熱門搜尋 :
富士通(Fujitsu)推出最快的ETERNUS AF全快閃儲存陣列產品。極速的全快閃儲存系統為日常應用程式帶來全快閃技術，鞏固業務轉型，並為企業運算環境的主儲存系統帶來嶄新改變。隨著各種應用程式和連續數據的增長，處理器和網絡速度也需趕上步伐。然而傳統硬碟技術已不合時宜。因此，Fujitsu推出備有固態硬碟(Solid State Drives，SSDs)的全新ETERNUS AF全快閃儲存陣列產品。
羅德史瓦茲(R&S)於11月8、9兩日分別在台北及新竹舉辦年度科技論壇「2016 R&S Technology Week in Taiwan」。
莫仕(Molex)推出4.3-10射頻連接器系統和纜線組件，在低被動式交互調變(PIM)下具有高性能的訊號傳輸效果、百分之百的資料可追溯性，扭矩比當前的介面更低。與DIN 7/16相比，解決方案中包含的連接器體積減小百分之三十，重量輕百分之六十；纜線組件採用一體化的防風雨護罩，正在申請專利當中，最適合用於室外的蜂巢式基地站。
凌華科技(Adlink)，發表最新MXC-6400系列高效能可擴充式無風扇電腦，採用第6代Intel Core i7/i5/i3處理器(開發代號Skylake)與QM170晶片組。透過其領先級效能和4個2.5吋SATA磁碟擴充能力帶來的高儲存密度，以及最高可承受50G衝擊和5Grms震動的強固無風扇架構，MXC-6400系列能夠完美符合智能交通、高速資料處理與其它的特殊關鍵性工業自動化需求。
意法半導體(ST)的13.5mm×13.5mm SensorTile是目前同類產品中，尺寸最小且功能完整的感測器模組，其內建微機電(MEMS)加速度計、陀螺儀、壓力感測器和MEMS麥克風，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做為穿戴式裝置、遊戲週邊配件、智慧家庭或物聯網設備的感知和連網控制器。
萊迪思半導體(Lattice)與NDS Surgical Imaging於日前共同宣布雙方建立戰略合作夥伴關係，將運用萊迪思WirelessHD解決方案於醫療設備應用。NDS透過萊迪思SiBEAM毫米波技術，建立其屢獲殊榮的ZeroWire產業體系技術，並推出第二代平台和穩定的WirelessHD影像互連解決方案，適用於內視鏡微創手術，包括Endo/GI和腹腔鏡手術。
凌力爾特(Linear)日前推出包含兩個大電流輸出緩衝器的精準電壓參考LT6658。基於2.5V頻隙電壓參考，每路輸出可單獨地配置為2.5V至6V之間的任何電壓。兩路輸出都提供0.05%的初始精準度、10ppm/°C溫度漂移和僅為1.5ppm的低頻雜訊。這些輸出可分別驅動高達50mA和150mA，以及汲取高達20mA。在負載電流高達150mA時，典型負載調整率僅為0.1ppm/mA。在並聯時，緩衝器輸出可結合以提供更大的電流。
PTC下屬公司凱譜華科技(Kepware Technologies)日前發布KEPServerEX 6版軟體。6版軟體是該旗艦工業連接平台的主要發佈產品，可為全球需要更高操作可擴展性、安全性和支持的公司提升Kepware的核心產品組合。
英飛凌(Infineon)與InnoSenT共同推出24GHz ISM頻段運作的表面黏著雷達(SMR)動作偵測器。InnoSenT的SMR系列產品內建英飛凌最新MMIC BGT24LTR11 24GHz收發器，提供優異的高度功能性、低功耗及易安裝等優點。
德州儀器(TI)推出業界首款精密奈米功率運算放大器(Op Amp)。LPV811和LPV812的靜態電流(IQ)最低達320nA，為新產品系列中四款超低功耗運算放大器中的成員。此精密運算放大器產品系列的功耗低於同業達60%，而失調電壓最低則達300μV，能夠為大樓自動化、有線和無線感測器節點以及穿戴式裝置等應用延長電池和感測器使用壽命。
