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AMD日前於舉辦的粉絲活動中發表最新資訊，讓狂熱級玩家在2017年第一季正式產品發佈前，親身體驗即將推出、基於創新「Zen」核心架構的高效能桌上型處理器（代號為「Summit Ridge」），並將全新處理器命名為AMD Ryzen。AMD Ryzen命名發想於核心名稱及AMD欲將高效能CPU推升至新境界的渴望，這個品牌將涵蓋「Zen」架構的桌上型與筆記型電腦處理器家族。此外，AMD也推出SenseMI技術，結合感測、調適與學習於AMD Ryzen處理器中，在架構、平台、效率與運算上，結合多項先進技術，迎合遊戲玩家與狂熱級PC使用者的各種需求。
台北國際電腦展共同主辦單位之一台北市電腦公會（Taipei Computer Association, TCA）日前指出，今年首度設立、吸引22國217個新創團隊與上萬名投資者與業者參觀的InnoVEX新創展區，2017年展期訂於5月30日至6月1日，展覽主題將包括AI、IoT、Mobility、AR/VR及Startup Ecosystem，其中Mobility即鎖定在無人科技與無人載具領域。
隨著物聯網低功耗廣域服務(Low Power Wide Area, LPWA)和應用需求的快速成長，3GPP開發了新的空中介面技術標準—NB-IoT，此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化，中國移動和R&S在2016年10月共同完成了全球第一個NB-IoT基站測試。
Vicor採用VIA封裝的DCM屬於堅固型模組化DC-DC轉換器，可從寬範圍的未穩壓輸入來產生隔離、穩壓的高效輸出，功率密度遠遠高於同類競爭產品。新款DCM包含了EMI濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二次側參考控制介面來做微調、啟用以及遠端感測，可為電源系統工程師提供具有更高功能整合性的更好磚型解決方案。提供的組態有板載安裝及機殼安裝兩種。
意法半導體(ST)新增兩條新微控制器產品線，提升STM32F4基本型產品線高階產品之效能、功能整合度和設計靈活性，滿足高性能嵌入式設計的技術需求。這些STM32最新微控制器的工作溫度高達125°C，瞄準始終運作的感測器和通用工業設備，為STM32F1應用提供一個穩健、可靠且高成本效益的系統升級方案。
2016全觸展：賀利氏(Heraeus)展出最新型導電高分子材料Clevios HY，一種由PEDOT：PSS與奈米銀絲混和材料。超高的可饒性(>300k彎折測試在1mm曲率半徑)低面阻值，而且可以有效的達到「無蝕刻痕」藉由經濟的，高產出的濕式化學蝕刻製程達到無蝕刻痕的圖案畫正是該新產品的特色。對直接圖案畫製程，噴墨式的產品正在開發中。
無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，而日益受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，TI所提供的模組還可用於簡化支援Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi+Bluetooth組合等連接技術產品的開發。
晶睿通訊為旗下多鏡頭產品線再添Th力軍，發表全新多鏡頭防暴半球型網路攝影機MS8392-EV。繼前款戶外型攝影機MS8391-EV，新款MS8392-EV同樣配備四個三百萬畫素的CMOS鏡頭，可拍攝180度全景影像，在 外型上採半球型設計，讓整體更加流線精緻。針對場景寬闊的區域如購物中心、學校、公 園或廣場，一台攝影機即可涵蓋最大的監控視野，不僅減少攝影機的安裝數量，進而為使 用者大幅節省安裝時間和設備維護的成本。
創惟科技日前宣布推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500，一次解決「New Macbook PRO不再支援SD card！」、「iPhone/iPad的內存空間永遠不夠用！」、「不想再花超過十分鐘傳輸一支4K video！」等所有問題。
