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瑞薩電子日前宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度，這項新的技術是針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計。
Altera日前宣布為使用該公司現場可程式化閘陣列(FPGA)系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝，該套裝提供TÜV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案，產品可更迅速面市。
ADI日前推出一款為9KHz到13GHz特定頻段應用的吸收式單刀雙擲(SPDT)開關，具備在8GHz操作時48dB高隔離度和0.6dB低插入損耗性能表現。HMC1118LP3DE是該公司新型射頻和微波控制產品陣容中，首款展現矽製程技術先天優勢的產品，提供超越傳統砷化鎵射頻開關的關鍵優勢。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下的E7515A UXM無線測試儀可對速率達587.5Mbps的下行鏈路，進行端對端IP資料傳輸速率驗證。該測試儀在下行鏈路中提供3CC(3個子載波聚合)和256QAM調變功能，以維持雙向的3GPP UE CAT11資料傳輸速率。
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安立知(Anritsu)為其全球首款頻率覆蓋率達40GHz的手持式電纜與天線分析儀 Microwave Site Master S820E推出向量電壓計模式(Vector Voltmeter Mode,VVM)，使其可輕鬆成為傳統向量電壓計儀器的替代方案。搭配VVM選項的S820E具備完整的A/B及B/A比率測試能力，無需額外且昂貴的向量網路分析儀(VNA)選項，即可為現場工程師與技術人員提供精巧耐用、兼具成本效益的單一儀器解決方案，進而確保關鍵現場測試對於無線網路進行適當的布建、安裝及維護。
意法半導體(ST)整合超低功耗微控制器技術與在ARM Cortex-M4內核領域累積的多年厚實經驗，成功開發這款適合用於下一代節能型消費性電子產品、工業、醫學及量測設備的STM32L4系列微控制器。
英飛凌日前宣布推出3D磁感測器TLV493D-A1B6，採用小型6針腳TSOP封裝，不僅具備高度準確的三維感測功能，且耗電量極低。本款感測器可於x、y和z方向提供磁場偵測，可確實測量三維、線性和旋轉動作。而內建的數位I²C介面則能夠在感測器和微控制器間進行快速雙向通訊。
德州儀器(TI)日前宣布推出單個硬體和軟體平台DesignDRIVE，該平台可幫助工程師針對眾多工業驅動和伺服器拓撲的解決方案，更加輕鬆地開發和評估。
Altera日前宣布為使用該公司現場可程式化閘陣列(FPGA)的系統設計人員，提供最新版本的工業功能安全資料套裝。該套裝提供TÜV Rheinland認證的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在內的元件，支援IEC 61508的安全完整性等級3(SIL3)的工業安全解決方案，產品可更迅速面市。
RS和Allied Electronics (Allied)日前宣布與海爾曼太通簽訂全球經銷協議，本協議標誌著兩公司間鞏固的戰略關係，將現有在歐洲、中東、美國和非洲協定市場範圍，擴展到亞太地區。
Diodes日前推出雙300毫安培(mA)低壓差(LDO)穩壓器AP7344，提供1%的高輸出電壓精確度以及50微安培(μA)的低靜態電流。該低壓差穩壓器採用小巧封裝，適合由電池推動的消費產品，如相機、智慧型手機和平板電腦。
安森美半導體日前已加入Thread Group為會員，該產業組職致力為Thread提供市場培訓及Thread的產品認證。Thread為低功率無線網型網路協定，旨在輕鬆並安全地連接家裡數以百計的設備，此舉突顯公司致力運用物聯網(IoT)技術於所有關鍵應用領域。
芯科實驗室(Silicon Labs)日前宣布推出業界最節能的通用序列匯流排(USB)微控制器(MCU)。新型Happy Gecko MCU是EFM32 32位元MCU產品系列的最新成員，其提供業界最低USB功耗，因此可實現更長的電池使用壽命及能源收集型應用。Happy Gecko系列產品基於ARM Cortex-M0+核心和低能耗周邊，可為各種物聯網(IoT)應用簡化USB連接設計，應用包含：智慧型儀表、智慧家居和建築自動化、警報和保全系統、智慧型配件和穿戴式裝置等。
威聯通科技日前舉辦「QNAP重擊！雲端技術大揭密」發表會，活動以近來火紅的 Docker 技術及虛擬容器工作站 Container Station 揭開序幕，並邀請來賓體驗全新QTS 4.2作業系統簡約流暢的使用者介面。該發表會同時展出全球首發支援 Thunderbolt高速傳輸的TVS-871T Thunderbolt NAS。
Fairchild(快捷半導體)日前宣布首款商用USB Type-C元件將搭載至LeTV全新推出的Le 1、Le 1 Pro及Le MAX系列智慧型手機。Fairchild最新的USB解決方案整合新型Type-C接頭的所有重要功能，採用小型1.2x1.2毫米WLCSP封裝。小巧的外形、極低的待機功耗，令該解決方案成為下一波行動產品、Dongles、旅充、電腦、配件及可穿戴產品的理想之選，這些產品將具備新型USB接口功能。
萊迪思半導體日前宣布推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的最新成員，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求。
SiTime日前宣布推出一個針對可穿戴、物聯網(IoT)和移動市場的新系列µPower MEMS振蕩器。該款振蕩器是這個系列的第一個器件，通過設定功率、尺寸和重量的新基準，突破石英技術的局限性。
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