熱門搜尋 :
因應HDMI協會日前推出的HDMI影音傳輸線認證計畫(Premium HDMI Cable Certification Program)，宜特科技日前宣布已通過Simplay Labs稽核，成為該計畫在台灣首家的合格實驗室，即日起可提供線材業者(Cable)，測試其高速HDMI傳輸線，在4K/UltraHD內容上所必需具備的品質、性能，並核發防偽標籤Logo認證。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出一款全新的高效能VME單板電腦 MEME8105，讓高階產品如工業設備控制系統、自動化指揮系統(C4ISR)以及負責關鍵任務的相關應用不但可以充分發揮其運算效能，而且還可支援更高的資料傳輸量以及享有更長的壽命周期。
隨著MIPS Warrior CPU以其日益豐富的產品組合與獨特的技術藍圖漸獲市場肯定，Imagination Technologies宣布將為此產品線再添令人驚豔的新成員。更趨完備的高效MIPS CPU產品組合將能協助數量日益增加的授權客戶，包括現有的以及新的客戶，選擇可充分滿足其差異化特性組合、效能與業務目標的解決方案。MIPS系列產品的新成員包括嵌入式32位元M-class M6200和M6250 CPU，以及高階的P-class P6600 64位元CPU。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布推出RX111功能性安全套件以擴大其工業產品開發之支援，大幅縮短開發時間以實作工業設備與裝置的功能安全性，例如感測器、安全性之工業可程式控制器及工業驅動器。
是德科技(Keysight)日前宣布推出新的DDR4和LPDDR4除錯軟體，可協助記憶體設計工程師快速執行聯合電子裝置工程協會(JEDEC)相符性測試，並確認導致測試不通過的問題根源。新的軟體工具提供快速的電子、時序和多眼圖分析能力，讓工程師能精準地找到想要觀測的區域或信號，並且進行更深入的分析；同時工程師還可執行統計資料的分析和記錄。該除錯軟體可在Keysight Infiniium 9000A、S系列、90000A、V系列和Z系列等不同示波器上執行。
CEVA推出即時神經網路軟體架構CEVA深層神經網路(CEVA Deep Neural Network, CDNN)，以簡化低功率嵌入式系統中的機器學習部署。CDNN充分利用CEVA-XM4成像和視覺DSP的處理能力，使得嵌入式系統執行深層學習任務的速度比建基於GPU的領先系統提高三倍，同時消耗的功率減少三十倍，且所需的記憶體頻寬也減少十五倍。
Maxim Integrated宣布MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平台專案的最新成員，該平台能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系統。
Liverock Technologies與u-blox合作，推出新款智慧型IoT閘道器Coral Edge，適用於停車場和太陽能發電廠的遠端監控等工業和IoT/M2M應用。 Liverock Technologies執行長Akihiro Saito表示，該公司必需為客戶提供可靠、穩定的IoT/M2M解決方案。尤其是，在嚴苛的工業或汽車環境、以及惡劣的戶外條件下，都能通過考驗，保持品質穩定，且能在無需人為介入下，能快速復原的產品。u-blox將具備3G向下相容性的無線LTE連接與GNSS定位技術獨特的結合在一起，是我們的理想選擇。
Imagination Technologies宣布，在Google為物聯網應用開發的新款Brillo作業系統中，MIPS CPU架構是獲得完整支援的主要CPU架構之一。Brillo是以Android為基礎的免費、開放性嵌入式作業系統，能以無縫、直覺的方式連結IoT裝置。由於MIPS是Android正式支援的三個CPU架構之一，因此Brillo對MIPS提供支援是一自然的進展。MIPS CPU現已廣泛用在消費、工業、汽車及其他等各類IoT裝置中。憑藉著極高效、精簡的設計與多域OmniShield技術，MIPS CPU是這些應用的理想選擇。
安森美半導體(ON Semiconductor)將重點放在Intel Quark處理器系列，用於一系列廣泛的物聯網(IoT)應用。擴展Intel Quark處理器至物聯網，將智慧計算延伸至要求低功耗的新系列元件，應用於感測器輸入和數據驅動。Intel Quark處理器為物聯網提供靈活、低功耗的計算，用於一系列廣域的輕巧型體積應用，為下一波智慧物聯網提供低成本連接、整合和相容性。
