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Maxim Integrated宣布MAX32600MBED成為ARM mbed物聯網設備平台專案的最新成員，該平台能夠幫助mbed工程師和IoT開發人員快速開發基於MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系統。
Liverock Technologies與u-blox合作，推出新款智慧型IoT閘道器Coral Edge，適用於停車場和太陽能發電廠的遠端監控等工業和IoT/M2M應用。 Liverock Technologies執行長Akihiro Saito表示，該公司必需為客戶提供可靠、穩定的IoT/M2M解決方案。尤其是，在嚴苛的工業或汽車環境、以及惡劣的戶外條件下，都能通過考驗，保持品質穩定，且能在無需人為介入下，能快速復原的產品。u-blox將具備3G向下相容性的無線LTE連接與GNSS定位技術獨特的結合在一起，是我們的理想選擇。
Imagination Technologies宣布，在Google為物聯網應用開發的新款Brillo作業系統中，MIPS CPU架構是獲得完整支援的主要CPU架構之一。Brillo是以Android為基礎的免費、開放性嵌入式作業系統，能以無縫、直覺的方式連結IoT裝置。由於MIPS是Android正式支援的三個CPU架構之一，因此Brillo對MIPS提供支援是一自然的進展。MIPS CPU現已廣泛用在消費、工業、汽車及其他等各類IoT裝置中。憑藉著極高效、精簡的設計與多域OmniShield技術，MIPS CPU是這些應用的理想選擇。
安森美半導體(ON Semiconductor)將重點放在Intel Quark處理器系列，用於一系列廣泛的物聯網(IoT)應用。擴展Intel Quark處理器至物聯網，將智慧計算延伸至要求低功耗的新系列元件，應用於感測器輸入和數據驅動。Intel Quark處理器為物聯網提供靈活、低功耗的計算，用於一系列廣域的輕巧型體積應用，為下一波智慧物聯網提供低成本連接、整合和相容性。
意法半導體(ST)宣布參與2015年世界太陽能汽車挑戰賽(World Solar Challenge, WSC)的美國和印尼多所大學的太陽能汽車採用意法半導體多款產品。本屆大賽於10月18日在澳洲達爾文(Darwin)開始，參賽者橫跨了長達3,000公里的澳洲內陸，歷經一周的考驗後抵達阿德雷得(Adelaide)完成比賽。
美商賽靈思(Xilinx)於今年ARM科技論壇中，透過一系列的演講和展示，展示了業界首款All Programmable 16奈米多重處理系統晶片(MPSoC) Zynq UltraScale+ MPSoC。賽靈思解決方案的突出展現了其支持產業大趨勢發展的強大實力。
亞德諾半導體公司(ADI)針對高性能、高節能效率與即時性新產品系列推出八款SHARC處理器，這些新品透過採用兩個增強型SHARC+內核、先進DSP加速器(FFT、FIR、IIR)，提供超過每秒240億次浮點運算(FLOPS)的最佳性能。由於ADSP-SC58x與ADSP-2158x系列在高溫下功耗小於2瓦，使得新處理器系列的節能效率優於前代SHARC產品的5倍以上，且超過同級競爭處理器2倍以上。適用領域包括汽車、消費性和專業級音響、多軸馬達控制和能源分配系統等。
芯科實驗室(Silicon Labs)宣布推出具備高壓隔離柵的新型多通道數位隔離器系列產品，其設計能耐受10kV突波衝擊。新型Si86xxxT數位隔離器系列產品基於Silicon Labs專有的電容隔離技術，為要求嚴苛的各類工業應用提供了強大的二次側雷擊防護，同時增加了系統可靠性。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出ADAS環景檢視套件。全新ADAS環景檢視套件是ADAS入門套件的延伸，可簡化及加速環景檢視應用的開發速度，特別是結合ADAS入門套件時。預期環景檢視應用將在未來的汽車中扮演重要的角色，提供更高的舒適性與全新的安全功能。 ADAS環景檢視套件在迷你汽車底盤上結合了Integrated Micro-electronics的汽車攝影機，以及Maxim Integrated Products的多重高速Gigabit多媒體序列連結(GMSL)。如此可免除系統製造商對外採購的需要，並自行為其環景檢視開發專案設定所有上述特定汽車元件。
