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行動通訊的發展在20餘年間便跨越了3個大世代，從1990年起的2G(GSM)、2000年的3G、邁向現今的4G長程演進計畫(LTE)行動通訊，據全球行動設備供應商協會(GSA)統計資料顯示，目前LTE占全球移動市場的份額首次超過10%達10.44%，年增長率為140%。然而全球4G網路仍如火如荼地建設當中，5G行動通訊的技術研究卻已如火如荼展開並預估於2020年正式商轉，屆時相較於LTE的傳輸速度將快上100倍。歐盟已於2012年11月正式成立5G研究專案大會(METIS)，目前共有來自於通訊設備商、電信營運商、學術機構與汽車製造商等29個成員，針對5G技術與發展展開研究。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣佈旗下的Keysight M9703B 12位元AXIe高速數位轉換器/寬頻數位接收器新增增強型信號處理配置。系統架構師和工程師可在需要完整可編程閘陣列(FPGA)功能和大量可客製即時IO介面的大型系統中，加入該全新套裝選項，以支援各式各樣的原始設備製造商(OEM)和航太國防應用。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出目前最小型的R-Car開發套件/ADAS入門套件，它以瑞薩高階R-Car H2系統單晶片(SoC)為基礎，可協助簡化及加速先進駕駛輔助系統(ADAS)應用之開發。
安森美半導體(ON Semiconductor)，推出電源管理集成電路HPM10和無線音頻處理器Ezairo 7150 SL，進一步彰顯支援開發下一代助聽器的領導地位。
邁威爾(Marvell)宣布推出Marvell 88Q2112，首款1000BASE-T1車用乙太網路實體層(PHY)收發器，符合IEEE 802.3bp 1000BASE-T1草案標準。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網(IoT)、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma軟體套件。Marvell 88Q2112 支援業界最高的車載連網頻寬，並滿足嚴格的車載系統電磁干擾規範。1000BASE-T1標準使得高速及雙向資料，得以透過輕型、低成本、單對電纜線進行傳輸。
盛達電業(Billion)將在台灣歷史最悠久的電子產業展覽，由中華民國對外貿易發展協會與台灣區電機電子工業同業公會合辦-2015年台北國際電子展(TAITRONICS)上，展示其完整系列之LED驅動器、能效六電源供應器和一系列的智慧物聯網管理系統。4G LTE工控路由器-M1000和智慧雲端街道燈控雙雙榮獲「台北國際電子展」科技創新獎(TAITRONICS-Technology Innovation Awards)中，寬頻通訊暨雲端物聯網的優選獎，這一項科技創新獎肯定盛達電業在產業轉型和物聯網加值應用中的領先地位。
物聯網(IoT)是當今產業界面臨的重大趨勢及挑戰，在萬物皆連網的趨勢下，Big Analog Data、5G通訊系統開發、進階的工業機台監控等市場需求，皆因應而生。而這些應用技術在雲端運算以及大數據分析推波下，在未來的5到10年內將逐漸愈發成熟。當人們可以駕馭自感測器取得的相關數據，即時進行精準、深入的分析及運用，我們便能讓人、機器、物件彼此間晉級至互相溝通且具學習智慧的階段，屆時整體工業生態圈(Ecosystem)將更加緊密，工業應用亦將因此而達到另一新境界。
愛立信和LG Uplus宣布，兩家公司已簽署合作備忘錄，將共同開發5G和物聯網(IoT)技術。根據備忘錄條款，雙方合作將至2020年，兩家公司的主要目標是引領5G和IoT平台的開發。備忘錄內容涵蓋四個重要領域：推動5G核心網路就緒的IoT基礎建設，包括NB-LTE(Narrow-Band LTE)、軟體定義網路(SDN)和網路功能虛擬化(NFV)，以及全球內容派送網路(CDNs)與IoT-Advanced技術。
Western Digital和SanDisk宣布他們已達成最終協定，Western Digital以現金及股票收購SanDisk所有已發行的股票，以每股 86.5 美元的價格收購，總交易價約為190億美元。