意法半導體(ST)宣布參與2015年世界太陽能汽車挑戰賽(World Solar Challenge, WSC)的美國和印尼多所大學的太陽能汽車採用意法半導體多款產品。本屆大賽於10月18日在澳洲達爾文(Darwin)開始，參賽者橫跨了長達3,000公里的澳洲內陸，歷經一周的考驗後抵達阿德雷得(Adelaide)完成比賽。
美商賽靈思(Xilinx)於今年ARM科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了業界首款All Programmable 16奈米多重處理系統晶片(MPSoC) Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了其支持產業大趨勢發展的強大實力。
亞德諾半導體公司(ADI)針對高性能、高節能效率與即時性新產品系列推出八款SHARC處理器，這些新品透過採用兩個增強型SHARC+內核、先進DSP加速器(FFT、FIR、IIR)，提供超過每秒240億次浮點運算(FLOPS)的最佳性能。由於ADSP-SC58x與ADSP-2158x系列在高溫下功耗小於2瓦，使得新處理器系列的節能效率優於前代SHARC產品的5倍以上，且超過同級競爭處理器2倍以上。適用領域包括汽車、消費性和專業級音響、多軸馬達控制和能源分配系統等。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出具備高壓隔離柵的新型多通道數位隔離器系列產品，其設計能耐受10kV突波衝擊。新型Si86xxxT數位隔離器系列產品基於Silicon Labs專有的電容隔離技術，為要求嚴苛的各類工業應用提供了強大的二次側雷擊防護，同時增加了系統可靠性。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出ADAS環景檢視套件。全新ADAS環景檢視套件是ADAS入門套件的延伸，可簡化及加速環景檢視應用的開發速度，特別是結合ADAS入門套件時。預期環景檢視應用將在未來的汽車中扮演重要的角色，提供更高的舒適性與全新的安全功能。 ADAS環景檢視套件在迷你汽車底盤上結合了Integrated Micro-electronics的汽車攝影機，以及Maxim Integrated Products的多重高速Gigabit多媒體序列連結(GMSL)。如此可免除系統製造商對外採購的需要，並自行為其環景檢視開發專案設定所有上述特定汽車元件。
意法半導體(ST)的新系列功率MOSFET讓電源設計人員實現產品效能最大化，同時提升工作穩健性及安全系數。MDmeshTM K5產品是全球首款擁有超接面技術優勢及1500V漏極-源極(Drain-to-source)崩潰電壓(Breakdown Voltage)的電晶體，並已獲亞洲及歐美主要客戶導入於其重要設計中。
英飛凌(Infineon)已啟用位於奧地利菲拉赫(Villach)的全新廠房，做為製造和研發基地。這項擴充計畫將透過總計2.9億歐元的投資與研究支出，持續進行至2017年，其中，根據工業4.0概念設計研發及生產環境是此次計畫的核心重點。
意法半導體(ST)的微型動作感測器及數據處理器晶片實現了專為游泳選手設計的終極運動記錄器(Ultimate Activity Tracker)。這款記錄器由穿戴式技術新創公司Xmetrics設計，不僅在定位精準度上取得了突破性的進步，更具備實時語音回饋功能(Real-time Audio Feedback)。
恩智浦(NXP)宣布與萬事達(MasterCard)卡合作，將恩智浦裝載器服務(Loader Service)解決方案嵌入萬事達卡支付生態系統(Eco-system)，簡化在行動設備端和穿戴式裝置上，搭載以安全元件為基礎的支付應用。萬事達卡此次新推出的服務產品，旨在透過恩智浦裝載器支援各種物聯網裝置皆能快速獲得安全支付功能，對行動裝置製造商與銀行業者而言，此一服務將為其帶來安全支付解決方案的巨大變革。
萊迪思(Lattice)日前宣布與Leopard Imaging攜手推出採用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計的全新USB 3.0攝影鏡頭模組。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多