熱門搜尋 :
現今資訊電子設備正不斷地朝輕巧節能的方向發展，為了讓整體系統運作順暢，這類裝置所採用的記憶體也應具備高速、低耗電、小型化等特性。利基型記憶體領導廠商華邦電子充分了解客戶的需求，推出了市場上第一顆低容量的512Mb DDR3/3L SDRAM記憶體，此新產品除了有精簡的容量、1600Mbit/s高速之外，也可通過工業規範-40℃ 低溫到105℃ 高溫的嚴苛工作溫度要求。此外，憑藉著多年來對於各式應用的深入瞭解與經驗，華邦電子透過良好的設計，賦予了這顆產品極高的相容性及穩定性，得以展現優異的效能，可廣泛地用於SSD、網路通訊、印表機、能源設備等各項消費及工業類平台。
賽靈思(Xilinx)宣布為嵌入式視覺、工業物聯網等各類應用，擴展成本最佳化晶片產品系列。目前嵌入式視覺與工業物聯網應用需要收集、統計並分析來自各種感測器資料，以獲得可行的訊息洞見。無論是工廠調整多個感測器攝影機功能，或開發一個基於感測器融合創新引導系統的智慧型自動無人機，設計師皆能利用Xilinx FPGA和SoC產品來建構部分或整座系統。擴展後的Xilinx Spartan、Artix與Zynq產品系列涵蓋下個世代任意連接、感測器融合、精密控制、影像處理、分析、安全與保密等應用領域。
安立知推出超便攜式Site Master S331P，是目前市場上最輕巧、速度最快且最具成本效益的Site Master現場電纜與天線分析儀。S331P採用經濟型設計滿足了寬頻率覆蓋及高性能的市場需求，為無線營運商與承包商、DAS安裝人員、公共安全網路安裝人員及專業的維護人員提供了首台能夠測量新LTE-U頻率的超便攜電纜與天線分析儀。
意法半導體(ST)推出一系列採用TO-220 FullPAK(TO-220FP)Wide Creepage封裝的功率電晶體，其中包括採用防電弧封裝的全球首款1500V超接面MOSFET。
微芯(Microchip)日前發布了DSC6000系列 微機電系統(MEMS)振盪器。新產品家族體現了一流的技術水準，不僅成員中有業內尺寸最小的MEMS MHz振盪器，功耗也為業內最低，同時可在2KHz到100MHz的全頻率範圍內運作。
現代LED技術為照明應用提供許多先進的功能。英飛凌(Infineon)推出XDPL8220產品，擴充旗下數位與可配置LED驅動IC的產品組合。此款IC可協助照明產業實現智慧照明的必要功能，同時讓終端使用者與製造商都能從中獲益。此裝置的一次側控制無須額外元件，能夠節省成本並提高可靠性。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新的DS2000SPE交流/直流電源供應器，這是該公司現有一系列無論在大小/封裝/功能都彼此相容和高度靈活的電源產品之中的最新型號，其功率輸出由495W起，最高可達高壓系統要求的2000W。換言之，顧客將功率輸出由495W提高至2000W時，仍可沿用原有的機械設計。這款12V(直流)前端電源供應器與同一系列的其他型號一樣，都適用於90V至264V的超寬廣交流輸入電壓或-48V直流輸入電壓。這款DS2000SPE電源供應器以50%負載作業時，可發揮94%(峰值)的額定效率，符合80Plus白金級超高效率的要求，而且功率密度也高達50.7W/cu in(3.1W/cu cm)，領先其他競爭產品。
萊迪思半導體(Lattice)日前宣布擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接 應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛 樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接。
由恩智浦半導體(NXP)舉辦的「2016恩智浦FTF未來科技峰會」今日在深圳隆重召開，恩智浦向合作夥伴、各領域與會嘉賓展示半導體產業安全互聯領域最新的技術成果與解決方案。近年來，網際網路、大數據、雲端運算等技術，推動人類社會快速邁向更加智慧的行動互聯時代。作為智慧行動互聯的基礎，物聯網與安全連結技術正面臨越來越廣泛且快速猛烈的產業變遷以及加速更新的需求與挑戰。
凌力爾特(Linear)日前推出採用TSSOP封裝的LT3086較高溫度「H級」版本。LT3086屬於凌力爾特功能豐富的LDO+系列，具備先前線性穩壓器無法提供的重要功能。40V、2.1A低壓差線性穩壓器(LDO)提供具外部可設定電流限制的電流監視功能，以及能夠從外部控制熱量限制的溫度監視功能。元件包括可編程電源良好狀態標記、電纜壓降補償且非常容易並聯。
