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芯科實驗室(Silicon Labs)推出新型32位元無線微控制器(MCU)系列產品，以簡化廣泛的IoT連結應用。
意法半導體(ST)宣布其先進的產品技術獲Instabeat創新抬頭顯示器(Head Up Display, HUD)採用。這項合作能夠為全球頂尖的游泳選手和業餘游泳愛好者在這一深受歡迎的運動項目上，帶來更高的訓練成效，取得更好的成績。這款附在泳鏡上的顯示器能夠追蹤、記錄並顯示包括心跳速率和游泳速度在內的重要訊息。
賽靈思(Xilinx)宣布為其All Programmable SoC和MPSoC元件推出SDSoC開發環境。SDSoC開發環境是賽靈思SDx系列開發環境的第三項產品，可讓更廣泛的嵌入式軟體開發社群，運用「完全可編程」元件的軟硬體功能。
博通(Broadcom)發布業界第一個5G WiFi 2×2多重輸入與輸出(MIMO)組合晶片--BCM4359，並搭載即時同步雙頻(Real Simultaneous Dual Band, RSDB)支援，讓行動連線獲得更大效益。該款新晶片能同時在兩個頻段上進行傳輸與接收，讓須要經常連線與多工作業的使用者獲得絕佳的使用體驗。
微芯(Microchip)推出採用LoRa技術的產品，以及符合低資料速率無線網路標準的首款模組系列，可讓物聯網(IoT)和機器對機器(M2M)無線通訊距離超過10英里、電池壽命超過10年，並能夠將數百萬的無線感測器節點與LoRa技術閘道連接起來。
英飛凌(Infineon)推出超高階±5公分解析度的微機電系統(MEMS)壓力感測器，適用於各種行動及穿戴式，以及物聯網(IoT)裝置。DPS310係一款低功率的數位氣壓感測器，可協助開發新的導航、定位、保健、手勢辨識、天氣監測應用的開發，並提升精確效能。
是德科技(Keysight Technologies)日前推出2015年版的N1930B實體層測試系統--PLTS。該系統為是德科技最主要的信號完整性測試軟體，可協助工程師設計與驗證高速數位互連裝置。
意法半導體(ST)和軟體設計公司攜手研發軟體開發工具，為STM32微控制器用戶提供最佳的免費開發環境。三款由知名軟體設計公司開發的簡易開發環境，為STM32用戶大幅簡化了先進產品設計的開發流程。
恩智浦(NXP)和中國國有私募股權投資公司--北京建廣資產管理有限公司(JAC Capital)宣布雙方已簽署在中國設立合資企業的意向協議。該合資企業旨在結合恩智浦先進的雙極性功率技術及北京建廣資產管理有限公司在中國的製造網路和銷售通路緊密合作關係，以拓展高階產品在中國的市占率並增強價格競爭力。此項合資計畫預計於今年內完成，相關事宜尚待最終協定的成功簽署及有關部門的核准。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款高效率切換湧浪抑制器--LTC7860，可針對高可用性系統提供過壓和過電流保護。在正常操作下，LTC7860可連續開啟外部P通道金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，以最小的導通損耗將輸入電壓傳送至輸出；而在輸入過壓狀態下，LTC7860會控制外部MOSFET以操作高效率開關DC/DC穩壓器，並透過限制輸出電壓和電流來保護關鍵的下游零組件。
安立知(Anritsu)與AT4 wireless宣布雙方已達成協議，共同提升在歐洲、北美以及亞太地區(APAC)的LTE-Advanced一致性測試服務及營運商驗收測試能力，以支援全球行動裝置認證服務。
Altera在2015年行動通訊世界大會(MWC)上與中國移動研究院(CMRI)展示聯合開發的集中式/協調/雲端無線接取網路(C-RAN)平台，該平台主要針對下一代虛擬化5G無線網路，將大幅提高用戶在網路訊號邊緣時的體驗，實現更高的通道容量和頻譜效率。
愛特梅爾(Atmel)近日推出其下一代CryptoAuthentication產品。Atmel的ATECC508A是首款集成ECDH(橢圓曲線Diffie-Hellman)安全協議的元件，可針對諸如家庭自動化、工業聯網、配件與耗材驗證、醫療、移動等物聯網(IoT)市場提供可靠的安全防護。ECDH協議為一種金鑰加密/解密協議的安全防護方案，並能提供橢圓曲線數位簽章演算法(ECDSA)簽名與驗證的認證功能。
意法半導體(ST)的SRTAG近距離無線通訊(NFC)/無線射頻辨識(RFID)標籤擁有市場上廣泛的記憶體範圍及數據保護能力，激發短距離無線連接在消費性電子、電腦周邊設備、家電、工業自動化及健康醫療裝置領域的發展潛力，進而能實現更多新的應用機會。
英飛凌(Infineon)在2015年全球行動通訊大會(Mobile World Congress)上，發表專為頂級手機及智慧型穿戴裝置所設計的新款嵌入式安全晶片--SLE 97，該產品系列採用SOLID FLASH凌捷掩膜技術，提供高容量記憶體及超小型封裝。
德州儀器(TI)推出全新的SimpleLink超低功耗無線微控制器(MCU)平台，該平台可以幫助用戶借助能量採集功能，以實現免電池運行，或者在數年間享受由鈕扣電池供電運行所帶來的使用樂趣。借助這項技術，使用者可以使用單個晶片和完全一樣的RF設計來開發出支持多個無線互聯互通標準的產品。
微芯(Microchip)在德國嵌入式世界大會(Embedded World conference)上宣布推出MM7150移動模組，該模組結合了微芯SSC7150移動協同處理器和九軸感測器，以及加速計、磁力計和陀螺儀，封裝小巧易於使用；並且MM7150只須使用I2C介面即可簡單地與大多數微處理控制器連接，讓嵌入式和物聯網(IoT)的應用即可輕鬆蒐集該模組的高階移動和位置資料。
凌力爾特(Linear Technology)日前發表一款三組輸出(降壓、降壓、升壓)29µA靜態電流同步直流對直流(DC-DC)控制器--LTC3899，可於2.2～60V輸入電壓範圍保持輸出穩壓。
邁威爾(Marvell)於西班牙巴塞隆納舉辦的2015世界行動通訊大會(Mobile World Congress)展示其廣泛的產品組合，包含物聯網(IoT)、行動連結及智慧家庭生態系統的端對端晶片與軟體解決方案等。
羅德史瓦茲(R&S)CMW500率先支援3GPP R12分時多工(TDD)/分頻多工(FDD)混合模式載波聚合技術於射頻及通訊的協定測試，將成為未來開發載波聚合無線網路裝置的有效助力，為整個無線通訊生態鋪路。
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