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凌力爾特 (Linear Technology)發表奈米功耗(Nanopower)高效率同步升降壓轉換器，該元件具備晶片上的精密庫侖計數器，並可提供50mA的連續輸出電流。透過680nA的靜態電流和5mA至250mA的可編程峰值輸入電流，使該元件非常適用於各種低功耗電池應用。1.8V至5.5V輸入範圍和1.8V和5V之間的8組用戶可選輸出，提供了可透過輸入電壓高於、低於或等於輸出的穩定輸出供應。此外，該元件內建的精密庫侖計數器(±5%電池放電量測精度)可針對長使用壽命的一次電池應用提供累積電池放電精準監測，其具有極平坦的電池放電曲線。典型應用包括遠端感應器和顯示器，以及凌力爾特Dust Networks SmartMesh無線感測器網路系統。
是德科技(Keysight Technologies)和FIME日前宣佈，雙方共同開發的測試工具已通過國際晶片卡及支付技術標準組織EMVCo的認證，可用來對支付終端機、金融晶片卡，以及各種行動裝置，進行EMV Level1認證測試。其中Keysight T1141A測試儀支援最廣泛的認證測試範圍，讓開發人員能利用單一測試系統來加速進行完整的產品相符性測試，進而降低測試成本。
安富利(Avnet)推出堅固耐用、低功率、體積小巧的模組化系統(SOM)PicoZed SDR Z7035/AD9361，該系統將關鍵的射頻信號電路與高速可編程邏輯整合，大大減少了設計師團隊開發無線通信系統射頻到基頻帶信號處理芯片的週期。經過全面認證的PicoZed軟件無線電SOM提供捷變寬頻70MHz到6.0GHz範圍內的2x2接收和傳輸路徑，使該系統同時適用固定式和移動式軟體無線電(SDR)應用系統。
莫仕(Molex)期完成了對美國明尼蘇達州企業Soligie資產的收購，進一步拓展其印刷型電子元件的產品組合。客製化的Soligie解決方案可為醫療、工業、消費性、國防以及其他產業的感測器應用提供高成本效益的剛性印刷電路板(PCB)或柔性銅電路替代方案。
Vicor宣佈推出最新強化型可底座安裝版本之DCM系列隔離穩壓型DC-DC轉換器。這些新款轉換器採用強化的全新封裝(VIA封裝技術)提供Vicor現有DCM技術的所有優勢，如高效、軟切換零電壓切換(ZVS)轉換技術以及Vicor的高熱效Converter housed in Package(ChiP)封裝技術。該產品採用強化的旁通孔(VIA)封裝CHiP轉換器，可創建機械特性穩健的產品，可簡化針對底座或其它外部散熱裝置的安裝，並可在各種應用中提供更高的熱效能。這些「VIA封裝的DCM」理想適用於廣泛的應用領域，包括工業、製程管制、汽車、重型設備、通訊以及國防/航太應用。
安謀國際(ARM)微控制器內核主要開發合作伙伴意法半導體(ST)已成功取得全新32位元ARMv8-R處理器技術的使用權許可協議。意法半導體將導入此技術至32位元微控制器，鎖定實時(Real-time)安全相關的智慧駕駛及工業應用。
德州儀器(TI)推出SitaraAM57x處理器系列，同時也是此款處理器平台中效能最高的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理，並能運作高階作業系統(HLOS)。此外，TI的C66x數位訊號處理器(DSP)可用於分析和即時運算；可編程即時單元(PRU)與ARM Cortex-M4核心可用於控制功能；影片和圖像加速器則可用於進階使用者介面和多媒體應用。
Diodes新推出耳機偵測積體電路AZV5001，適用於對成本及功率要求嚴格的消費性電子產品，包括手機、平板電腦和媒體播放器。新產品把比較器、或閘(OR)及N通道MOSFET整合到微型封裝，能夠快速且輕易偵測到耳機麥克風與設備的連接。
英飛凌(Infineon)推出英飛凌安全合作夥伴網路(ISPN)。ISPN在特定應用與市場方面，連結了擁有傑出專業知識的物聯網(IoT)安全業者，由他們提供各種應用的解決方案，例如專業的濾水系統、智慧家庭以及工業控制。合作夥伴來自各界，涵蓋了從設計諮詢到系統整合與服務管理的價值鏈。
UL宣佈推出針對行動電源終端產品的安全標準UL2056。UL2056旨在回應全球行動電源對安全標準的需求，避免消費者受到人身及財產的損害，亦使製造商減低承受昂貴的產品回收及品牌受損風險。