意法半導體(ST)發布兩款40V車用等級MOSFET。新產品採用意法半導體最新的STripFET F7製造技術，開關性能優異且效能出色、雜訊輻射極低，且抗干擾能力強。新產品最大輸出電流達120A，主要應用包括高電流的動力總成、車身或底盤和安全系統，同時優異的開關特性使其適用於馬達驅動裝置，例如，電動助力轉向系統(Electric Power Steering, EPS)。
西門子(Siemens)宣布將透過擴展其特有的工業軟體產品組合繼續向「2020公司願景」邁進，致力於打造數位化工業企業。西門子與明導國際(Mentor Graphics)宣布，雙方已簽署併購協議，西門子將以每股37.25美元的價格現金收購明導國際，總收購價值折合45億美元。
愛立信(Ericsson)日前宣佈與遠傳電信(Far EasTone)達成續約協議。根據續約內容，愛立信將在遠傳電信網路的2.6GHz頻段上布署其新的無線電技術，以協助遠傳推出LTE FDD/TDD融合網路服務。在已布署FDD的網路上增加TDD技術，可大幅增加整體的下行數據容量，並提升用戶的行動寬頻體驗。此外，FDD/TDD可擴展高達2.3倍TDD層的應用程式覆蓋。
雅特生(Artesyn)宣布推出一款輸出功率高達495W的全新前端大功率電源，其特點是外型纖薄，遠遠小於額定功率相若的上一代電源供應器，因此可為系統節省更多寶貴空間。這款DS495SPE電源的推出進一步擴大雅特生科技DS系列電源的產品陣容，加上同系列的不同型號產品無論在外型大小/規格/功能都完全相容，因此客戶挑選產品時有較大的靈活性，例如，DS系列電源的總輸出功率由495W起，最高可達2kW，最適用於網路、儲存系統和伺服器的系統設計。
凌力爾特(Linear)日前針對大地對地差動電壓之保護推出隔離型RS485微型模組(µModule)收發器LTM2885。許多工業、公共設施、醫療、軍事和安全應用需要更大電壓和空間隔離度之隔離元件以保障人身安全。LTM2885在邏輯位準介面和收發器匯流排接腳間提供了6500VRMS的增強型隔離，遠遠超過IEC 60747基本和增強型隔離標準的要求。憑藉大於14mm的爬電和空間距離，以及一個大於0.2mm的絕緣穿透距離(DTI)，LTM2885已超越許多過壓類別II(category II)和材料級別IIIA設備的要求，包括依據IEC 60601-1標準提供了兩種針對醫療設備的患者保護方法(MOPP)。
亞德諾(ADI)宣布收購Vescent Photonics的固態雷射波束轉向技術。Vescent的非機械雷射波束轉向技術新穎，可以進一步增強整合光達(LIDAR)系統的性能，克服目前龐大的機械式產品在可靠性、尺寸和成本等方面的諸多重大缺陷。ADI擁有20年的汽車安全技術研發經驗，收購波束轉向技術一舉鞏固了其在汽車安全系統技術領域的重要地位，更有利於研發下一代ADAS和自動駕駛應用。
意法半導體(ST)的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。
是德(Keysight)日前宣布推出電池耗電分析解決方案，讓工程師能深入洞察能源、汽車和醫療裝置產業之關鍵應用的電力消耗情形。是德科技是業界唯一提供該整合式解決方案的量測大廠，除可提供準確的電池耗電分析，另亦提供管理這些裝置之寬廣動態電流範圍所需的測試資訊。
超微(AMD)在SC16大會上，發表新版Radeon開放運算平台(ROCm)，內含對全新Radeon GPU硬體的軟體支援、新數學函式庫和基礎豐富的現代程式語言，設計旨在加快開發高效能且高能源效率的異質運算系統。AMD同時宣布在即將發表的ROCm中將支援OpenCL及眾多CPU，包括AMD即將推出的「Zen」核心CPU、Cavium ThunderX CPU，以及IBM Power 8 CPU。這些優勢進一步鞏固ROCm作為GPU運算功能最多元開源平台的地位。
浩亭全新M12 Power L-coded連接器現已推出，可供應浩亭客戶的全系列型號。該系列適合希望自己開發工業4.0解決方案的客戶使用。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多