威聯通發表新款TS-x31P系列NAS，包含TS-131P、TS-231P與TS-431P三款機種，採用Annapurna Labs Alpine AL-212雙核心1.7GHz處理器，是專為家庭、小型辦公室和個人工作者設計的高效型安全私有雲NAS；除了滿足檔案儲存、分享和備份等基本需求外，更支援雲端筆記、郵件收發總代理與連絡人管家等最新功能，以及一系列豐富的多媒體娛樂應用。
亞德諾(ADI)最近推出高整合型Rx/Tx轉換器HMC8100與HMC8200，對於微波和毫米波行動營運商與電信設備製造廠商而言，這些元件可以大幅提高可靠度、降低成本並縮短產品上市時間。新的Rx/Tx轉換器獨特具備各種功能，可取代多種分離式元件，為微波回程應用提供高性能解決方案。元件數量的減少使設計得以簡化，因此，製造商現在可以加快產品上市。電路板尺寸的縮減及相關功耗的降低，使可靠性進一步提高，並降低系統成本和營運支出。此外，電信設備在實際現場應用中也會更加可靠，讓行動營運商可以為終端客戶提供高品質的行動電話服務體驗。
Fairchild，現在是安森美半導體的一部分，推出其SuperFET III 650V N通道MOSFET 系列，這是公司推出的新一代MOSFET，能夠滿足最新的電信、伺服器、電動汽車(EV)充電器及光伏產品對於更高功率密度、系統效率及出色的可靠性方面的要求。
英飛凌(Infineon)推出800V CoolMOS P7系列產品。採用Superjunction技術，800V MOSFET不但擁有同級最佳效能且相當易於使用。新產品適用於低功率SMPS應用，完全符合市場對於效能、簡易設計和性價比的需求，並主要著重於充電器、LED照明、音訊、工業與輔助電力等應用中常見的返馳式拓樸。
國家儀器(NI)於日前宣布董事會已推選Alex Davern(49歲)擔任國家儀器的總裁暨CEO，此決議自2017年1月1日起生效，Davern將接任Dr. James Truchard(73歲)的職務。Dr. James Truchard在1976年成立NI以來便一直擔任總裁職務，未來也將繼續擔任董事會主席。董事會計畫要在2017年1月底前將Davern先生納入董事會中，本次的任命過程為董事會接班計畫的一部分。
近來物聯網的發展突飛猛進，中興大學師生首次將無線充電技術應用在物聯網領域，並且使用R&S ZNB8網路分析儀進行磁共振線圈的研究，分析線圈電路模型以及負載阻抗所對應的充電效率變化。
SiTime為MEMS與類比半導體公司，亦為MegaChips全資子公司，日前宣布推出創新產品Elite Platform，其中包含溫度補償型振盪器(Super-TCXOs)等多款振盪器。這些精密元件是專為解決電信與網路設備存在已久的時脈問題所設計。Elite Platform可協助通訊設備即使在有環境壓力源的情況下，仍可達到最優異的效能、可靠度及服務品質。
亞德諾(ADI)日前推出四款高性能射頻及微波標準模組，以延伸並強化標準模組產品組合。此新模組藉由提供易於使用、全面整合且密封的解決方案補足ADI現有產品組合，顯著地縮短設計週期中概念性驗證階段，並協助減少組裝、測試及驗證設計整體內部技術支援的需求。ADI提供現今市場上可用的最大且最多樣化射頻和微波模組產品組合。不同於許多其他的模組製造商，ADI在每個模組上皆使用自家的單石微波積體電路(MMIC)，可於任何應用上保證一貫的高品質、可靠性及性能。
凌力爾特(Linear)日前推出100V/30V雙向兩相同步降壓或升壓控制器LTC3871，該元件非常適合48V/12V汽車雙電池系統。由於對車載電氣設備需求的不斷成長，目前的12V汽車系統已逐漸達到其3kW的功率極限。新近提出的標準LV148將輔助48V匯流排與現有的12V系統相結合，48V電源軌包括帶式啟動發電機(BSG)或整合式啟動發電機(ISG)、48V鋰離子電池和用於從48V和12V組合式電池提供高達10kW可用電能的雙向DC/DC轉換器。此項技術因應傳統內燃機汽車、以及混合動力電動車和輕度混合動力車之需求，因為汽車製造商正竭力滿足要求日益嚴苛的CO2排放目標。
美高森美公司(Microsemi)宣布提供業界最高密度、最低功耗PCIe交換晶片產品Switchtec PFX PCIe交換晶片，用於資料中心、通訊、國防和工業應用。PFX使用簡單的硬體設定並具有先進的診斷和除錯功能，所實現的PCIe解決方案可用於各種系統，包括可擴展的JBOF(Just a Bunch Of Flash)以至需要低功耗和高可靠性PCIe交換晶片的通用應用。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多