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邁威爾(Marvell)宣布該公司的ARMADA 3700單系統晶片(SoC)正式上市。高彈性可延展解決方案針對媒體附加網路儲存、行動附加網路儲存、分散式雲端SSD/HDD儲存、零售無線路由器、無線中繼器、物聯網集線器與閘道器應用最佳化。ARMADA 3700系列以Marvell突破性的模組化晶片或MoChi架構為基礎，其虛擬SoC(Marvell VSoC)概念可添加額外MoChi模組，支援自訂連線及輸出入技術和介面。
凌力爾特(Linear)日前發表單位增益差動放大器LT6375，元件內建精準匹配的電阻，可精準位移和緩衝小差動訊號，同時抑制共模達±270V。A級版本可實現前所未有的性能，包括97dB(最小)CMRR、35ppm(最大)初始增益誤差、1ppm/°C(max)增益漂移，增益非線性度為2ppm(max)並具備25：1共模分壓比。共模分壓比可從7：1至25：1進行選擇，使設計者能針對給定的共模輸入範圍選擇具備最佳性能的比例。
Littelfuse日前宣布推出延時瓷質交流保險絲—835系列保險絲。 835系列為Littelfuse首款同時具備無與倫比的I2t值；直流電壓為250V時，最大分斷電流為1,500A；1.5kA 8/20µs浪湧承受能力以及5×20封裝的保險絲。這種保險絲提供管狀和引線型封裝，能夠經受頻繁的電力浪湧並保護安裝于易受浪湧影響環境中的電子設備。835系列保險絲達到全球IEC 60127-2對延時型保險絲的所有規格要求。
工業技術研究院(ITRI)宣布與安立知(Anritsu)合作，結合具備多種最新通訊系統及協定標準的基地台模擬器–安立知訊令測試儀MD8475A，支援多重模式LTE智慧型手機及行動設備的應用服務，包含了透過LTE基地台，導引終端設備連接到IMS服務器以達成基本的註冊與呼叫程序，以及虛擬VoLTE UE執行與待測終端設備的互通測試。
Microchip日前宣布與矽統科技(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢介面模組產品，以期加快開發速度和降低成本。有了這些模組，開發人員可以更輕鬆的使用Microchip獲獎的GestIC專利技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用，而GestIC技術可以實現與顯示幕表面相距最遠達20cm的手部跟蹤。手勢的優點是通用性強、衛生且簡單易學。由於無需精確的手眼協調，採用手勢還可以大大提高安全性。
意法半導體(ST)與Quantenna Communications宣布，雙方在一個高度精巧的無風扇機上盒上透過家庭Wi-Fi網路播放高品質4K視訊的參考設計現已開始販售。該參考設計擁有優異的室內網路覆蓋率、更高的可攜性及多機共享(Multi-room)功能。
美高森美公司(Microsemi)和Athena發布具有先進側通道分析(SCA)和差分功率分析(DPA)對策的完整IP核心產品組合。這個新產品組合以Athena的TeraFire加密微處理器系列為基礎，是為美高森美獲獎的SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可程式設計邏輯器件(FPGA)和IGLOO2 FPGA的使用者而設計的。
雅特生科技(Artesyn)宣布推出一款全新的高效能VME單板電腦MEME8105，讓高階產品如工業設備控制系統、自動化指揮系統(C4ISR)以及負責關鍵任務的相關應用不但可以充分發揮其運算效能，而且還可支援更高的資料傳輸量以及享有更長的壽命周期。過去30多年來，雅特生科技的VME電路板一直廣泛應用於半導體製程設備(SPE)、黃光微影製程系統、雷達、聲納(Sonar)和列車控制系統。
意法半導體(ST)的STWBC數位控制器用於控制無線電池充電器(Wireless Battery Charger, WBC)從發射器(TX)到接收器(RX)的電力傳輸，為內建無線電池充電功能的手機、穿戴式裝置以及採用電磁感應充電技術的電池供電產品提供最靈活且擁有最高能效的無線充電解決方案。
