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工業4.0的演進促使智慧化工廠不斷提高生產率和生產靈活性。IO-Link感測器將智慧化控制推進至工廠車間，進一步推動了上述變革。感測器日益小型化，需要提供更多功能，同時還要保證可靠通訊。此外，小尺寸感測器較難散熱，因此功耗也是一個關鍵指標。MAX14827雙通道、250mA收發器能夠滿足上述需求，並且整合了工業感測器中常見的高壓單元，包括驅動器和穩壓器。器件包含兩路超低功耗驅動器，帶有反向極性保護功能，有效縮短停機時間。
凌力爾特(Linear)日前發表18位元、8通道1Msps多工輸入逐次漸近暫存器(SAR)ADC LTC2335-18，元件具有獨立的可配置輸入範圍，每個SoftSpan輸入可在逐次轉換(Conversion-by-conversion)的基礎上透過軟體配置，以接受±10.24V、0V至10.24V、±5.12V或0V至5.12V的真正雙極輸入訊號。
Microchip日前宣布推出MPLAB Xpress雲端服務的整合式開發環境(IDE)。此線上開發平台在設計初期，無需下載，註冊和安裝，是開始開發PIC微處理控制器(MCU)最簡單的方式。Microchip該款免費的雲端服務整合式開發環境，可為具聯網功能的電腦,筆電或平板加入獲獎的MPLAB X整合式開發環境的重要功能。
美高森美公司(Microsemi)發布新型大功率單片式微波表面黏著(MMSM)串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像(MRI)接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻(HF)、極高頻(VHF)和超高頻(UHF)的大功率收發組件(T/R)而最佳化。
Fingerprint Cards(FPC)與宸鴻(TPK)合作，成功製成整合了FPC1268觸控指紋感測器的保護玻璃原型。透過這次合作，FPC和宸鴻為智慧型手機和其他設備帶來了極具吸引力和創新性的全新工業設計方案。正如先前所宣布的那樣，FPC1268是FPC的最新款觸控指紋感測器，可安裝在智慧型手機的保護玻璃下方。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)將於杜塞道夫舉行的EMV 2016(CCD, Booth 202)中展出一系列電磁相容性(EMC)測試儀器，包括EMI測試接收器、高度整合的系統解決方案和相對應的分析軟體及頻寬放大器。
萊迪思(Lattice)日前宣布全新的基頻處理器現已上市。SB6541基頻處理器可搭配萊迪思SiI6340和SiI6342射頻收發器使用，專為城市寬頻基礎設施中的固定無線接收和無線回程應用所設計，包括LTE小型基地台以及捷運Wi-Fi接收點。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)旗下的無線測試解決方案--CMW系列全面通過博通(Broadcom)之驗證，未來將為博通的WLAN與藍牙晶片產品提供可靠的測試解決方案；同時也讓客戶在品質和生產開發端得到值得信賴的測試結果。
莫仕(Molex)將推出工業光學元件及適配器，採用加固的金屬外殼來實現連接功能，是為要求嚴苛應用所推出的同類首款產品。相關元件符合 NEMA 6P和IP67等級的防塵和防潮保護標準，其三軸內部LC浮動連接器可以直接插入到任何製造商的小形狀係數之可插拔(SFP)主動設備中。本產品採用符合ODVA要求的工業標準插頭和插座連接器，以確保極高的性能以及與其他合規連接器系統的相容性。除了針對室外應用而採用加固的金屬外殼外，還可為室內應用或對重量敏感型的應用提供塑膠外殼。
是德(Keysight)日前宣布將於全球行動通訊大會(MWC)中，展出最新的通訊設計和測試解決方案，以及5G無線模擬和測試解決方案。
Dialog宣布跨足智慧型電視與機上盒(STB)市場，以奠基於智慧型手機與平板電腦電源管理市場的領先技術，推出新的一系列高整合電源管理IC(PMIC)。Dialog目前開始供應三款PMIC樣本給低至高階智慧型電視的主要OEM廠商。這些元件是與電視系統單晶片(SoC)的夥伴廠商合作開發，並已通過數種參考設計之驗證。
亞德諾(ADI)以色列商Consumer Physics(CP)宣布共同合作開發一項感測器至雲端(Sensor–to-cloud)的個人與工業物聯網(IoT)平台，用以分析液體與固體—包括食物、植物、藥品、化學品、人體以及各種其它的材料。
英飛凌(Infineon)推出XMC4300微控制器系列可降低EtherCAT實作的複雜性與成本。XMC4300微控制器具備EtherCAT通訊功能，專為重視成本效益，同時亦需求設計彈性、連線能力及即時效能的工業應用所開發。目標應用包括工廠自動化、工業馬達控制、I/O模組及機器人設備。XMC4300以XMC4800系列為基礎，該系列特別強調通訊、致動器及感測器功能。
貿澤(Mouser)攜手知名工程師格蘭今原(Grant Imahara)、電源領域的頂尖科學家、產業界的專家及學者，包括加州大學洛杉磯分校(UCLA)及頂尖電源技術公司英飛凌(Infineon)及TDK的專家們，推出2016 Empowering Innovation Together計劃的最新系列─電源及未來的超級電容器。
羅德史瓦茲(Rohde&Schwarz, R&S)在世界行動通訊大會(MWC 2016)上將再次呈現最新的創新技術，除了一般裝置和基礎設備的測試解決方案(Hall 6, Booth C40)之外，並與子公司SwissQual攜手展出在行動網路測試的最新發展和網路安全解決方案(Hall 6, B50)。
美高森美(Microsemi)宣布與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組(HSM)、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO2 FPG元件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失。
u-blox宣布推出首創無連線3D慣性導航(Untethered 3D Dead Reckoning, UDR)模組─NEO-M8U。結合多重GNSS(GPS、GLONASS、北斗、伽利略)以及電路板上的3D陀螺儀/加速器，即使在GNSS訊號微弱或被遮蔽的地方，NEO-M8U都能提供準確的定位結果，而且只需要連接汽車電源就能順暢運作。
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems, HDS) 推出次世代的日立超級橫向擴充平台(Hyper Scale-Out Platform, HSP)。此平台整合Pentaho企業級解決方案，為大數據應用提供精密與軟體定義的超融合式架構。HSP 400系列提供運算、儲存與虛擬化功能，可同時滿足大數據整合、內建商業情報分析與簡化資料管理等需求的基礎架構。
溫瑞爾(Wind River)宣布Raisecom採用Wind River Titanium Server進行網路功能虛擬化(Network Functions Virtualization, NFV)，開發虛擬化小型基地台閘道器。
是德(Keysight)日前宣布推出Genesys 2015射頻模擬與合成軟體。這套專為電路與系統設計工程師而設計的軟體，具備突破性的Keysight Sys-Parameters模擬套件，讓工程師能使用現成的元件規格書進行射頻系統模擬；全方位的射頻電路合成功能可實現業界最快的射頻系統與電路開發。
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