熱門搜尋 :
國家儀器(NI)推出全新軟硬體產品，供工程師打造出更具智慧效能量測和資料管理解決方案，搭載四核心處理效能全新四槽式和八槽式CompactDAQ控制器、全新十四槽式USB 3.0 CompactDAQ機箱、DIAdem 2015和DataFinder伺服器版2015。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出具備最高效能和成本效益封包網路(Packet Network)同步時脈IC。新型Si5348時脈IC是與標準相容的高整合度解決方案，擁有最佳抖動效能及業界最小尺寸和最低功耗等特性。
安立知(Anritsu)推出雲端軌跡判斷解決方案SkyBridge Tools，適用於塔台及建築物內分散式天線系統(DAS)，可降低成本並提高投資報酬率(ROI)。SkyBridge Tools可做為網路營運商安裝或修正設備承包商資料庫，藉此節省時間、減少返修，並透過自動軌跡判斷流程實現即時支付。
是德科技(Keysight Technologies)宣布北京中科國技資訊系統有限公司(HWA-TECH)採用其E7515A UXM無線測試儀，並整合於該公司開發的Z6000A MIMO OTA測試系統中。
Fingerprint Cards AB(FPC)軟性電路板(FPC)觸控指紋感測器FPC1025，獲中興通訊(ZTE)其安卓智慧型手機Axon採用。與這款智慧型手機相關營收，2015年FPC1025銷售收入已被納入FPC本年度約22億克朗營收預期中。
浩亭(Harting)M12連接器中，帶護套型M12在保護固定電纜免受外界影響方面表現更加優異。
凌力爾特(Linear)發表雙平衡混頻器LTC5549，元件可作為上變頻或下變頻器，具有2～14吉赫(GHz)寬廣射頻(RF)頻率範圍。LTC5549於9GHz提供24.4dBm IIP3的非常高線性度，除可致能高效率微波發射器和接收器設計，並內建僅需0dBm驅動位準LO緩衝器，可有效排除外部高功率LO放大器電路。
大聯大控股宣布旗下世平推出以德州儀器(TI)數位光源處理(DLP)晶片為基礎的微型投影光學引擎。除提供微型投影光學引擎外，還提供評估板、軟體發展及終端產品等服務。
意法半導體(ST)推出基於ST25TA02K晶片CLOUD-ST25TA評估板，能夠加快穿戴式裝置、產品識別及物聯網(IoT)智慧城市應用設計腳步。從藍牙音效產品、穿戴式裝置，到近場通訊(NFC)海報及商務名片，該評估板為工程人員帶來在任何電子裝置上增加一個NFC介面所需全部組件及功能。
是德科技(Keysight Technologies)推出業界第一套適用於MGBASE-T網路系統相符性測試應用軟體。U7236A和U7236B 10GBASE-T和MGBASE-T測試應用軟體，可協助網路設計工程師更快完成MGBASE-T Ethernet網路系統設計並進行除錯。工程師可透過Infiniium 9000、S系列、90000A、V系列、90000 X、90000 Q和Z系列示波器執行這些軟體，以便用高達63吉赫(GHz)頻寬自動執行實體層測試。
國家儀器(NI)推出無線測試系統(WTS)，可大幅降低大量無線製造測試成本，這款具有最佳量測速度與平行測試功能系統，企業即可有效降低測試成本，將生產效率提升好幾倍。
英飛凌(IFNNY)推出OPTIGA Trust E解決方案，保護製造商智慧財產免於攻擊、分析、拷貝及修改。驗證功能和針對軟體程式碼以及產品數據儲存空間安全性，提升網絡和供應鏈管理，在工業4.0時代更顯重要。
是德科技(Keysight Technologies)推出兩款可支援更高溫度的熱影像儀。U5856A和U5857A分別提供溫度高達650℃和1200℃熱影像量測，讓使用者能在寬廣的溫度範圍內，針對各種不同應用進行檢測，例如石化、鋼鐵加工、電氣和機械應用、大樓維護，甚至是電子應用。
QuickLogic發表新EOS S3感測器處理系統。EOS平台為運算密集式感測器驅動型應用，且功耗僅競爭型技術一小部分。
意法半導體(ST)BiCMOS55 SiGe獲歐洲E3NETWORK研發專案採用於開發適合下一代行動網路高效率、高容量數據傳輸系統。
萊迪思半導體(Lattice)推出全球首款透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL發送器與接收器，透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格，實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗。
亞德諾半導體(ADI)宣布該公司射頻(RF)設計工具新版本，現已支援旗下訊泰微波(Hittite Microwave)產品。
戴樂格(Dialog)宣布華為(Huawei)新Honor 7智慧型手機採用Dialog iW630+iW1780+iW671快速充電配接器晶片組，以支援華為快速充電協定(FCP)。FCP是華為專屬性協定，能夠為智慧型手機及其他行動裝置提供比傳統USB充電技術更快速充電。Dialog iW630+iW1780+iW671晶片組具備高效率和高功率密度，為小封裝設計(Small Form-Factor)智慧型手機與行動裝置充電器提供快速充電能力。
大聯大控股旗下友尚推出意法半導體(ST)DLPF-GP-01D3整合式雙通道差分濾波器，可為ZigBee RF4CE遙控器和機上盒、電視機、家庭閘道、警報器以及照明燈具內，節省35平方毫米(mm2)印刷電路板空間，額外空間讓設計人員可以自由選擇簡化電路板布局、縮減產品尺寸或增加新功能，取代多達十六個表面黏著型離散元件。
美高森美(Microsemi)針對國防、情報、無人機(UAV)和其它國防相關網路區域儲存(NAS)應用，推出最高安全性和容量等級序列先進技術附接(SATA)固態硬碟(SSD)。隨著增加高解析度感測器使用，資料儲存方式也在改變，推動對更高密度SSD需求。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多