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意法半導體(ST)新款TSZ182精密型雙運算放大器，具有很低的輸入抵補電壓和極高的溫度飄移穩定性，以及3MHz增益頻寬、軌對軌輸入輸出、2mm×2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優勢。
安森美半導體(ON Semiconductor)推出高度靈活的，超微型多協定藍牙5無線系統認證單晶片(SoC)RSL10，支持物聯網和聯網的健康與保健行業中，興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸。該元件的目標應用包括，健身追蹤器和智慧型手表等穿戴式裝置、智慧門鎖，以及照明或電器等電子裝置。
愛立信(Ericsson)宣布與中國線上影音串流平台愛奇藝及電信營運商中國聯通合作，為愛奇藝用戶提供更好的影音觀看體驗。
Vicor推出PI3525-00-LGIZ是48V(30-60Vin)輸入Cool-Power ZVS降壓穩壓器組合的最新成員。PI352x是現有PI354x產品組合裡電流較高的解決方案，能為48V直接負載點(PoL)應用實現大小可調的電源選項。PI3525-00-LGIZ是一款5V輸出穩壓器，供應的電流高達20A，而採用的封裝則是10×14毫米LGA SiP封裝。
瑞薩電子(Renesas)與英特矽爾(Intersil)，近日共同宣布完成瑞薩對英特矽爾的收購程序。這項交易將促進兩家公司的先端技術和深入終端市場的專精知識得以整合，並使瑞薩全球半導體供應商的領導地位更加穩固，繼續為客戶提供先進的嵌入式系統解決方案。
凌力爾特(Linear)日前推出單/雙/四通道運算放大器LTC6258/59/60和LTC6261/62/63，豐富了高電源效率、低雜訊、高精度運算放大器產品線。這些元件隸屬於1.3MHz增益頻寬乘積(在20µA電源電流)至720MHz增益頻寬乘積(在3.3mA電源電流)的高效率運算放大器系列，而最新元件可操作於1.8V至5.25V電源，具備軌對軌輸入和輸出，並包括具有關機模式的版本，可進一步降低待用期間之功耗。
羅德史瓦茲(R&S)研發的行動網路測試設備，提供了在28GHz頻段的現場和覆蓋量測解決方案，為5G的問世鋪平了道路，並於日前正式向客戶介紹用於5G網路覆蓋的OTA特性的新驅動測試展示解決方案。
司亞樂(Sierra Wireless)近日宣布大眾汽車已選擇司亞樂AirPrime AR系列模組和Legato平台用於其下一代車聯網。司亞樂的集成4G技術將於2018年年初在全球多個大眾型號面市。
Digi-Key Electronics宣布在豐富的庫存品項中，新增來自TE Connectivity(TE)的DEUTSCH工業用環境密封式電氣連接器。這款高負載連接器專為抵抗灰塵、濕氣、鹽霧以及嚴峻地形所設計。TE的DEUTSCH連接器結構，採用堅固的熱塑性或耐用型鋁材打造，並具有預防污染的矽膠密封件和索環。
是德科技(Keysight)日前發表十款新的PXIe儀器，包含新型任意波形產生器(AWG)，具有三個精準同步的通道，可準確地調諧IQ波形及波封追蹤；同時還推出了全功能的PXI示波器。AWG與示波器提供高達1GHz的頻寬，可用於產生並分析複雜的基頻IQ訊號，以協助開發人員評估新興的5G和航太與國防寬頻技術。
意法半導體(ST)發布非接支付和資料交換的新一代NFC晶片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD採用意法最近併購且經過市場考驗的升壓技術，而ST54系統級封裝則整合NFC控制器和意法最新的安全元件技術。
意法半導體(ST)擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET。
萊迪思(Lattice)近日宣布推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案，
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC去除了離散資料轉換器，可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和占用容量減少50至75%。
羅德史瓦茲(R&S)將在2017全球行動通訊大會(MWC)展出最新的晶片、零組件、裝置以及行動網路相關量測解決方案，並支援行動技術之發展，以符合未來5G的標準趨勢。從增強行動網路頻寬到物聯網應用，量測儀器專家羅德史瓦茲，可為所有無線通訊提供穩定、安全的連接性。
CEVA宣布推出新款通訊DSP，可滿足數千兆位元(Multi-gigabit)等級數據機的極端性能要求。憑藉CEVA與無線供應廠商的長期合作關係，加上CEVA在DSP架構設計方面的獨特專長，新設計的CEVA-XC12專門解決在高效率地實行5G、千兆位元等級LTE網路、MU-MIMO Wi-Fi和其他千兆位元等級數據機的過程中所面臨的最重大挑戰。
是德科技(Keysight)日前發表一系列NB-IoT測試解決方案。包含Signal studio N7624B軟體選件NFP，可讓MXG或EXG向量訊號源，升級支持NB-IoT接收端測試，以及N9080C應用軟體選件3FP，讓既有的X系列訊號分析儀，支持NB-IoT發射端測試；同時延伸UXM測試平台，支援NB-IoT基地台模擬功能，並擴增至射頻認證平台Keysight TP 195，此平台是第一個獲得全球認證論壇(GCF)認證通過的窄帶物聯網射頻相符性測試平台。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出經過認證的本質安全(IS)數位隔離器，該產品基於IEC 60079-11：2011標準。這些四通道ADuM144x系列數位隔離器採用iCoupler技術，非常適合危險區域內使用的電氣設備設計。與傳統的光耦合器相比，該公司的IS-IS認證數位隔離器減少了所需的印刷電路板空間，從而簡化了設計，由於它不再需要多個二極體和電阻，因此還可減少元件數量，降低了設計複雜性。與其他保護方法相比，這些IS-IS數位隔離器還提供更高的數據速率，以更高效率運行，並且降低安裝成本。
愛立信(Ericsson)日前推出全新5G平台，滿足5G先行者的需求。通訊正迅速向需要巨量數據的應用轉移，例如無所不在的虛擬實境和擴充實境。有鑒於此，愛立信率先向市場推出相關的解決方案，使現有的網路能夠順利發展到下一代網路。
RS Components(RS)宣布推出由熱顯像攝影機、元件與影像感測器專業廠商FLIR所生產的DM284顯像萬用電表。DM284是一部專業的高品質多功能真正RMS數位萬用電表與熱顯像儀，以維護工程師、面板工程師與電氣技師為目標。此次推出的全新裝置非常適宜於現場使用，尤其適合商業電氣與照明工業應用或冷暖空調(HVAC)系統的工程師。
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