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微芯科技(Microchip Technology)日前宣布推出含有十四款新裝置的dsPIC33EP「GS」系列數位訊號控制器(DSCs)產品。該系列產品具備卓越的性能，可在開關頻率更高的情況下，實施更為複雜的非線性預測及自我調整控制演算法，這些高階演算法在電源設計中實現更佳的節能效果和電源規格。
R&S日前推出DOCSIS3.1測試解決方案，為消費性電子產品及元件於研發及量產的首選，此測試解決方案中包括R&S CLGD的DOCSIS3.1訊號產生器與FSW訊號分析儀，使用者可以利用此測試儀器設備進行DOCSIS3.1上/下行訊號分析與量測。
Maxim推出數位輸出開關MAX14900E，為工業自動化應用提供流通量更高、占板面積更小、功耗更低的方案。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)日前宣布推出一款配備兩個輸出的全新800瓦(W)直流/直流電源轉換器。這款型號為AGF800-48D3005的電源轉換器不但效率極高，而且散熱能力卓越，最適用於電訊設備和伺服器運算系統。由於這款電源模組配備一個30伏特(V)和另一個5V的輸出，因此系統無需加設另一模組，有助於降低成本和節省板面空間。
Molex日前推出採用DuPont Pyralux TK柔性電路材料製成的全新高速低損耗柔性電路元件，適合伺服器和高階計算、儲存伺服器以及訊號處理等電子資料傳輸應用。
ROHM針對智慧型手機與平板電腦等行動裝置，日前研發無線供電控制IC「BD57015GWL」與「BD57020MWV」。這兩項產品為無線供電(無線充電)的國際規格、業界首次符合備受矚目WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi規格中功率晶片組，實現平板電腦等10瓦(W)級應用的無線供電。
宜特日前宣布將與歐洲DEKRA簽署合資策略聯盟相關合作契約。將發光二極體(LED)、印刷電路板(PCB)、PCBA、系統可靠度驗證分析服務，與DEKRA策略聯盟合作，成立德凱宜特股份有限公司(德凱宜特)，DEKRA擁有51%股權，締結雙方在汽車、LED、醫療電子，領先世界檢測驗證與認證能量。
ROHM日前研發最適合Freescale Semiconductor(以下稱Freescale)的應用處理器「i.MX 6SoloLite」之高效率電源管理IC(以下稱PMIC)「BD71805MWV」。
瑞薩電子日前宣布開始供應RX71M群組做為RX系列32位元微控制器(MCU)的全新旗艦產品。此全新系列是針對工業設備應用而開發，將中央處理器(CPU)運作時脈從上一代產品的120MHz提升兩倍為240MHz，同時內建最高達4MB的晶片內建快閃記憶體。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布推出PAM-4量測軟體，可協助工程師使用Keysight V、Z、S等系列即時示波器平台，快速且準確地分析具備四種振幅位準的脈衝振幅調變(PAM-4)特性。該分析軟體與N8827B PAM-4 分析軟體提供完整的電氣PAM-4信號分析。
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻(RF)與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校 (Calibration)、模擬 (Modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度，避免後段製程中構裝成本的浪費。
恩智浦(NXP)日前宣布高通(Qualcomm)將在基於Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200處理器平台上將結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解決方案。透過本合作協議，上述這兩家公司能夠在基於Snapdragon的設備上，迅速導入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多元化功能的市場需求。新的參考設計可將NFC技術延伸到智慧手機外的其他應用領域。
羅德史瓦茲(R&S)與工研院攜手建置完整的一致性驗證(RCT)驗證環境，其測試能量涵蓋3GPP TS 36.141中對於E-UTRA基地台(BS)的測試要求，成功地完成工研院先進長程演進計畫(LTE-A)Cat4小型基地台(Small Cell)於無線電一致性驗證，未來將可協助國內晶片廠與系統廠快速布局小型基地台，以及應用處理器廠商(AP)的市場。
安立知(Anritsu)為其Spectrum Master MS2720T手持式頻譜分析儀推出遠端控制工具(Web Remote Tool)，使其可透過筆記型電腦、平板電腦及智慧型手機等任何具備網路功能的設備來監控儀器。該公司遠端控制工具可為現場技術人員進行量測時提供更高的靈活性，並可使射頻(RF)頻譜監測、無線寬頻頭端設備(Remote Radio Unit, RRU)測試，以及其他3G與4G基地台無法存取的無線電元件監測更具時間及成本效率。
亞洲最大資通訊展COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)即將於六月登場，主辦單位之一的台北市電腦公會(Taipei Computer Association，TCA)表示，為提供海內外買主涵蓋手機、筆電、桌機、影音裝置等3C產品相關周邊一站式購足服務，在世貿將展出通用序列匯流排(USB)3.1/3.0擴充周邊、iOS外接儲存模組、MFi認證傳輸線/行動電源、Android手機USB外接轉換設備、手機/平板快速充電器、HDMI影音擴充裝置等產品，並可同步採購手機保護殼、手機保護蓋、抗藍光保護貼等手機周邊，可說是十分方便。
愛特梅爾(Atmel)日前與上海慶科訊息技術公司日前宣布，這兩家公司聯合研發一款能夠通過無線區域網路(Wi-Fi)安全接入雲端的超低功耗物聯網(IoT)平台，以便讓設計人員能夠將物聯網設備快速推向市場。該平台整合Atmel的超低功耗的Atmel | SMART SAM G系列微控制器(MCU)和SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解決方案，以及MXCHIP的MiCO IoT作業系統，可服務所有面向IoT應用的智慧設備開發者。
富士通日前為其高階伺服器產品線推出全新的第二代PRIMEQUEST 2000系列伺服器，著眼現代化的財務、電信等企業需求及大數據運算的潮流，帶來無可匹敵的x86運算效能以及記憶體擴充性，其關鍵任務功能確保業務的持續性，帶來UNIX或大型主機系統等級的工作時間，同時又具有x86架構的成本優勢。富士通也同時推出關鍵業務後端系統的理想平台--PRIMERGY RX4770 M2，帶來優異的效能、記憶體容量與可靠性。
明導國際(Mentor Graphics)日前宣布推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台，該平台可滿足包括14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)在內廣泛的類比和數位電路參數抽取需求，同時最大限度地減少IC設計工程師的猜測和設置功夫。Calibre xACT平台可藉由自動最佳化電路參數抽取技術，針對客戶特定的製程節點、產品應用、設計尺寸大小及電路參數抽取目標，實現精準度和周轉時間(TAT)的最佳組合。
大聯大控股日前宣布，旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP Semiconductors)Zigbee智慧照明解決方案。
博通(Broadcom)推出新一代StrataXGS Trident乙太網路交換器產品組合Trident-II+系列。專為滿足10GbE虛擬化資料中心對於頻寬、擴充性和效率的高度需求，此系列交換效能可達1.28 Tbps，功耗降低30%，資料中心虛擬化重疊網路技術效能加倍。
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