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雲創通訊(M2COMM)近日發布符合Sigfox標準所開發的無線通訊晶片Uplynx已經在歐洲、美洲、中東以及亞洲通過Sigfox認證，不僅成就LPWAN通訊晶片全域通行的重要里程碑，更宣告物聯網單一設計全球通用的時代正式來臨。
2017智慧城市論壇與展覽以「物聯網建設智慧城市」作為年度活動的主題，藉此突顯出物聯網在城市建設中的重要性。活動將於2/21~2/24在南港展覽館舉行，論壇及參觀展覽之報名系統將於農曆年節過後開放報名。
德州儀器(TI)宣布推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器(MCU)系列下的兩款全新裝置，以提供更多可用記憶體、支援Bluetooth 5的硬體、汽車認證以及全新的超小型晶圓級晶片封裝(WCSP)選項。新裝置保持了該系列特有的先進整合功能，擁有一個完整的單晶片硬體和統一的軟體解決方案，同時包含了一個基於ARM Cortex-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth相容無線電，以及一個低功耗感測控制器。
一個德國研究團隊NEST-DC已經開發出降低電網及電氣裝置的能源損耗達一半以上的技術基礎，透過直流電(DC)可協助達成此目標。相較於現今使用的交流電(AC)直流電更能夠減少功率損耗。此類電路斷路器可以讓現今使用交流電的各式應用，都能夠使用直流電。
是德科技(Keysight)將於三月二十一日起連續三天舉辦電源測試技術及波特圖測試研討會，分別於台北、新竹與台南巡迴，探討並分享電源和波特圖測試與特性。
莫仕(Molex)最近推出了通過 ODVA合規測試並經認證的IP67乙太網/IP I/O 模組，實現與滾子傳動的介面功能。用於滾子傳動模組的Brad HarshIO可節省大量空間，並採取機器安裝方式，即使在最苛刻的環境下也可將工業控制器直接連接到I/O設備。該模組最多可經由介面與4個滾子傳動模組連接，對於輸送機應用是一種經濟的選擇。
凌力爾特(Linear)日前推出40A至240A可擴展降壓微型模組(µModule)開關穩壓器LTM4636-1。此穩壓器內建保護電路，可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU和ASIC等負載。輸出放電功能可對輸出進行快速箝位，以在過壓情況下保護負載。該元件具備創新的BGA封裝結構，在該結構中電感裸露在封裝頂部並作為散熱片，因而允許從任意方向與氣流直接接觸，實現更有效的冷卻。
英飛凌(Infineon)就其針對科銳(CREE)旗下Wolfspeed功率暨射頻及其他相關業務之收購提案宣布最新情況：
微芯(Microchip)宣布旗下microchipDIRECT線上商店現開始全面供應所有原Atmel的產品。這是客戶首次可以直接從供應商處購買到包括AVR和SAM系列在內的微控制器及開發工具等產品。
德凱集團(DEKRA)近日宣布旗下子公司AT4Wireless已具備藍牙技術Bluetooth 5的聯網測試功能。藍牙技術聯(Bluetooth SIG)於2016年推出Bluetooth 5技術，提供相較過往4倍傳輸範圍，2倍傳輸技術以及8倍廣播訊息的優異技術，提供現今萬物互聯時代絕佳的裝置連結能力。而德凱集團已具備測試任何新款搭載Bluetooth 5的產品設備，為物聯網新世代提供完善可靠的測試服務。
愛立信(Ericsson)和IBM宣布已攜手創造可用於未來5G基地台和頻率28GHz運作的緊密型基板矽晶毫米波相位陣列(Silicon-based mmWave)整合電路。毫米波晶片在可加速5G商用化網路部署的相位陣列天線模組中完成演示。
Molex發布新型BiPass I/O和背板線纜組件。BiPass I/O和背板組件，將QSFP+、Impel或接近ASIC規格的連接器與雙股線纜相結合，為印刷電路板的布線，提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足112Gbit/s速率的脈衝振幅調幅(PAM-4)協定的要求。
RS Components(RS)宣布已開發出一個為行動裝置而最佳化的全新網站，以支援越來越多的行動裝置使用者客群。該公司觀察到其網站的行動裝置流量按年錄得四倍成長，全新網站將可讓客戶在有需要時，隨時隨地輕鬆的搜尋與採購產品。該網站的發布，進一步確認了該公司的優先目標是為客戶提供最佳體驗。
新南向政策今年進入行動年，經濟部新南向政策溝通說明會鎖定印度為首波交流對象，台北國際電腦展(COMPUTEX)主辦單位之一外貿協會，於2月8日至10日在印度新德里舉辦的印度通訊科技及系統整合展(Convergence India)設置台北國際電腦展創新設計獎(COMPUTEX d&i awards)得獎產品專區，展示物聯網科技產品、智慧居家與安全配件及高效能電競週邊產品等，並於Convergence India展前一日(2月7日)在新德里辦理COMPUTEX 2017記者會造勢，協助臺灣資通訊業者拓展印度市場，並深化兩國的產業交流及合作。
是德(Keysight)RF量測與應用研習營將於二月和四月展開全省巡迴，分別於台北、新竹、台中、台南和高雄等地以探討發送和接收訊號鏈，以及設計和量測的重要特性，提高與會者對基本射頻測量、設計、模擬技術的理解，同時也會提供最熱門的無線技術應用資料，例如：物聯網、5G和阻抗及材料量測等方案及趨勢。
羅德史瓦茲(R&S)新推出的RT-ZPR20是一款具有極低雜訊功率及2GHz頻寬的電源探棒，其1：1的衰減係數也確保高靈敏度。RT-ZPR20在±60V具有大偏移範圍，在進行電源完整性量測分析時可容許最小的干擾訊號，即使是在高壓電源的情況下。這款探棒同時還具有綜合的高精度直流電表功能。
Molex宣布與Excelfore建立策略性全球合作關係，並對其進行投資。Excelfore是位於美國矽谷的一家創新型供應商，主要為智慧運輸行業提供雲端運算平台和連接應用。Molex在A輪投資中確定了持有Excelfore百份之二十的少數股權。
紅帽宣布與華為延伸在公共雲及電信雲進一步合作，擴展之前雙方合作的OpenStack解決方案和電信等級軟體定義網路(SDN)解決方案，確保紅帽Linux企業用戶可以順利移轉關鍵業務至華為公共雲平台上，同時協助電信服務供應商建構電信雲提供客戶新的選擇。
愛立信(Ericsson)與高通(Qualcomm)、澳洲電信(Telstra)和美國網件(NETGEAR)於日前宣布推出商用Gigabit等級LTE網路及終端裝置，預計將於今年二月底於澳洲上市，並在位於雪梨的澳洲電信體驗中心進行了Gigabit等級LTE網路體驗活動。
恩智浦半導體(NXP)日前宣布已完成安世(Nexperia)(前恩智浦標準產品業務)的分割，其將其出售給由北京建廣資產管理和智路資本(Wise Road Capital)組成的聯合投資。
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