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無線充電聯盟(WPC)，今日宣布，將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會(TAICS)簽訂合作備忘錄，期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時，WPC也在日前於君品酒店舉辦之「無線充電聯盟2016商展與研討會」中，展示最新的無線充電技術及相關應用。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款適用於超大規模資料中心運算設備的全新1600W電源供應器，適用的有關設備包括符合開放運算計畫(Open Compute Project)技術規範的運算系統。這款新推出的電源供應器可為機架式伺服器提供一個小巧而可以客製的電源系統。此外，客戶也可搭配另外供應的備用電池組，以便為開放式雲端伺服器超大規模運算系統配置另一本地電源(LES)。微軟(Microsoft)早前公開這種本地電源技術，讓參與開放運算計畫的成員可以免費使用。機架式伺服器只要配備一組後備電源，便無需為有關設備配備另一不斷電電源(UPS)以作備用。
羅姆(ROHM)已經成功研發可以從汽車或工具機等需求高漲之48V高輸入電壓直接降壓到3.3V或5V等低電壓的DC/DC轉換IC技術。本技術內建高耐壓MOSFET，可承受80V高電壓，亦藉由獨家脈衝控制技術來達成20ns的業界最小啟動(Switching On)時間。也因此，電源系統可以一面使用2MHz之固定開關頻率(Switching Frequency)一面從48V穩定降壓到3.3V。
莫仕(Molex)為包括航太和國防、汽車、醫療、儀錶、電訊和無線在內的眾多產業開發及提供創新及多樣化的整合式射頻/微波連接器和線纜元件產品組合。
聯想(Lenovo)成為全球首家將Tango技術應用到消費性產品的製造商。聯想最新發表的PHAB2 Pro智慧型手機搭載專屬Google 技術，可讓裝置判讀空間資訊。該款智慧型手機內建英飛凌(Infineon)的REAL3影像感測器晶片，利用時差測距原理讓手機進行即時環境3D感知。英飛凌的影像感測器晶片是業界唯一符合Google規格的產品。
賽靈思(Xilinx)宣布推出SDSoC開發環境2016.1版，其可讓Zynq系列SoC及MPSoC運用C/C++語言進行軟體定義編程，並支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC。此外，新版本亦透過系統級特性設定工具將編譯時間減半，以實現生產效率的躍進。
Keyssa日前表示對於聯想(Lenovo)在其創新性的新Motorola Moto Z和Moto Z Force智慧手機產品線中採用Kiss Connectivity技術感到自豪。聯想正運用Keyssa的技術將智慧型手機轉化為具有非接觸式連接特性的全功能個人電腦。
凌力爾特(Linear)日前發表具備SnPb BGA封裝的53款微型模組(µModule)電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。
百佳泰位於台灣南投的實驗室即日起將提供Thunderbolt 3 Host電性相符性測試。Thunderbolt 3為目前業界當紅話題，此次升級支援最新的USB Type-C規格，將掀起一波新浪潮。百佳泰團隊一直以來對產業趨勢深度研究，不斷精進自身測試能力及設備，以提供客戶最多元的相符性測試為目標。
羅姆(ROHM)針對先進駕駛輔助系統(ADAS)的感測器和照相機、雷達等要求可靠度、小型化的汽車安全用模組，研發全球最小的車用LDO穩壓器「BUxxJA2MNVX-C系列」。
德州儀器(TI)推出擁有業界最高射頻(RF)採樣效能和最快的14位元類比數位轉換器-ADC32RF45。該雙通道ADC的直接射頻訊號轉換使用頻率最高可達4GHz，工程師因此能夠獲得最大的動態範圍和輸入頻寬。ADC32RF45是德州儀器射頻採樣產品組合之新資料轉換器系列中的首款產品。它消除了多波段接收器中多達四個中頻降頻轉換段，從而簡化了系統結構，並且減少最高達75％的電路板空間。
羅姆(ROHM)針對伺服器和高階電腦等的電源PFC電路，研發出最適合的第3代碳化矽(Silicon Carbide, SiC)蕭特基二極體(以下稱為SiC-SBD)「SCS3系列」。本產品採用全新的構造，保持前代SiC-SBD業界最小順向電壓(VF=1.35V、25℃)，同時又可以確保高突波電流耐受量。如此一來，就能夠運用在伺服器和高階電腦等的電源PFC電路上，進而提升應用裝置的效率。
意法半導體(ST)推出低中高階三個等級的開發板，搭載最新開始量產的STM32F7系列微控制器。該系列產品還整合2MB記憶體和豐富的週邊設備介面，有助於設計人員開發功能豐富的繪圖使用者介面。
凌華科技(Adlink)推出新款工業級10.1吋強固型平板電腦IMT-BT，搭載Intel Celeron Processor N2807雙核心處理器和Windows Embedded 8.1或Android 4.4.2作業系統，提供極具競爭力的運算效能，可安裝多種應用軟體。其符合IP 65防塵防水標準和通過1.5公尺(含選配的防護套)的耐摔測試，無論在室內外或處於嚴苛環境下工作的現場人員，皆可運用IMT-BT來提升工作效率和生產效能。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Bourns推出全新高功率、超低歐姆電流檢測電阻-CSS系列產品。此款最新電流測量設備能夠幫助電力電子開發商節省能源並且提高其產品設計的性能檢測。CSS系列產品擁有低電阻溫度係數(TCR)，在廣泛的溫度範圍內能夠維持運作的精準度並展現長期的穩定性。低阻值水平、低熱電動勢(EMF)和能夠運行於高功率下使其成為各種工業和電力電子應用的理想解決方案，包括電池管理系統、開關電源和馬達驅動。
亞德諾半導體(ADI)最近推出24位元同步取樣Sigma-Delta ADC系列適用於高頻寬、高密度儀器、能源及醫療保健設備。最新AD7768系列的每一條通道均整合功率可擴展調變器和數位濾波器，可實現儀器應用中交流和直流訊號的同步、精確測量—包括模組化資料蒐集、音訊測試及資產狀態監控。AD7768系列具有高傳輸率、快速建立響應時間和同步取樣特性，因而可實現更快的測試時間，降低測試成本並支援更高效率的量測儀器設計。
是德科技(Keysight)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(晶片中心)於6月13日宣布共同簽署《5G通訊技術 合作備忘錄》。簽約儀式由國研院羅清華院長與台灣是德科技張志銘董事長代表簽署，雙方將致力於未來無線通訊的技術創新與經濟產值的提升，協助台灣產業於全球通訊版圖中確立關鍵地位。
繼先前發表的2X4配置後，莫仕(Molex)再推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路(GbE)多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組(ICM)。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以2對PoE提供2.5GbE 和30W的性能。
Maxim推出雙通道、雙向數位隔離器MAX14933和MAX14937，有效降低占用空間，提高設計靈活性。元件能夠在電路之間雙向傳輸數位訊號，並且在兩個供電區域之間提供完備的電氣隔離，此外允許採用更少的元件，節省電路板空間。
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