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浩亭(Harting)與東京廣瀨電機就用於10Gbit/s乙太網的小型化連接技術系統的共同開發、產品標準化和推廣達成協議。
「2016HackNTU台大黑客松」今年邁入第4屆，共有來自大陸、美加、歐洲、以色列、印尼等國6百多名學生與業界人士參與，展開長達40小時不間斷的專案開發，考驗腦力、體力。本次台大黑客松競賽美商遠景科技(Exosite)與微芯(Microchip)企業獎冠軍–「高齡居家助聯網」，得獎團隊期待從監控老人居家環境數值(包含溫濕度、CO2、PM2.5 )、生理狀況監測、復健照護及緊急醫療救護等等偵測異常數值即時通知家屬或社工，並建立完善的社工照護網以進行即時照護。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一系列型號為CNS650-M的醫療設備電源供應器。這系列輸入範圍較寬的單輸出電源供應器大小只有4×6英寸，屬業界的標準尺寸，並有強制對流和自然對流兩種散熱方式可供選擇，若採用強制對流方式散熱，可提供650W的輸出功率(峰值為750W)；若採用自然對流方式散熱，則可提供400W的輸出功率(峰值為650W)，而無負載功耗則不超過500mW。
Nordic宣布最新推出的nRF5 SDK v12.0將支援安全的簽章無線設備韌體升級(OTA-DFU)，可增強應用升級的安全性，透過使用安全的簽章認證，在指定設備上只接受已驗證的可信賴來源進行升級，從而避免具潛在破壞性惡意的設備升級攻擊。
PTC近日宣布推出最新版擴增實境(AR)獲獎開發平台Vuforia 6，其中包括可自定視覺碼VuMark，能將AR體驗外加於各種產品或物件上；此外，Vuforia 6亦呼應企業界對AR日益漸增的需求，可支援微軟HoloLens與Windows 10平板電腦。
HDMI協會宣布公開HDMI創始人為USB Type-C規格所設計的HDMI替代模式(Alternate Mode, Alt Mode)。這將讓搭載HDMI的來源裝置得以使用USB Type-C連接器直接連接至搭載HDMI的顯示器，並透過簡單的傳輸線傳送HDMI的原生訊號，而無須透過繁瑣的傳輸協議和連接轉接器或傳輸器。
康寧(Corning)宣布專為穿戴式裝置所設計的突破性創新產品Corning Gorilla Glass SR+康寧大猩猩玻璃SR+，這款全新的玻璃成分可大幅減少肉眼可見的刮痕，同時兼顧讓Gorilla Glass聞名的堅硬度、光學透明性和觸控靈敏性。
愛德萬測試(Adventest)發表全新記憶體測試系統T5833，新系統同時支援DRAM與NAND快閃記憶體元件的Wafer Sort及Final Test，可滿足低成本大量測試需求。
AMD宣布AMD全球資深副總裁暨技術長Mark Papermaster將於柏林消費性電子展(IFA)中發表《實境的競賽：下個十億用戶商機》主題演說，活動將於台灣時間9月3日晚間7點在柏林CityCube Berlin展館登場。
Nordic宣布，台灣先封科技(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。
英特爾(Intel)第7代Intel Core處理器系列將運算推升到另一個境界。第7代Intel Core處理器以Skylake微架構作為強健的建構基礎，針對沉浸式網路體驗進行設計。英特爾最新的14奈米處理器帶來史上反應最快速的效能、超炫的娛樂與遊戲、堅實的安全防護，以及和PC更自然直覺地互動。處理器的多項驚人改良成果徹底顛覆感官體驗，包括觀看4K UHD解析度影片、360度環景影片、多個視訊串流、以及付費內容播放，行動平台專屬的第7代Intel Core處理器創造嶄新的途徑，讓使用者在各種規格的運算平台上享受清晰精采的內容。
在充滿智慧裝置的物聯網時代，多元且複雜化的半導體零組件應運而生，讓半導體廠商在進行各項待測物量測時面臨極大的挑戰。國家儀器(NI)身為平台式系統供應商，協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰，將於9月7日到9月9日2016 SEMICON Taiwan期間，展出專為半導體生產環境而設計的NI半導體測試系統(Semiconductor Test System, STS)，解決現今半導體公司面臨智慧裝置複雜化的挑戰，降低廠商從特性量測到生產製造的系統成本，進而協助半導體業者邁向智能型自動化測試設備(ATE)的階段。
快捷(Fairchild)宣布推出其最先進的數位可編程降壓-升壓調節器，適用於智慧型手機、平板電腦及其他電池供電的行動裝置電源。FAN49103調節器以及備受青睞的FAN49100系列中的其他產品，兼具最高功率密度、最小外形設計、最嚴密的瞬態調節，以及同類最佳的紋波效能，因而能夠滿足這些電源的嚴苛要求。
愛德萬測試(Advantest)發表的記憶體測試系統T5830，是T5800系列旗下最新產品，能為行動電子裝置所採用的各式快閃記憶體，提供最佳化的測試能力。
索思(Socionext)與SOINN宣布兩家公司為整合SoC資料感測技術與人工智慧(AI)，已著手進行聯合試驗，並共同開發解決方案與相關新業務。此試驗的第一步即是使「人工大腦SOINN」學習如何由Socionext整合型醫療物聯網解決方案「Viewphii」收集資料並驗證結果，以期能更有效地監控健康狀況、進而預測未來風險。
凌力爾特(Linear)日前發表高整合度、高壓、適合多種電池化學組成的同步降壓電池充電器控制器LTC4013。憑藉擴展至60V的寬廣輸入電壓範圍，LTC4013運用溫度補償型3級和4級充電演算法，可高效率地為12V和24V鉛酸電池充電。LTC4013 也可運用接近輸入電源的浮動電壓為由多顆鋰電池構成的電池組充電。元件採用模式接腳設定浮動電壓和充電演算法。充電電流調節準確度為 ±5%，可透過單個電阻設定至高達20A(取決於外部零組件的選擇)。
瑞薩電子(Renesas)與台積電(TSMC)共同宣布，雙方合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產。
雅企科技(Atrie)攜手物聯網雲端平台開發商美商遠景科技(Exosite)，完整整合為全新的船隻雲端管理應用，目前已經應用於宜蘭頭城龜山島賞鯨船隊的監控，讓賞鯨船隊公司能具備更完善的遠端管理系統與介面。
意法半導體(ST)宣布，公司兩名高階主管受邀於9月7日至9日的SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展發表主題演講。在MEMS論壇中，意法半導體執行副總裁暨類比與MEMS事業群總經理Benedetto Vigna將針對MEMS感測器與致動器在ST所聚焦的智慧駕駛及物聯網領域中，提出部分應用及新機會的觀點。
林德集團(The Linde Group)於9月1日在台灣台中開設新電子氣體研發中心。受邀客戶、合作夥伴和政府代表出席了活動。林德投資約500萬歐元在亞太地區設立了一座新電子氣體研發中心，將通過此中心最先進的分析與產品開發實，為當地客戶與合作夥伴提供服務。
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