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英飛凌(Infineon)推出1EDN EiceDRIVER系列產品。該款1通道的低側閘極驅動IC適用於驅動MOSFET、IGBT以及GaN等功率裝置。其腳位輸出與封裝方式完全相容於業界標準，便於直接在現有設計中作替換。舉凡電信和工業用SMPS、DC-DC轉換器、電動車充電站的PFC以及AC電動工具、UPS、空調與風扇等工業方面的運用，都能充分發揮這款驅動IC的優異效能。新系列同時支援無線充電的應用。
大聯大控股日前宣布，大聯大物聯網專區將推出聯發科(MediaTek)MT2503 GPS以及北斗雙模/GPRS基帶追蹤定位裝置。
創惟科技，將於2017年1月初在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中展示新一代高速掃描控制晶片GL3466。
奧地利微電子(ams)宣布推出ENS210，一種能夠實現對相對濕度和環境溫度進行極為精確的預校準測量的單模(Single-die)感測器IC。
Diodes提供的AL1692 LED控制器/驅動器產品是基於平台的TRIAC可調光LED燈設計方案。其內部MOSFET型款產品提供了具有小型PCB尺寸的低成本解決方案，並且直接驅動額定功率從3W至13W的燈具。具外部MOSFET的僅有控制器型款能夠支援最高達25W的高功率應用。
CEVA和奇景光電子公司恆景科技以及emza Visual Sense共同宣布，已經開發出業界第一款智慧型Always-On視覺感測器WiseEye IoT，專門設計用於克服物聯網(IoT)應用的視覺處理功耗和成本限制，並且即將於2017年1月5至8日在美國拉斯維加斯舉辦的消費者電子展(CES)上展示。
AMD日前於舉辦的粉絲活動中發表最新資訊，讓狂熱級玩家在2017年第一季正式產品發佈前，親身體驗即將推出、基於創新「Zen」核心架構的高效能桌上型處理器（代號為「Summit Ridge」），並將全新處理器命名為AMD Ryzen。AMD Ryzen命名發想於核心名稱及AMD欲將高效能CPU推升至新境界的渴望，這個品牌將涵蓋「Zen」架構的桌上型與筆記型電腦處理器家族。此外，AMD也推出SenseMI技術，結合感測、調適與學習於AMD Ryzen處理器中，在架構、平台、效率與運算上，結合多項先進技術，迎合遊戲玩家與狂熱級PC使用者的各種需求。
台北國際電腦展共同主辦單位之一台北市電腦公會（Taipei Computer Association, TCA）日前指出，今年首度設立、吸引22國217個新創團隊與上萬名投資者與業者參觀的InnoVEX新創展區，2017年展期訂於5月30日至6月1日，展覽主題將包括AI、IoT、Mobility、AR/VR及Startup Ecosystem，其中Mobility即鎖定在無人科技與無人載具領域。
隨著物聯網低功耗廣域服務(Low Power Wide Area, LPWA)和應用需求的快速成長，3GPP開發了新的空中介面技術標準—NB-IoT，此技術能夠完全滿足機器型態通訊的需求。為確保網路部署的品質和標準化，中國移動和R&S在2016年10月共同完成了全球第一個NB-IoT基站測試。
Vicor採用VIA封裝的DCM屬於堅固型模組化DC-DC轉換器，可從寬範圍的未穩壓輸入來產生隔離、穩壓的高效輸出，功率密度遠遠高於同類競爭產品。新款DCM包含了EMI濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二次側參考控制介面來做微調、啟用以及遠端感測，可為電源系統工程師提供具有更高功能整合性的更好磚型解決方案。提供的組態有板載安裝及機殼安裝兩種。
意法半導體(ST)新增兩條新微控制器產品線，提升STM32F4基本型產品線高階產品之效能、功能整合度和設計靈活性，滿足高性能嵌入式設計的技術需求。這些STM32最新微控制器的工作溫度高達125°C，瞄準始終運作的感測器和通用工業設備，為STM32F1應用提供一個穩健、可靠且高成本效益的系統升級方案。
2016全觸展：賀利氏(Heraeus)展出最新型導電高分子材料Clevios HY，一種由PEDOT：PSS與奈米銀絲混和材料。超高的可饒性(>300k彎折測試在1mm曲率半徑)低面阻值，而且可以有效的達到「無蝕刻痕」藉由經濟的，高產出的濕式化學蝕刻製程達到無蝕刻痕的圖案畫正是該新產品的特色。對直接圖案畫製程，噴墨式的產品正在開發中。
無線連接模組因其先進的整合功能，降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化採購和認證，而日益受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。德州儀器(TI)宣佈推出結合整合式天線的全新SimpleLink Bluetooth低功耗認證模組，擴展其業界領先的無線連接模組產品組合，該模組能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋範圍。除了全新的Bluetooth低功耗模組，TI所提供的模組還可用於簡化支援Wi-Fi、雙模式Bluetooth、Wi-Fi+Bluetooth組合等連接技術產品的開發。
晶睿通訊為旗下多鏡頭產品線再添Th力軍，發表全新多鏡頭防暴半球型網路攝影機MS8392-EV。繼前款戶外型攝影機MS8391-EV，新款MS8392-EV同樣配備四個三百萬畫素的CMOS鏡頭，可拍攝180度全景影像，在 外型上採半球型設計，讓整體更加流線精緻。針對場景寬闊的區域如購物中心、學校、公 園或廣場，一台攝影機即可涵蓋最大的監控視野，不僅減少攝影機的安裝數量，進而為使 用者大幅節省安裝時間和設備維護的成本。
創惟科技日前宣布推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2讀卡機控制晶片A500，一次解決「New Macbook PRO不再支援SD card！」、「iPhone/iPad的內存空間永遠不夠用！」、「不想再花超過十分鐘傳輸一支4K video！」等所有問題。
宇瞻科技(Apacer)憑藉優異的研發技術，領先市場推出採用原生PCIe Gen3 x4介面規格、符合最新NVMe 1.2規範的M.2固態硬碟-Apacer Z280，以超高速讀寫與高性能價格比，助玩家輕鬆突破系統效能瓶頸，在電競戰場上戰無不勝、攻無不克！Z280讀寫速度分別高達2500MBit/s、1350MBit/s，採用M.2-2280迷你規格，配備大容量480GB，可輕鬆打造效能高人一等的小型個人電腦與電競筆電，以速度稱霸數位世界！
RS(RS Components)宣布新增由領先電子測試與量測產品製造商Fluke所生產的新產品，包括最新的電子測試設備產品。
意法半導體(ST)的TSU111低功耗運算放大器，晶片封裝面積僅1.2mm×1.3mm，具備900nA的典型工作電流，將其類比電路的尺寸和功耗降至最低，並適用於醫療監視、穿戴式設備、氣體檢漏儀、pH感測器、紅外線動作感測器和支付標籤。
為了滿足消費者對入門級車款的需求，汽車製造商需要對人機介面(HMI)系統的花費做進一步最佳化。為此，TI的車用處理器團隊建立了一個充滿雄心壯志的目標，即拓展「Jacinto」系列系統單晶片(SoC)在下一代入門級車款和影音互動系統解決方案的應用，同時為客戶和合作夥伴帶來具有規模經濟的效益。
恩智浦(NXP)和華為近日宣布兩家公司將進一步拓展策略合作，為北京、上海、深圳和廣州的大眾運輸系統提供更安全、便捷的行動支付體驗。
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