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WD(Western Digital)推出全新設計的 My Passport Ultra及My Passport for Mac可攜式硬碟。最新的第7代My Passport系列--My Passport Ultra與My Passport for Mac可攜式硬碟，提供高達3TB的儲存容量與四種時尚色彩。
美高森美(Microsemi)宣布倍增其用於LTE網路同步的TimeProvider 2700 PTP主時鐘(GM)之精確時間協定(PTP)用戶端容量。現在TimeProvider 2700可為多達一百二十八個PTP用戶端同時提供硬體時間戳記支援，從而使得使用單一GM時鐘的成本效益更為顯著。
溫瑞爾(Wind River)針對VxWorks即時操作系統(RTOS)引進APP Store。Wind River Marketplace能協助客戶發現與評估新的解決方案，從而在合作夥伴生態系統中選出最佳組合，有效提升VxWorks平台的部署能力。
意法半導體(ST)宣布其STiC2BB/STiC2PA家庭網路參考設計已通過MoCA(Multimedia Over Coax Alliance 2.0 Interoperability Certificate)同軸電纜多媒體聯盟2.0互通性測試認證。意法半導體的MoCA 2.0認證解決方案達到家庭網路市場上的最高標準，更提升了傳輸速率、能效及網路容量，為消費者帶來更出色的多機共享(Multi-room)超高畫質視覺體驗。
Littelfuse是全球電路保護領域的企業，日前推出了TP6KE系列汽車用瞬態抑制二極體，用於保護敏感的電子設備免受負載突降和其他瞬態電壓現象導致的瞬態電壓損害。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)推出全新的MaxCoreTM應用平台，讓生產商可以簡化生產流程，迅速作出部署，確保所生產的廣播網路、雲端網路、工業系統和軍事/航太設備可以支援軟體定義網路(SDN)/網路功能虛擬化(NFV)、虛擬化多螢幕視訊基礎架構、OTT視訊、WebRTC視訊通話、VoLTE視訊通話、以及其他高效能網路運算系統等不同應用。這個平台也可用於工業方面，例如半導體生產設備，而軍事和航太方面的應用則包括雷達和聲納系統。
GreenPeak Technologies創辦人暨執行長、人稱Wi-Fi之父的Cees Links認為，在全球智慧家庭市場的興起過程中，台灣電子產業將扮演至關重要的角色。Cees Links在亞洲第一大，全球第二大的電腦展會--2015年台北國際電腦展參展期間，分享了他對台灣業界是否已準備好支援智慧家庭產業鏈的看法。
凌力爾特(Linear)日前發表強固的800mA寬廣輸入電壓範圍線性穩壓器--LT3088。相較於現有的穩壓器，該元件具有更延展性的安全工作區域(SOA)，因此是高輸入至輸出電壓和高輸出電流應用等限制輸出之舊型穩壓器的理想選擇。LT3088採用電流源參考來作為單一電阻輸出電壓設定，輸出可調節至0。該穩壓器之架構，加上低毫伏電壓和負載調節，使多個IC可以很容易並聯，以達到散熱和更高的輸出電流。
德州儀器(TI)日前宣布其全新開發工具--DLP LightCrafter Display 4710評估模組(EVM)正式上市，協助開發人員迅速評估DLP Pico 0.47吋TRP Full-HD 1080p顯示晶片組，其應用領域可囊括數位看板、便攜式投影機(電池或AC供電)、無屏電視、控制面板、互動顯示、穿戴式裝置如頭戴式顯示器(HMD)。
針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、台中與新竹三地巡迴舉行。今年適逢ADI五十周年慶，ATF 2015首度改變型態以工業4.0與物聯網為二大主題，深入剖析產業發展與技術脈動，期望以完整的應用平台與台灣客戶群激盪出研發新動能，攜手共創新局。
韓國領導電信營運商韓國電信(KT)CEO黄昌圭到訪瑞典斯德哥爾摩的愛立信(Ericsson)總部，並與愛立信CEO衛翰思會面。雙方同意加強在引領5G革新發展上的合作，並擴展至物聯網領域。
芯科實驗室(Silicon Labs)推出適用於無線基礎設施應用的業界最高整合度時脈IC，此無線基礎設施應用包含小型基地台(Small Cell)和大型基地台(Macro Cell)。芯科的新型Si5380時脈產生器是業界首款足以取代低相位雜訊整數N分頻時脈、壓控振盪器(VCXO)、離散式迴路濾波器和電壓穩壓器的單晶片元件。Si5380時脈IC提供了媲美傳統離散式解決方案的相位雜訊效能，同時在封裝尺寸、物料成本(BOM)、功耗、效能和易用性方面提供顯著優勢。
安盟科技提供無線充電測試設備與應用技術，協助摩新國際進行無線充電技術WPC與A4PW產品開發，增強研發測試能量，有效解決MOI測試認證標準，加速無線充電測試與與模組應用。
意法半導體(ST)宣布，其旗下的Cardiff衛星機上盒系統單晶片--STiH237獲創維採用，用於開發新款數位高畫質機上盒。
CEVA宣布，擅長於為太空應用開發獨特抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體供應商--Ramon Chips已獲CEVA-X1643的授權許可，該方案將用於其瞄準高性能太空運算的RC64 64核並行處理器之中。Ramon將在RC64處理器中整合64個CEVA-X1643 DSP，為用於通訊、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛星實現躍進式的運算能力。
RS與日本生產商TDK Corporation簽訂全球協議，開始分銷TDK和EPCOS1絕緣電子元件系列產品。該協議加強了兩家公司現有的合作，並確保環球客戶能夠直接從RS購買多種TDK產品。RS庫存的數百種TDK絕緣元件包括陶瓷、鋁電解和薄膜電容，陶鐵磁體，電感，保護元件及聲表面(SAW)濾波器和連接模組之類的高頻元件。這些元件用於多種市場方面的各種應用，其中包括資訊和通信技術，消費、自動化及工業電子。
歐盟委員會為降低電動車的價格，同時提升效率及可靠性，推出三項新研究計畫，以提高歐洲道路上的電動車數量。這三項計劃由英飛凌主導，預計將執行至2018年，歐洲將成為該專案的電動車開發與製造據點，資金總額約6700萬歐元，並於6月9～10日比利時布魯塞爾所舉辦的一項國際性活動上宣布計畫開始。
快捷(Fairchild)在其第四代650V及1200V IGBT元件中降低能量損失達30%。Fairchild採用專為工業及汽車市場高/中速開關應用量身定製的全新設計方法，可提供工業領先級效能以及極強的閂鎖抗雜訊能力，實現卓越的耐用性與可靠性。
意法半導體(ST)展示最新的機上盒(STB)系統單晶片(SoC)，新產品將協助亞太地區的有線、衛星、網路電視(IPTV)及地面電視營運業者實現更多先進的功能，激發市場潛力、研發創新的下一代終端產品。
光寶科技宣布所設計製造的光耦合器獲得全球安全科學領導者UL(Underwriters Laboratories)頒發的全球第一張EN 62368-1 D Mark證書，同時亦取得在歐洲享有高度認可的北歐四國Nordic認證，成功為台灣電子零件產品樹立領先指標，以國際認證展現產品優勢，強化在歐洲市場的競爭實力。
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