邁威爾(Marvell)推出全新Marvell EZ-Connect MW302物聯網入門套件，搭載亞馬遜雲端運算服務(Amazon Web Services，AWS)的物聯網(IoT)平台裝置。Marvell新物聯網入門套件能夠輕易地連結至AWS，讓企業藉由與全球裝置連結，將蒐集來的大量資料進行雲端儲存、運算、分析，並進而採取行動。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、IoT、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma軟體的研發。
意法半導體(ST)推出TESEO III汽車導航晶片，新產品提升了3D定位性能，且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位，為用戶帶來下一代衛星導航體驗。
德州儀器(TI)宣布三項以TI嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件，將支援微軟Azure物聯網驗證套件。TI領先其他半導體廠商，將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件，結合微軟Azure物聯網建置套件，幫助開發人員在短短幾分鐘內投入物聯網應用開發。
Imagination推出可透過多種的靈活授權與支援模式以提供包含Wi-Fi/藍牙軟體、媒體存取控制(MAC)層、基頻、類比前端(AFE)和射頻的完整Ensigma通訊IP系統解決方案。
貿澤(Mouser)供應飛思卡爾(Freescale)的PF3000功率管理IC。PF3000為單晶片的功率管理解決方案，可作為Freescale i.MX 7系列及i.MX 6SoloLite與i.MX 6SoloX系列應用處理器的輔助裝置。PF3000 PMIC可驅動核心處理器、外部記憶體和周邊裝置，除了有助於降低設計的複雜度及成本，同時也能提供最高的整體電源效率。PF3000具備四個降壓轉換器、六個線性穩壓器、一個RTC供應源、以及鈕扣型電池充電器，並支援單次可程式記憶體。
CUI宣佈其1100W前端電源系列新增DC輸入版本。新增的PSD-1100-12系列提供高功率密度並達到白金效率，採用尺寸僅為1.575x2.145x12.65英寸(40x54.5x321.3毫米)的緊湊纖細線型1U包裝，與市場上尺寸較大的解決方案相比，它的窄型54毫米側高可讓設計人員將產品空間縮減到最小。
邁威爾(Marvell)推出其高效能Marvell hyper-scale AP806以及ARMADA A3700晶片，為Marvell旗艦64位元ARM Powered產品，並以Marvell創新模組晶片或MoChi架構為基礎。AP806整合了Marvell Final-Level Cache(FLC)架構，設計成一個具備多個儲存及網路附屬架構的虛擬系統單晶片(SoC)(Marvell VSoC)。MoChi架構提供開發者以及工程師設計上的彈性，以設計出個別需求的解決方案，讓Hyper-Scale四核心ARM Cortex-A72 AP806成為市場上全方位、先進的SoC。
美商賽靈思(Xilinx)推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作，進而大幅增加設計效率和降低開發成本。全新的IP子系統與加強功能的Vivado IP Integrator(IPI)和高階合成(HLS)，可重複使用較大型的IP架構模塊及相關內容進行快速整合和驗證以大幅提升設計效率。
安森美(ON Semiconductor)，推出三款新的KNX認證的雙絞線收發器，應用於智能建築物。新元件支援小的、低成本外部元件，同時較現有方案提供增強的穩流和提升總效能達20%。
SiTime宣佈萊迪思(Latticer)已將其高性能SiT9120和SiT8256振蕩器用於其ECP5 Versa FPGA開發板。SiT9120差分振蕩器可用來驅動板上DDR3記憶體，而SiT8256振蕩器可反饋(feed)Lattice的ispClock器件，這個可編程PLL可驅動板上的多個功能。萊迪思半導體也在其HDR-60攝像機開發套件(HDR-60基板和NanoVesta headboard)及其iCE40 UltraLite附加電路板上使用了低功耗SiT1602振蕩器。
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