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紘康科技採用晶心科技AndesCore N801微處理器(MPU)，成功開發出新一代24位高精度、低功耗類比數位轉換器，主要提供電池管理、醫療/計量/溫度儀器儀表等相關領域的晶片開發。
領特(Lantiq)及Quantenna Communications宣布推出一套專為「乙太網路零售路由器市場」開發的系統解決方案。此解決方案結合Quantenna的QSR1000 4×4 802.11ac，以及Lantiq的GRX300通訊處理器系列產品，可將Wi-Fi技術帶到中階乙太網路零售路由器市場。
意法半導體(ST)宣布其微機電系統(MEMS)感測器與微控制器(MCU)，獲芬蘭行動醫療保健技術公司PulseOn採用，應用於研發市場上最小、最精確的穿戴式心律監視器，讓運動愛好者能隨時隨地掌握自己的心率狀況。
UL(Underwriters Laboratories)宣布其台北實驗室，通過世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟(PMA)審核，成為該組織在臺灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室。同時，聯發科技的新產品MT3188亦通過UL臺灣測試，首獲PMA認證，證明其可兼容PMA無線充電技術。
愛特梅爾(Atmel)與Fingerprint Cards(FPC)近日宣布，兩家公司將攜手推出電容觸控式螢幕，以及指紋觸摸區感測器技術。
Nordic Semiconductor宣布其藍牙智慧(Bluetooth Smart) 晶片--nRF51822，以及2.4GHz專有系統單晶片(SoC)的工作溫度現已達到-40至+85℃產業標準，可充分滿足工業應用對工作溫度範圍的要求。
是德科技(Keysight Technologies)將於2015年1月13和14日，分別於台北富邦國際會議中心與新竹國賓飯店舉行「2015是德科技高速數位量測論壇」。該論壇特別邀請業界領導廠商分享未來視野，包括巨量資料、次世代光通訊、高速傳輸介面、高畫質顯示、行動運算及高速儲存等六大主軸，將引領最新電子科技發展並加速克服其量測挑戰；同時，會中將由三家授權認證測試實驗室(ATC)分享相關的符合性驗證一手資訊。
羅德史瓦茲(R&S)正式提供3GPP R10先進長程演進計畫(LTE-A)Cat. 9使用者平面(User Plane)資料傳輸測試方案。R&S透過高通(Qualcomm)最新LTE-A數據機，並利用旗下寬頻無線通訊測試儀--CMW500模擬LTE-A網路，率先實現LTE-A Cat. 9射頻(RF)、通訊協定和應用層的全速率堆疊驗證，以及三個下行載波(3CC)整合的資料數據測試，將有助全球電信營運商加速推動LTE-A商轉。
意法半導體(ST)推出STM32系列微控制器(MCU)最新產品--STM32F446。新產品整合安謀國際(ARM)Cortex-M4微控制器核心、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB RAM)、高效記憶體擴展介面及各種通訊介面，可為設計人員帶來更多應用選擇。
亞德諾(ADI)日前推出AD9528 JESD204B時脈和SYSREF產生器，專為支援長程演進計畫(LTE)和多載波GSM基地台設計、軍用電子系統、射頻(RF)測試儀器，以及其他新興寬頻RF GSPS資料擷取訊號鏈的時脈要求。
德州儀器(TI)半導體技術將支援2015年國際消費電子展(CES)上亮相的最新消費性電子裝置。從新一代汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)到物聯網(IoT)設備、穿戴式裝置等2015 CES展出的新產品，皆可發現TI創新電源管理、介面、嵌入式處理器、無線連結、數位光源處理(DLP)、觸控與音訊IC解決方案的蹤跡，足見TI係實現先進且具備多功能消費類設備的推手。
博通(Broadcom)發布全球導航衛星系統(GNSS)定位中樞晶片，這是業界首款可支援歐盟伽利略定位系統(Galileo)的定位中樞晶片。
虎尾科大與美商國家儀器(NI)攜手合作，共同成立「LabVIEW實驗認證中心 」，成為台灣雲嘉南區域第一個圖形化程式語言LabVIEW專業考場與人才培訓中心。
羅姆(ROHM)研發出有助汽車在怠速熄火或工具機能源回生、瞬低(瞬間電壓低下)對策等市場擴大之電氣雙層電容器(ELDC)的穩定化、長壽命化、小型化的電芯平衡IC--BD 14000EFV-C。
Keyssa宣布推出「Kiss Connectivity」，此顛覆性的新方法能在毗鄰的電子產品之間迅速傳送巨量或視訊資料，而且耗電極少。Keyssa僅如咖啡豆大小的連接器融合並體現了機械設計、電磁學、材料科學和半導體技術上的突破。
R&S IQR100數位I/Q資料紀錄器透過新版的韌體更新，其資料速率由原先的66 Msample/s大幅提升至近100 Msample/s；此外，可更換式的硬碟容量由1 Tbyte擴展至2 Tbyte。
PTC宣布推出PTC系統工程解決方案，為協助企業在邁向智慧連網世界時可降低風險、加速創新發展。該解決方案提供全方位的系統工程平台，協助企業設計更具創新的產品並打造更高利潤的生產線，同時符合產品在功能和品質上的需求。
Diodes推出TLC271可編程運算放大器系列。新產品提供偏壓選擇模式，在功耗和交流電效能之間取得更好的平衡，從而滿足以電池供電的消費性和工業產品的特定要求。
英飛凌(Infineon)宣布針對Arduino設計社群推出兩款擴充板，適用於RGB照明及馬達控制等兩大重要應用。
凌華科技推出最新工作站等級PICMG 1.3系統主板--NuPRO-E72，支援第四代LGA1150封裝的Intel Xeon E3-1200 v3/Core i3/Pentium以及Celeron處理器，以及雙通道DDR3 1600 ECC記憶體，最高可達16GB。配備可彈性調整的原生PCIe x16 Gen3、PCI Express x4以及PCI擴充槽，能輕易滿足需要工作站等級運算效能，又同時需要多組原生PCIe插槽的工業控制使用者，適合欲打造機器視覺應用平台的自動光學檢測、PCB檢測以及SMT等產業。
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