Littelfuse日前宣布作為公司強力進軍工業和汽車用功率半導體元件市場戰略的一項舉措，Littelfuse對碳化矽技術研發領域的初創公司Monolith Semiconductor公司進行了投資。碳化矽是一種發展迅速的新興半導體材料，與傳統矽相比，能使功率元件在較高的切換頻率和溫度下工作。這讓逆變器和其他能源轉換系統能夠實現更高的功率密度、能源效率並降低成本。
Vicor宣布為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍(85至264 VAC)、功率因子校正以及完全隔離的24V或48 VDC 輸出，能在高達93%的效率下提供400W的隔離、穩壓型DC輸出電源，不僅可提供127 W/in3(8 W/cm3)功率密度，而且還可在薄到9毫米的微型VIA封裝中實現最高的效能。
德州儀器(TI)宣布推出適用於家庭劇院、商用和教育投影顯示的0.67吋4K UHD晶片。該款DLP 4K UHD晶片組是基於全球逾八成數位電影院所採用之經過驗證的DLP Cinema技術開發而成，結合了數位微型反射鏡元件(DMD)的快速轉換和先進影像處理能力。此款DLP最新產品採用單晶片投影架構，讓製造商得以推出高解析度、高亮度且經濟實惠的解決方案，擴大4K UHD投影顯示的使用族群。
北科大日前在「國立台北科技大學與國家儀器產學合作簽署儀式」中宣告，攜手國家儀器(NI)共同打造工業4.0人才培育基地。透過圖形化軟體程式工具、與業界同級的硬體教學實驗平台，引領學生進入全實作的環境；配合校方完善的IoT課程規劃，學子們能實際動手習得物聯網技術、大數據管理、雲端運算、人工智慧、雲端服務、智慧機器人等未來工程人才必備之核心能力。
博通(Broadcom)發布業界首款專為高階路由器所設計的64位元四核心處理器。新BCM4908處理器可讓OEM廠商與服務供應商為智慧家庭和物聯網(IoT)應用提供額外所需的CPU效能，同時釋放更快速的網際網路應用到家用端。
意法半導體(ST)推出全球首款可直接數位輸出紫外線指數(Ultraviolet Index, UVI)的感測器：UVIS25。紫外線指數是在某一時間地點受到太陽紫外線輻射強度的國際測量標準。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前推出能有效降低腕式心率監測(HRM)應用成本和複雜度的光學心率感測器解決方案。新款Si1144 HRM解決方案由低功耗的光學感測器模組和運行Silicon Labs先進HRM演算法的節能型EFM32 Gecko微控制器(MCU)所組成。小尺寸Si1144感測器模組整合了光學感測器、綠光LED、可支援多達2個外部LED的LED驅動器、類比數位轉換器(ADC)、控制邏輯和I2C數位介面。
意法半導體(ST)和智慧財產權創新先驅、可攜式儲存技術開發商ClevX攜手推出全球首款具備藍牙智慧(Bluetooth Smart)無線用戶認證功能的DataLock安全加密可攜式儲存裝置。
UL及PWB Interconnect(PWB Interconnect)宣布新合作關係。自2015年12月1日起，UL台灣獲PWB Interconnect授權成為亞洲地區互連應力測試(Interconnect Stress Testing, IST)服務供應商，雙方將攜手擴展全球印刷電路板的可靠度測試能力。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)正式推出兩款全新訊號量測產品─R&S FSWP相位雜訊與VCO分析儀與R&S FPH新一代手持式頻譜分析儀。
凌力爾特(Linear)日前發表雙向、高壓升壓電容充電器LTC3643，元件可自動轉換為降壓穩壓器以用於系統備援。專利的單一電感架構內建PowerPath功能，可做為兩個獨立開關穩壓器，進而縮減尺寸、成本和工作複雜度。
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