宇瞻科技(Apacer)憑藉優異的研發技術，領先市場推出採用原生PCIe Gen3 x4介面規格、符合最新NVMe 1.2規範的M.2固態硬碟-Apacer Z280，以超高速讀寫與高性能價格比，助玩家輕鬆突破系統效能瓶頸，在電競戰場上戰無不勝、攻無不克！Z280讀寫速度分別高達2500MBit/s、1350MBit/s，採用M.2-2280迷你規格，配備大容量480GB，可輕鬆打造效能高人一等的小型個人電腦與電競筆電，以速度稱霸數位世界！
RS(RS Components)宣布新增由領先電子測試與量測產品製造商Fluke所生產的新產品，包括最新的電子測試設備產品。
意法半導體(ST)的TSU111低功耗運算放大器，晶片封裝面積僅1.2mm×1.3mm，具備900nA的典型工作電流，將其類比電路的尺寸和功耗降至最低，並適用於醫療監視、穿戴式設備、氣體檢漏儀、pH感測器、紅外線動作感測器和支付標籤。
為了滿足消費者對入門級車款的需求，汽車製造商需要對人機介面(HMI)系統的花費做進一步最佳化。為此，TI的車用處理器團隊建立了一個充滿雄心壯志的目標，即拓展「Jacinto」系列系統單晶片(SoC)在下一代入門級車款和影音互動系統解決方案的應用，同時為客戶和合作夥伴帶來具有規模經濟的效益。
恩智浦(NXP)和華為近日宣布兩家公司將進一步拓展策略合作，為北京、上海、深圳和廣州的大眾運輸系統提供更安全、便捷的行動支付體驗。
Valencell和意法半導體(ST)推出一款新高精度、可擴展的生物識別感測器開發套件。在新開發套件中，設計緊密且立即可用的意法半導體SensorTile多感測器模組整合了Valencell的Benchmark生物識別感測器系統，兩大技術的結合成為當前市場上最實用的感測器產品組合，並支援最先進的穿戴式應用方案。
英飛凌(Infineon)旗下的IR HiRel推出第一款採用專屬N通道R9技術平台的抗輻射MOSFET。相較於先前的技術，在尺寸、重量、功率上都更加精良。這對於如高傳輸量衛星系統的應用而言非常重要，可大幅降低其每位元價格比(Cost-per-bit-ratio)。這款100V、35A的MOSFET非常適用於年限高達15年以上的應用，包括太空等級直流對直流轉換器、中間匯流排轉換器、馬達控制器及其他高速切換設計等。
安森美(ON Semiconductor)，將在美國拉斯維加斯2017消費電子展(CES)展示用於有效實施USB Type-C應用的方案陣容。USB Type-C是迅速竄起，針對有線智慧快速充電和高速數據傳輸的行業默認標準，支援高解析影片和擴增與虛擬實境等應用。業界默認的USB 3.1協議能夠實現達10Gbit/s的數據傳輸速率，理論上達USB 3.0的兩倍—對於確保當今的手持裝置能保持在線，提供豐富功能及經常使用至關重要。
愛德萬測試宣布，其資深執行顧問丸山利雄(Toshio Maruyama)榮獲2017年國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)銷售與行銷卓越獎。
當資料需要長距離傳輸時，光纖為首選傳輸介質。這種情況適用於電信領域以及加工行業大範圍區域的攝像頭監控。超過10Gbit/s的傳輸速率或者超過100公尺的傳輸距離要求讓光纖成為首選。灰塵是光纖連接器所面臨的最大問題。但是浩亭(Harting)PushPull SFP XS能夠解決這一問題。該連接器將成為「慕尼克電子展」上的一個亮點。
意法半導體(ST)推出的13.5mm×13.5mm SensorTile是當前同類產品中尺寸最小，且功能完整的感測器模組。其內建MEMS加速度計、陀螺儀、磁力計、壓力感測器和MEMS麥克風，以及STM32L4低功耗微控制器，可為穿戴式裝置、遊戲配件、智慧居家或物聯網設備提供感知和聯網控制功能。
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