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TE Connectivity旗下TE電路保護部推出MHP-TAM系列器件具有超低側高(最大長度：5.8mm寬度：3.85mm高度：1.15mm)封裝和高額定電壓(9VDC)特性，並且提供兩種不同的電流輸送(Current-Carrying)容量和多種截止額定溫度(Cut-Off Temperature Rating)選擇，是一款節省空間的熱關斷(Thermal Cutoff)解決方案。
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)宣布與Digi-Key簽訂一份全球經銷合約。Digi-Key將供應Dialog SmartBond Basic和Pro藍牙開發工具。這些Dialog開發工具為工程師提供最快速且最簡單的智慧型聯網裝置開發，特別是重視小尺寸與低功耗裝置，例如電池供電的穿戴式裝置及其他物聯網(IoT)應用。
波士頓半導體(BSE)宣布已完成進駐位於麻州比勒利卡全新企業總部，其中於2014 年併購的Aetrium測試分類機事業部也從明尼蘇達州一併遷到麻州。
奧地利微電子(AMS)推出47系列最新磁性旋轉位置感測器--AS5047P，該感測器具備更高轉速和更精確增量輸出，可用於馬達與運動控制。
萊迪思半導體亞太區銷售副總裁金幼陵表示，為了未來營運需要以及提供完善的服務，萊迪思半導體以及晶鐌科技於104年7月24日遷址，新的地址為台北市內湖區瑞光路616號2樓；聯絡電話為886-2-2797-6788；傳真號碼為886-2-2797-9377
Bourns發布九款新高壓大功率瞬態電壓抑制器(PTVS)產品，不僅提供從170～430伏特(V)大電流雙向端口保護，設計上符合IEC 61000-4-5 8/20微秒(μs)電流浪湧規範，可廣泛運用在交流電路與高功率直流箝位應用上，像是戶外環境下露天交流對直流(AC-DC)電力供應設備。
意法半導體(ST)推出用於智慧型手機的新一代電子調諧電容器(Tunable Capacitor)，該產品提高調諧比例，可最大幅度提升數據下載速度和通話品質。
英飛凌(Infineon)推出6.5千伏(kV)功率模組，在單晶片上整合絕緣閘雙極性電晶體(IGBT)與飛輪二極體(Freewheeling Diode)功能。新款RCDC(具備二極體控制功能的逆導IGBT)晶片，適用於現代化高速火車、高效能牽引式機械、未來的高壓直流(HVDC)電力傳輸系統，以及石油、天然氣與採礦等產業所使用的中電壓馬達。
愛立信(Ericsson)發布最新版《愛立信行動趨勢報告》，報告中指出，至2020年先進的行動通訊技術將無所不在，智慧型手機用戶將達六十一億，比現在增加一倍以上，屆時全球將有70%人口使用智慧型手機。
國際研究暨顧問機構Gartner統計顯示，2015年第二季全球個人電腦(PC)出貨量為六千八百四十萬台，較2014年第二季下滑9.5%，是2013年第三季以來最大跌幅。至於2015年全年，預料PC出貨量將下滑4.4%。
劍橋無線半導體(CSR)宣布，韓國電信(SK Telecom)已採納CSRmesh技術，開發全球第一個能夠利用CSRmesh聯網，並且當成藍牙智慧(Bluetooth Smart)照明信標(Beacon)的智慧型發光二極體(LED)燈泡。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出新版物聯網應用子網站(Internet of Things Applications Site)。此全新應用子網站涵蓋可連結嵌入式系統無線連線，以及智慧感測器等兩項急速發展的物聯網關鍵技術。藉由低功率微控制器(MCU)等最新技術進展，這些全新物聯網產品以低成本輕易地連接上網際網路，開啟新一波工業革命。
科銳(CREE)推出業界最高性能發光二極體(LED)模組LMH2+，性能比前一代同尺寸產品高30%。LMH2+ LED模組提供每瓦125流明功效，而且光質顯色指數(CRI)大於90，可協助照明裝置製造商實現功效達每瓦100流明和高光質照明系統LED模組。
德州儀器(TI)推出業界首款可整合高精密度、低漂移分流電阻器的電流檢測放大器，該裝置可在廣泛溫度範圍內提供高度準確測量。TI INA250整合分流電阻器與雙向、零漂移電流檢測放大器，以支援低側和高側實施方案。其準確度和低漂移可針對許多系統減少或可能消除設計人員的校準工作。與同類競爭產品解決方案相比，此整合實現更低系統成本和更小電路板占位面積。
Moxa發布其首台LTE行動通訊閘道器--Oncell G3470A-LTE系列，此系列產品內建電源和天線，可有效隔離電磁干擾，其工作溫度範圍為-30～70℃，並支援創新的GuaranLink技術，可提高連接可靠與穩定度，確保OnCell G3470A-LTE能透過LTE網路提供不間斷影像串流傳輸。
美商溫瑞爾(Wind River)宣布其Wind River Titanium Server通過驗證，將做為NFV基礎架構軟體，運行於Nokia Networks最新發布的AirFrame資料中心解決方案。
亞德諾半導體(Analog Devices, ADI)推出HMC1127與HMC1126 MMIC(單晶微波積體電路)分布式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(Die)涵蓋2～50GHz頻率範圍，可簡化系統設計和提高性能，頻段之間無需射頻開關。
是德科技(Keysight Technologies)與元智大學電機學系簽署合作備忘錄，正式啟用「積體電路量測實驗室」，促成產學合作機制，攜手強化積體電路設計與量測技術發展。
Diodes推出符合AECQ100標準的 (Hall Effect)，並提供八個磁場敏感度選擇，以滿足多種汽車應用要求。此應用範圍包括車廂內各種馬達、泵、風扇與閥門換向、編碼及位置控制，從而操作車窗、天窗、座椅、尾門及空調。新產品可在引擎內有效控制及檢測曲軸、凸輪軸及散熱風扇速度和位置，還可用於水泵、油泵及汽油泵。
美高森美(Microsemi Corporation)發布專為Ambarella相機系統單晶片(SoC)而設計的Timberwolf音訊處理器。Microsemi利用客製化技術製作Ambarella視訊處理器套件的同級最佳高清(High Definition, HD)音訊解決方案，此音訊處理器是該公司創新的Timberwolf數位訊號處理器(DSP)平台上以AcuEdge Acoustic技術所設計，這具有一套完全整合複雜演算法，可讓使用者從其通訊音訊環境中提取出可理解資訊。
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