熱門搜尋 :
Nordic Semiconductor日前宣布北京智慧感測器製造商Sensoro在其雲子信標感測器中使用Nordic屢獲殊榮的nRF51822系統單晶片(SoC)。該晶片為iOS和Android相容的藍牙智慧Ready(Bluetooth Smart Ready)設備，比如智慧手機和平板電腦設備提供Bluetooth Smart的連線功能。
凌華科技推出新款模組化電腦Express-BE，採用COM Express 基本型Type 6板卡規格，搭載超微(AMD)第二代嵌入式R系列加速處理器(Accelerated Processing Unit,APU)，與搭配A77E FCH晶片組，該處理器整合傳統中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)功能在單一晶片上，毋須加裝獨立顯示卡即可支援最多四個螢幕，在畫面更新頻率30Hz下，解析度可達4kx2k，功耗約為17～37瓦(W)，其低功耗與高解析的視覺表現，適用於超音波、齒科3D顯影等需要高效能醫療影像器材之應用。
意法半導體(ST)與ARM共同宣布在中國推行創新實驗室計畫，雙方將攜手推廣ARM mbed及STM32技術，培育優質的中國電子產業人才，以迎接快速成長的全球物聯網商機。
安立知(Anritsu)為其VectorStar平台推出交互調變失真(Intermodulation Distortion,IMD)功能選項，可擴充其向量網路分析儀(VNA)系列的量測能力，以滿足設計及生產工程師必須針對放大器設計進行高精準且高效率IMD量測的需求。其強化方案包括最新的IMDView軟體，具備先進且易於操作的圖形使用者界面(GUI)，可簡化複雜的IMD量測，並實現更完備的IMD評估。
美高森美公司宣布推出帶有模組化馬達控制IP集和參考設計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件。這款套件以單一SoC FPGA器件簡化馬達控制設計以加快上市的速度，且應用領域可擴展到多個產業，例如工業、航空航太和國防等，典型應用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防馬達控制平台等，這款SoC器件整合多項系統功能，有助於降低總體營運成本。
安森美半導體針對資訊網路、電信和工業應用推出新的高能效單N型通道功率MOSFET系列，進一步擴大其廣泛的產品陣容。這些器件能提供低得令人難以置信的傳導電阻RDS(on)值，從而將傳導損耗降至最低並提升整體工作效能，它們還有低至2164皮法(pF)的門極電容(Ciss)，以確保盡可能保持低驅動損耗。
Altera日前宣布為其業界領先、成熟可靠的Quartus II軟體導入功能超級強勁的Spectra-Q引擎，以提高下一代可程式化元件的設計效能，縮短產品面市時間。Spectra-Q引擎的新功能創紀錄地縮短編譯時間，提供通用、快速追蹤設計輸入和置入式IP整合特性，延續Altera Quartus II軟體的領先優勢，令採用現場可編程閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)的設計快馬加鞭。
意法半導體(ST)日前宣布，執行副總裁暨大中華與南亞區總裁Francois Guibert、與執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna將分別在2015台北國際電腦展高峰論壇(COMPUTEX Taipei 2015 Summit Forum)和智慧城市論壇(Smart City Forum)上發表主題演講。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出Keysight M9451A PXIe量測加速器和高效能可編程閘陣列(FPGA)處理卡，讓工程師在執行功率放大器測試時，能夠加快完成波封追蹤(ET)和數位預失真(DPD)特性分析，可在幾十毫秒內，進行閉路/開路DPD及波封追蹤量測，量測速度較以往整整快一百倍。
德州儀器(TI)日前宣布推出ADS54J60，這是業界首款16位元1 GSPS類比數位轉換器(ADC)，也是首個在1 GSPS 採樣速率下實現超過70dBFS訊噪比(SNR)的ADC。
雅特生科技日前宣布推出全新的ADQ600系列600W 1/4磚隔離式直流/直流電源轉換器，其特點是效率極高，而且散熱能力極強，完全符合電訊網路和資料中心基礎設備的規格要求。這系列電源轉換器配備一個全穩壓的12伏特(V)輸出，可提供高達50安培(A)的輸出電流，而且沒有最低負載的規定。
RS日前推出Molex ML-XT堅固密封連接器系統，提供兩個巧妙特性，在具有競爭力價格的基礎上確保超可靠性。該系統塑膠外殼和密封使用一體式設計成型，其不但降低成本，而且具有極高的可靠性。使用二次液體矽膠(LSR)成型技術的永久性粘合，能夠確保IP68防護等級並防止密封損失或錯位，精確的對位元能夠確保插頭和插座在插合期間可重複閉合。
微芯科技(Microchip Technology)通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，基於GLOBALFOUNDRIES 55奈米(nm)低功耗強化型(LPx)/射頻(RF)平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體(NVM)產品已通過全面認證並開始投放市場。GLOBALFOUNDRIES結合分離閘極單元設計的55nm SuperFlash技術的製程認證測試採用聯合電子裝置工程協會(JEDEC)標準。同時，這一製程技術也符合AEC-Q100 1級認證標準，環境溫度範圍為-40～125°C，耐用度達到100K燒寫/抹除次數，在150°C條件下可實現超過20年的資料保存年限。
意法半導體(ST)日前推出新款PowerSTEP馬達驅動器，其精巧的馬達控制設計能夠讓應用直接在晶片上執行高功率工作。這款完全整合型步進馬達驅動器(Stepper-motor Driver)系統級封裝(System-in-Package,SiP)提供高達500瓦(W)/cm2的業界最高功率密度，將協助自動化設備廠商設計符合高成本效益的馬達控制系統，在提高性能及可靠性的同時不會犧牲任何靈活性或耐用性。
英飛凌日前推出首款以12吋薄晶圓技術製造車用功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)。首款OptiMOS 5 40伏特(V)產品系列針對減碳排放的應用進行最佳化，由該公司位於奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠製造。
Vicor日前宣布推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM交流對直流( AC-DC)前端功率模組，該模組可實現8瓦(W)/cm³之功率密度，能夠在功率高達400 W、通用AC輸入範圍為85～264伏特(V)及尖峰效率為93%的情況下供應隔離式、功率因素校正(PFC)穩壓型24V或48V SELV DC輸出。
瑞薩電子日前宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度，這項新的技術是針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計。
Altera日前宣布為使用該公司現場可程式化閘陣列(FPGA)系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝，該套裝提供TÜV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案，產品可更迅速面市。
ADI日前推出一款為9KHz到13GHz特定頻段應用的吸收式單刀雙擲(SPDT)開關，具備在8GHz操作時48dB高隔離度和0.6dB低插入損耗性能表現。HMC1118LP3DE是該公司新型射頻和微波控制產品陣容中，首款展現矽製程技術先天優勢的產品，提供超越傳統砷化鎵射頻開關的關鍵優勢。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下的E7515A UXM無線測試儀可對速率達587.5Mbps的下行鏈路，進行端對端IP資料傳輸速率驗證。該測試儀在下行鏈路中提供3CC(3個子載波聚合)和256QAM調變功能，以維持雙向的3GPP UE CAT11資料傳輸速率。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多