意法半導體(ST)的新系列功率MOSFET讓電源設計人員實現產品效能最大化，同時提升工作穩健性及安全系數。MDmeshTM K5產品是全球首款擁有超接面技術優勢及1500V漏極-源極(Drain-to-source)崩潰電壓(Breakdown Voltage)的電晶體，並已獲亞洲及歐美主要客戶導入於其重要設計中。
英飛凌(Infineon)已啟用位於奧地利菲拉赫(Villach)的全新廠房，做為製造和研發基地。這項擴充計畫將透過總計2.9億歐元的投資與研究支出，持續進行至2017年，其中，根據工業4.0概念設計研發及生產環境是此次計畫的核心重點。
意法半導體(ST)的微型動作感測器及數據處理器晶片實現了專為游泳選手設計的終極運動記錄器(Ultimate Activity Tracker)。這款記錄器由穿戴式技術新創公司Xmetrics設計，不僅在定位精準度上取得了突破性的進步，更具備實時語音回饋功能(Real-time Audio Feedback)。
恩智浦(NXP)宣布與萬事達(MasterCard)卡合作，將恩智浦裝載器服務(Loader Service)解決方案嵌入萬事達卡支付生態系統(Eco-system)，簡化在行動設備端和穿戴式裝置上，搭載以安全元件為基礎的支付應用。萬事達卡此次新推出的服務產品，旨在透過恩智浦裝載器支援各種物聯網裝置皆能快速獲得安全支付功能，對行動裝置製造商與銀行業者而言，此一服務將為其帶來安全支付解決方案的巨大變革。
萊迪思(Lattice)日前宣布與Leopard Imaging攜手推出採用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計的全新USB 3.0攝影鏡頭模組。
CEVA宣布睿緻科技(Vatics)已經獲得CEVA圖像和視覺數位訊號處理器(DSP)的授權許可，將應用在其為安防監控和智慧型網路相機應用而設計的下一代系統單晶片(SoC)器件中。睿緻科技將利用這款DSP核心強大的電腦視覺和場景分析功能來大幅提升圖像品質，進而將智慧監控功能帶到全新的境界。
福特汽車宣布與台灣大學資訊工程學系合作「車間可見光通訊消除車流震波」計畫。該研究旨於改善行車安全、車距效率並提升道路整體使用率，延伸益處包括車輛節能以及降低建設新道路設施需求。
意法半導體(ST)宣布與Entrust Datacard達成卡片驗證計劃(Card Validation Program, CVP)協議。透過加入這個計劃，意法半導體能夠提前驗證STPay EMV智慧卡解決方案與Datacard個人化解決方案(Personalization Solutions)的相容性。
Diodes新推出的AH37xx高壓霍爾效應閂鎖積體電路系列提供不同工作磁場閾值，能滿足多種應用的馬達控制、旋轉位置及速度檢測要求，包括控制洗衣機、洗碗機、電冰箱冷凍庫、空調、食物處理機、電動工具和散熱風扇的無刷直流馬達的換向；測量馬達、泵和流量計的速度；以及為印表機、掃描器和窗簾進行非接觸式位置檢測及索引。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表電流模式、降壓DC/DC轉換器LT8331，元件具備內部500mA、140V開關，可操作於4.5V至100V輸入電壓範圍，使其適用於工業、運輸及航太應用等廣泛輸入源。LT8331可被配置為升壓、SEPIC、返馳或負壓轉換器，開關頻率可設定於100kHz至500kHz，使設計者能將外部元件尺寸縮減至最小。Burst Mode操作可將靜態電流降至僅6µA，同時保持低於20mVP-P的輸出漣波。整合高壓MSOP-16E封裝和纖小的外部零組件，使該元件可達到非常精小的接腳占位，同時將解決方案成本降至最低。
美商亞德諾半導體(ADI)推出強固的數位隔離器系列，具備信號可靠性、安全性及性能的最佳組合。此款基於ADI iCoupler數位隔離專利技術的新型隔離器元件，在吵雜、惡劣及無法預測的醫療保健和工業環境下的應用，確保系統安全的運作。
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