科林研發(Lam Research)及美商科磊(KLA-Tencor)於日前宣布雙方董事會已一致通過科林研發將以現金與股票交易，收購美商科磊所有股份。依據2015年10月20日的收盤價，科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊公司。
意法半導體(ST)持續擴大其STM32 Nucleo開發板組合，新增了三款可擴展、可支援32針腳的小型STM32微控制器開發板。新款STM32 Nucleo-32開發板擁有各種整合開發環境(IDE)的直接支援，允許開發人員直接使用mbed的線上資源。搭載STM32微控制器，透過Arduino Nano介面插入各種可用硬體，STM32 Nucleo開放式平台有助於簡化原型開發過程，從而降低開發成本。
大聯大控股宣佈，旗下友尚推出以Semtech的LoRa展頻通訊技術為基礎的超長距離低功耗物聯網解決方案，該方案以Semtech的SX1276和意法半導體的STM8L151K4為核心器件組成。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表超穩定頻隙電壓參考系列LT6657，可提供低於1.5ppm/°C的溫度漂移。LT6657所具備的突破性效能包括僅0.5ppm的低頻雜訊、低於30ppm的長期漂移及35ppm的熱遲滯。
美商賽靈思(Xilinx)宣佈推出高階設計工具2015.3 版數位訊號處理器(DSP)系統產生器(System Generator)，可讓系統工程師運用Xilinx All Programmable元件設計高效能DSP系統。演算法開發人員可透過新版系統產生器在其熟悉的MATLAB及Simulink模型設計環境中建置可量產的DSP，且該全新設計方法相較於傳統的暫存器轉移層次(RTL)流程可大幅加速設計時間。
FIDO(Fast IDentity Online)聯盟的目標，是為更安全而簡單的線上認證建立全球一致的安全標準。自2012年起英飛凌科技(Infineon)即為此工業聯盟的創辦者和成員，日前宣布獲任命為聯盟董事會的一員。此項委任凸顯了英飛凌致力於推動，透過工業標準強大而簡單的線上認證，這些標準定義了一組開放、可擴展且具有互通性的機制，可降低對密碼的依賴。
意法半導體(ST)為車載資通訊及連網應用推出新系列專用處理器：Telemaco2。專為車內系統(In-car System)設計的車規微控制器擁有可擴展、尺寸精巧及可支援Linux平台等特性，將大幅提升汽車的安全性、乘坐舒適性及燃油能效。基於Telemaco2的車載資通訊解決方案可用於交通事故自動緊急呼叫系統、汽車對雲端(Car-to-cloud)連接、遠端診斷及道路拓撲(Road-topology)數據處理。
貿澤電子(Mouser Electronics)日前開始供應Terasic Technologies的MAX 10 Nios II 嵌入式評估套件(NEEK)。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的測試和開發，為嵌入式開發人員，提供建立處理系統的全面設計環境，可讓開發人員根據其特定需求快速自訂處理器和IP，不讓軟體受限於處理器的固定功能集。
Diodes(Diodes Incorporated)推出DMN61D8LVTQ雙通道電感負載驅動器，適用於汽車電感負載開關應用，包括窗戶、門鎖、天線繼電器、螺線管及小型直流馬達。片上整合式齊納二極管和偏置電阻器可排除對多個外部部件的需求，有效節省成本及縮減印刷電路板占位面積。
奧地利微電子(ams)宣布推出首款應用於可穿戴式設備健康/健身解決方案的產品—AS7000。在奧地利微電子光學機械設計專長的支援下，該產品包含了高度整合的光學感測器模組及相應軟體，可提供高精度光學心率測量(HRM)和心率變異讀數(HRV)測量。
意法半導體(ST)推出世界上最先進的6軸動作感測器，全面支援智慧型手機、平板電腦及數位相機的影像穩定系統(Image Stabilization)。LSM6DS3H是意法半導體iNEMO系列慣性動作感測器的最新產品，在一個系統級封裝解決方案內整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計以及超低功耗處理電路，實現最低功耗與最小的封裝尺寸。
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