款miClockBuffer產品和三款miSmartBuffer產品(ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer)，進一步擴充了該公司以通訊、資料中心和企業市場中各類應用為目標的高性能產品線。
華邦電子(Winbond)日前宣布推出SpiFlashR低電壓串列式快閃記憶體產品系列，大幅擴充快閃記憶體的產品線。該產品的工作電壓為1.2V與1.5V，為編碼型快閃記憶體(NOR Flash)中電壓最低的產品，適合研發人員開發語音、穿戴式、物聯網與其他要求低耗電和小型封裝的產品應用，其低電壓與每秒52MB傳輸速度，使SpiFlashR記憶體產品適用於廣泛的消費性與工業性應用。
u-blox 近日宣布已與華為、JANZ CE共同開發首款NB-IoT智慧量表。EDP Distribuição利用這項技術展開一項試驗計畫，做為歐盟 Horizon 2020方案中 UPGRID計畫的一部分。這項利用NB-IoT 建置的基礎架構網路已由 NOS根據華為的技術進行安裝。因此，NOS成為葡萄牙第一家在其網路基礎架構上測試 4.5G IoT技術的通訊業者。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)日前推出2.3A、105V輸入同步降壓開關穩壓器--LTC7103。其4.4V至105V的寬廣輸入電壓範圍專為連續採用高壓輸入源或採用具備高壓湧浪輸入運作而設計，因此無需外部湧浪抑制元件，使LTC7103非常適合各種交通運輸、工業和通訊應用，例如48V汽車、36V至72V電流、航空電子以及雙電池汽車系統。
全球安全科學機構UL(Underwriters Laboratories)日前宣布，本土企業宏國建設、大豐環保科技，分別在建築物室內空氣品質以及廢棄物零填埋領域取得UL綠色環保認證，象徵台灣企業也能具備國際級的綠色實力。
索思未來科技(Socionext)針對4K高畫質專業影音(ProAV)應用需求，推出新款支援HEVC/H.265影像格式之編解碼晶片--SC2M50。此款支援4Kp60格式的尺寸精巧、超低功耗的高性能HEVC影音編解碼晶片，為高品質4K影音串流與影像傳輸應用樹立了全新技術標準。
創意電子(GUC)為提供韓國客戶更完善且及時的技術服務，日前於韓國首爾大幅擴展相關營運設施。新辦公室位於首爾江南區的安杰大廈，地址為3F, 208 Teheran-ro, Gangnam-gu, Seoul。
國際研究暨顧問機構 Gartner預測，2017年全球半導體總營收將達到4,014億美元，較2016年增加16.8%。這將是全球半導體營收首度突破4,000億美元大關，2010年時創下3,000億美元紀錄，更早之前則是在2000年時超越了2,000億美元。
智原科技(Faraday)近日推出基於聯電28HPC製程的USB 3.1 PHY，以及於40LP製程通過矽驗證的USB 3.1 Type-C PHY同時支援USB-PD 2.0電力傳輸規格。新推出的28HPC與40LP製程之USB 3.1 Gen 1解決方案則採用最佳的PPA(功耗/性能/面積)設計，以滿足行動裝置、數位相機、多功能印表機、車用電子、和物聯網等低功耗應用需求。
Littelfuse近日宣布推出一個瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)產品系列--SP11xx，旨在保護PoweredUSB介面的直流電線免受破壞性靜電放電(ESD)損壞。
東芝(Toshiba)近日宣布自7月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC--TZ1201XBG，將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與VeriSilicon近日共同宣布，將攜手推出新世代的低功耗廣域網路(LPWA)單晶片IoT解決方案。該次合作計畫將運用格羅方德的22FDX FD-SOI技術發展智慧財產，可在單晶片上完整實現蜂巢式數據機模組，包括整合式基頻、電源管理、RF無線電，以及結合IoT(NB-IoT)與LTE-M功能的窄頻。相較於現有產品，新方式可望大幅改善耗電量、面積及成本。
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)日前推出高速、高壓側N通道MOSFET驅動器--LTC7003，該元件可採用高達60V的電源電壓操作。其內部充電泵全面增強了外部N通道MOSFET開關，使其能無限期保持導通。該元件強大的1Ω閘極驅動器能以非常短的轉換時間和35ns傳播延遲，輕易地驅動大閘極電容MOSFET，因此非常適合高頻開關和靜態開關應用。
遠景科技(Exosite)宣布與ARM攜手合作為安全的產品開發提供完整的解決方案。兩家公司目前將Exosite的企業級物聯網雲端平台Murano，以及用於物聯網設備管理的可擴展式解決方案 ARM mbed Cloud進行整合。該組合產品為客戶提供了通過標準化、安全的晶片到雲端設備管理解決方案及垂直解決方案模板與物聯網平台功能可簡化並加速連網產品開發。
亞德諾半導體(ADI)近日宣布推出一對高整合度16通道數位類比(D/A)轉換器--AD5767/AD5766。運用這兩款元件，有線電信系統尺寸可大幅縮減，且性能不受影響。12位元AD5767和16位元AD5766均為完全整合型元件，可提供中程到遠端光纖電信部署的相干光系統所需的偏置範圍。兩款IC整合了廣泛的分離元件，以提供所需的電壓範圍和其他系統功能，其面積非常小。這些數位類比轉換器非常適合實現光模組和光電轉換功能，例如偏置控制，包括Mach-Zehnder調變器偏置控制。
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